Nvidia举办GTC 2024大会，黄仁勋执行长发布加速计算
生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果
分享未来的AI突破，可望成为AI市场重要的催化剂；
当中公司将推出次世代Blackwell架构拥有极大的AI运算潜力
电晶体数目将由先前Hooper的800亿提高至2,080亿
Blackwell架构的AI表现效能将是Hopper架构H200GPU的两倍以
，显然AI功能的增加也提升了对芯片端性能的要求
AI时代下半导体行业可望迎来量价齐升的机遇；
此外，Nvidia更推出人型机器人化，显然Nvidia更将拥有生成式人型机器人的软硬件平台
此将包含机器人所需的电脑与AI系统、生成式AI软件Project GROOT
此新平台将含括驱动机器人与AI的地脑系统Jetson Thor、生成式AI及其他工具的软件套
组Isaac；
甚至Nvidia也宣示期望成为AI市场中的台积电，协助企业与新科技进行整
，加速跨足软件服务，更重要的是帮助开发者容易借由Nvidia的预建AI模型，打造客制化
及部署自家的AI产品。
Nvidia推出地表最强的AI芯片—Blackwell GPU平台(B100、B200、GB200)
将可望推升台积电、日月光投控、鸿海、广达、纬创、SK Hynix等供应链的业绩表现
继Hooper芯片之后，Nvidia发表新一代GPU设计Blackwell平台
新品的电晶体数量为先前H100芯片的2.6倍，首款芯片GB200将采用台积电4奈米制程
目前包括Amazon、Google、Microsoft、Tesla、Meta、Open AI、Dell等重量级客户决定
采用
而B100、B200则将采用台积电N4、N4P奈米制程来打造；而此Nvidia新架构的AI芯片
将使得台系业者含括台积电、广达、纬创、纬颖、和硕、华擎、技嘉、台达及
鸿佰将可望受惠，族群包括晶圆代工、先进封装、散热、服务器代工厂、电源供应器、
PCB、高速CCL等。
值得一提的是，在Nvidia发表新款AI芯片之际，SK Hynix
也同步量产最新款的HBM3E，自2024年3月底起供货，事实上
此款HBM3E芯片每秒可处理多达1.18兆字节数据，相当于每秒可处理超过230部全高画质
电影
散热表现也比上一代改善10%，预料SK Hynix将可借由Nvidia来稳固其在全球HBM的优势地
位；
事实上，HBM3E芯片为当前内存市场竞争焦点，Micron 2024年2月宣布开始量产
Samsung也宣布在开发业界首款12层HBM3E芯片
不过SK Hynix此番抢先出货HBM3E给予Nvidia，代表该公司依旧获得绝对市场地位。
Nvidia更拥有生成式人型机器人的软硬件平台
台湾受惠的厂商将以工业电脑或自动化设备及积体电路设计的
鸿准、凌华、广明、桦汉、所罗门、达发、原相、钰太等为主
此次Nvidia举办GTC 2024大会较出乎市场意料之外的则是人型机器人的出现
毕竟Nvidia为软件公司，但为抢攻全新商机，将建立软硬件平台
等同将公司GPU及系统的核心能力延伸至实际机器人的成形
而台厂中将以工业电脑或自动化设备及积体电路设计业的
鸿准、凌华、广明、桦汉、所罗门、达发、原相、钰太等业者为主要受益者
特别是鸿准过去曾负责制造、组装鸿海自用的“FoxBot”机器人，具有量产经验
而凌华与鸿海集团合资的FARobot正全力卡位机器人商机
法博智能亦有推出自主移动机器人(AMR)系列，并已于2022年正式量产
至于广明子公司达明为全球第二大协作机器人厂商，其全方位AI协作机器人
从适用于电子和3C产业的一般负载机器人，显然上述台厂未来
将有机会与Nvidia合作在生成式人型机器人商机中大展身手
若以积体电路设计业来说，预料达发、原相、钰太将可望有发挥的机会，
分别的主轴领域各为高基准度与稳定度之卫星导航系统、路径追踪芯片/
全域快门影像传感器、类比型及数位型微型麦克风
作者资讯：
刘佩真 台经院产经数据库总监、APIAA理事
参考资料:
辉达GTC大会 黄仁勋发布Blackwell新款AI芯片。中央社，2024/03/19。
辉达GTC大会2024亮点摘要：
黄仁勋发布全新芯片Blackwell B200等7大重点。TVBS新闻台，2024/03/19。
辉达GTC大会公布芯片平台 台厂半导体供应链受惠。公视新闻台，2024/03/20。
辉达<GTC大会>辉达最新AI芯片B200售价3至4万美元 Meta年底先拿货。钜亨网，
2024/03/20。
来源 https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20569
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