[测试] BIOSTAR B760M搭载Intel 14500与InWin F5

楼主: windwithme (WWE)   2024-05-24 18:10:29
本篇影片与文章外观分享有许多不同的画面,并花费许多时间制作请订阅支持:
https://youtu.be/NAQ4VxaP32M
Intel于年初推出14代桌机板Non-K系列,主要定位在中低阶市场。
快速分析一下LGA 1700脚位支援12~14代这3个系列的差异:
12代最高时脉约为5.2~5.5G,首次于桌机上导入混合核心架构与Intel 7制程,也就是
10nm SuperFIN。
13代采用新架构至少要到13600K等级以上,主要是提升L2快取容量与最高时脉可达
5.8~6.0G;13600K以下沿用原12代架构,而中阶13500多了4颗E-Cores是较为超值的版本

14代为Raptor Lake Refresh版本,简单说就是沿用13代系列,最大不同则是同级型号的
最高时脉提升200MHz,对于采用正统13代架构则为14600以上,跟13600K相比有往下降一
阶,但这部分对多数消费者来说影响不大。
另外14700系列也比上一代13700多了4颗E-Cores,是14代中唯一核心数增加的型号。
https://i.imgur.com/RxsEvzp.jpeg
本篇主角为Intel 14代中阶平台,主机板采用BIOSTAR所推出的B760MZ-E PRO,尺寸为
Micro ATX,属于产品线中Standard系列,支援DDR5。
https://i.imgur.com/vJI99Lj.jpeg
定位为B760芯片组入门级主机板,仅有简易散热片,没有M.2专属散热片,市场上常见的
入门主机板,优势在于价格可以再降低一点,规格对于预算有限的人来说也还算堪用。
https://i.imgur.com/1shloW1.jpeg
B760MZ-E PRO左下:
1 x PCIe 4.0 x16(x16 mode)、1 x PCIe 3.0 x16(x4 mode) 、1 x PCIe 3.0 x16(x4
mode);
2 x M.2 PCIe 4.0 x4 (快拆扣具设计)、1 x M.2 (E Key)支援WiFi 6 & 6E无线网卡,无
内建网卡。
有些中阶主机板分为有WiFi与无WiFi版本,两者差异造成些许的价差,常见无WiFi版本并
没有扩充插槽设计,BIOSTAR此款提供扩充插槽还算不错。
音效采用Realtek ALC897芯片,有线网络则为Realtek RTL8125B芯片。
https://i.imgur.com/XInSf25.jpeg
B760MZ-E PRO右下:
4 x SATA III, 内建简易除错灯号提升便利性。
https://i.imgur.com/3exX83N.jpeg
B760MZ-E PRO右上:
4 x DIMM DDR5,支援4800与5000~6000+(OC),前置1 x USB-C 3.2 10Gbps、1 x USB
3.2 5Gbps。
1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。
https://i.imgur.com/YxVCNnf.jpeg
B760MZ-E PRO左上:
Intel LGA1700脚位,采用共10相供电设计搭载散热片。
入门级主机板依规格、用料、散热模组不同,较适合搭配Core i5以下的CPU为主。
https://i.imgur.com/2OT8zHZ.jpeg
IO配置:
左起1 x VGA / 1 x DVI / 1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x PS/2(Keyboard /
Mouse)
/ 2 x USB 2.0 / 3 x USB 3.2 (Gen2) / 1 x LAN / 3 x Audio Jack。
IO位置配置建议重新规划,将USB位置适当分流,让需要多款USB装置安装环境下不受干扰

https://i.imgur.com/IPxl0QJ.jpeg
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