原文43
这个概念板从讯号、layout的角度来看很有趣
借用JEDEC的图来说明
https://i.imgur.com/k5NBkKV.jpeg
目前常见的UDIMM和SODIMM都因为插槽有SI stubs的问题
Signal Integrity stub，就是在走线的时候多出来的线
为什么会说这是问题，是因为会有反射、阻抗不一致等问题，严重点的我看过stub共振把杂
讯放大对讯号产生很大的影响
反射是指讯号到达stub末端的时候会反射回source端，严重的话就是数据传输失真会有问题
阻抗的问题，因为高频讯号是个敏感儿
只要有一点的阻抗变化都对讯号能造成很大的影响，有看先前的OC指南应该可以发现我一直
强调这点(实际操作篇赶工中)
目前常见的解法有
1. 接Termination电阻
2. Daisy Chain：T-topology会有stub的问题，某种程度上跟Daisy Chain变成主流也多少
有关
3. Back-drilling：把Via(贯孔)中的stub直接钻掉移除
CAMM2目前走线看起来是直接从根本上解决问题了
3月活动林董有提到Computex小星星会有一些DDR5的有趣玩具出现
个人还是蛮期待这些新的超频玩具的