英特尔认错…扩大释单台积 操刀范围扩及关键平台主要芯片
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外电报导，英特尔晶圆代工业（IFS）受“决策错误”影响，将晶圆总数约30%委托给台积
电（2330）等外部合约制造商。英特尔的目标是将委外比率降至大约20%。英特尔罕见坦
言决策错误的调整，也再次让委外台积电代工的议题浮上台面。
英特尔最新Lunar Lake平台内部设计资料流出，将中央处理器（CPU）委托台积电以3奈米
制程代工，台积电首度迎来期待已久的英特尔主流笔电平台CPU大单，加上原本已谈妥的L
unar Lake的绘图处理器（GPU）、高速IO（PCH）芯片等合作，台积电操刀范围扩及英特
尔关键平台全数主要芯片。
除了先进制程，英特尔GPU长期委由台积电操刀，扩大使用台积电7奈米、6奈米、5奈米等
先进制程，包含Ponte Vecchio资料中心处理器与Arc Alchemist绘图处理器，其中Intel
Arc系列绘图处理器采用台积电6奈米制程。
先进制程，包含Ponte Vecchio资料中心处理器与Arc Alchemist绘图处理器，其中Intel
Arc系列绘图处理器采用台积电6奈米制程。
台积电一贯不评论单一客户讯息，产业界则说，从台积电客户群释出的产品蓝图与趋势来
看，英特尔自身先进制程产能不敷使用，最快今年Arrow Lake CPU芯片块（tile）部分也
将外包给台积电，为后续逐步导入更先进制程奠基。
但业界也指出，英特尔委外订单迟到是常态，主要是英特尔采IDM模式，内部工厂生产状
况将牵动委外进度。先前Meteor Lake递延至2024年才会有量，让委外订单递延一季至202
4年底或2025年初。
英特尔执行长基辛格在法人会议中表示，英特尔芯片代工业务受到决策错误的拖累，包括
一年前反对使用荷兰ASML的EUV设备。基辛格说，部分由于这些失误，英特尔已将晶圆总
数的约30%委托给台积电等外部合约制造商。英特尔的目标是将这一数字降至大约20%。英
特尔现在已经改用EUV设备，随着旧机器被逐步淘汰，EUV将满足愈来愈多的生产需求。
基辛格也透露，2024年将是IFS营运营亏损最严重的一年，预期到2027年左右达成收支平
衡。英特尔任命佛罗雷斯（Lorenzo Flores）担任IFS部门的财务长。
基辛格表示：“我们相信这样的透明度和可问责性是必要的。需要的转型正在进行中。”
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