原文转自 UNIKO's Hardware
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AMD 对于 RDNA 3 的布局又再一次带来惊喜，因为 AMD 决定把原本打算只在特定地区发售
的 RX 7900 GRE 变为全球向的产品，这势将打乱 NVIDIA 的部署，也进一步重构市场上 RD
NA 2 与 RDNA 3 的定位。
RX 7900 GRE 原定建议售价为约 649 美元，这次 AMD 直接狠砍 100 美元，以 549 美元并
列最新的 RTX 4070 定价，比 RTX 4070 SUPER 低 50 美元。
AMD 官方测试显示这张显示卡的性能定位落在 RTX 4070 与 RTX 4070 TI 之间，并拥有竞
品所久缺的巨大内存容量 (VRAM)。
世人都说老黄刀法厉害，笔者倒认为 AMD 这次的 RX 7900 GRE，搭配最新定价，才是难得
一见的好刀法。
以下开箱介绍内容笔者不得不从简，因为 UH 这次收到的 POWERCOLOR HELLHOUND RADEON R
X 7900 GRE，与之前已开箱的 POWERCOLOR HELLHOUND RADEON RX 7700 XT 不能说很相像只
能说一模一样。
HELLHOUND RX 7900 GRE 特色介绍
显示卡包装
包装盒正面有一只来自地狱的暗黑犬撕破封印显露人前，与 RX 7900 GRE 的前世今生不谋
而合，左下方显示 RX 7900 GRE 独有的 16 GB 内存容量。
外盒背面印有大量资讯，跟看官网没两样，这是笔者非常喜欢的风格。详列供电设计 9 + 2
+ 1 + 2 + 1 与 PCB 板材和板层是非常少见的做法，反映 POWERCOLOR 在这部份充满自信
。
还有一点揭示其潜力，那就是官方建议的电源额定值，相同的 750W 意味这张显卡将拥有不
俗的能效比。
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外观设计
HELLHOUND RX 7900 GRE 的实物跟 RX 7700 XT 的版本可谓完全相同，这是否代表 AMD 早
就留有一手对应 NVIDIA 的 RTX 40 SUPER 系列？
三颗大风扇以逆顺逆的转向为散热器带走废热，其半透明的扇叶和扇环与黑灰色的外框碰撞
出鲜明的对比。
金属背板覆蓋了整块 PCB，右边有一只暗黑犬和一个不小的垂直排风切口。
背板的高度明显比 PCB 更高，POWERCOLOR 以散热器填补多出的空间，增加散热效能。
维持双 PCI-E 8-PIN 输入，旁边还有一个实体切换，控制风扇和背板暗黑犬的发光颜色，P
OWERCOLOR 仅提供了紫色和蓝色作为选项。
另一个实体切换在 PCB 的左边，双 BIOS 设计提供两档切换 (BIOS OC/BIOS SILENT)。
散热器的排风空间非常充裕。
I/O 是 AMD 的优势，DP 2.1 搭配新 OLED 4K240HZ 刚好。
保留了 1 个 HDMI 2.1，为使用者不同的的使用场境提供更具弹性的组合。
显示卡整体厚度控制得不错，2.5 槽的整体厚度压制 260W TOTAL BOARD POWER，同时不阻
碍主机板上的 PCI-E 插槽。
逆顺逆的风扇转向有助降低风扇之间的风流互相抵销的现象，提高更高的有效风量和风压吹
向散热器。
九片扇叶和尾部形成风扇环的做法，同样为了提高有效风量和风压，降低运作噪音。
POWERCOLOR 采用双滚珠风扇轴承设计，以高寿命作为目标。
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正面 3 颗风扇皆有 RGB 灯效，但是只能透过卡上的开关切换关闭 / 蓝色 / 紫色，没有支
援 RGB 软件控制。
显示卡金属强化背板，在 HELLHOUND 图案的眼睛与三角框框透出 RGB，并与前方风扇连动
灯效。
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散热设计拆解
金属背板的背面没有任何导热贴，欠缺被动散热的功能，但也可以视为 POWERCOLOR 在主动
散热的部份充满自信。
散热器采用 5 根 6MM 热导管，其中 3 根更以 C 形贯穿所有散热鳍片。
热导管和铜底均有镀镍处理，明显地该铜底表面不属镜面设计，亦即没有过份抛光磨平。
POWERCOLOR 选用额外的金属板贴在铜底上，再与内存芯片接触，降低所需使用的导热贴
厚度，增强内存散热。
从铜底边缘可看到热导管似乎没有被完全压扁来接触铜底，加上热导管的屈曲部份未见太多
皱褶，反映其散热功艺上乘。
主要的供电模组和供电电感均有金属板照顾。
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PCB 设计
这是一块非常熟悉的 PCB 布局，只能说与 UH 之前开箱过的 HELLHOUND RX 7700 XT 的
PCB 近乎 100% 一致，唯一不同的当然就是核心。
POWERCOLOR 在官网上和包装上提到采用了高品质的 14 层 PCB，且利用 IMON 设计让核心
实时掌握各供电模组的电流数据，用料非常丰华。
AMD 公版 PCB 的一大特色当然是把主要的输入电容 (固态电容) 放在 PCI-E 8-PIN 之下，
而非放在各供电模组的一旁。
背面除了看到双 BIOS 芯片，也看到高阶 RDNA 3 的供电设计所需要的 3 颗 PWM 供电控制
器，这也是为什么 POWERCOLOR 直接表明有 9 + 2 + 1 + 2 + 1 共 5 大电路的原因。
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核心和 GDDR6 内存
由规格可见，RX 7900 GRE 是 RX 7900 系列的入门版，同时也把 RX 7800 XT 往下挤，这
对于整个 RDNA 3 的价格结构有重大影响。
8 颗 SAMSUNG GDDR6 内存芯片围绕核心，靠近 PCB 金手指的 3 颗 GDDR6 芯片被黑胶围
封降低脱焊风险。
SAMSUNG K4ZAF325BC-SC20 每颗容量为 2GB，原生速率达 20 Gbps，8 颗 GDDR6 合共组成
16 GB 容量，AMD 默认出厂规格仅是 18 Gbps，故 HELLHOUND 留有巨大的超频空间。
由于 HELLHOUND RX 7700 XT 同样用上 20 Gbps 的 GDDR6 (仅 6 颗组成 12 GB)，两个型
号真正完全不同的地方便是核心芯片。
RX 7900 GRE 核心上印有 215-145000206，这是 RX 7900 GRE 独有的代码。
RX 7900 XTX 的代码是 215-145000146、RX 7900 XT 的代码是 215-145000156、RX 7800 X
T 的代码是 215-180000242。
RX 7900 XTX、RX 7900 XT 和 RX 7900 GRE 都是 6 个 MCD 加 1 个 GCD 的晶体布局，RX
7800 XT 和 RX 7700 XT 则只有 4 个 MCD 和 1 个 GCD。
RX 7900 XTX 拥有 96 MB INFINITY CACHE、RX 7900 XT 拥有 80 MB INFINITY CACHE、RX
7900 GRE 拥有 64 MB INFINITY CACHE。
为搭配 16 GB 内存容量，RX 7900 GRE 的 MEMORY BUS 是 256-bit，MCD 的部份也只有
其中 4 个被启用。
核心的背面未见有任何 SPCAP / POSCAP，只有大量不同容量的 MLCC。
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VRM 供电设计
在 PCB 背面靠近 PCI-E 8-PIN 的附近，分别有 2 颗不同型号的 PWM 供电控制器，各控制
不同的主要电路。
比较小的 MPS-SEMI MP2856 PWM 控制器是一颗双路控制器，最大支援 4 + 4 相，这里以 2
+ 1 模式控制，2 颗负责 VDD_MEM 的供电模组，1 颗负责 VDDCI_MEM 的供电模组。
比较大的 MPS-SEMI MP2857 PWM 控制器是一颗双路控制器，最大支援 8 + 4 相，这里以 9
+ 0 模式控制，9 颗负责 VCCDR_GFX 的供电模组。
位于靠近 I/O 输出的最后一颗 PWM 控制器，同样是 MPS-SEMI MP2856，这里以 2 + 1 模
式控制，2 颗负责 VDDCR_SOC 的供电模组，1 颗负责 VDDCR_USR 的供电模组。
所以整体供电设计便是透过 3 颗双路控制器连接 9+2+1+2+1 共 15 颗供电模组，转化共 5
路主电压。
以 VDDCR 开头的电压与核心部份有关，以 VDDCI / MEM 电压与内存相关，HWINFO 监控
软件可准确识别 RDNA 3 的 5 个主电压 (各有不同的默认值)。
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在核心的左边，有 6 组 R15 电感和对应的供电模组，供电模组全是一体式设计的 MPS-SEM
I MP87997 70A。
高阶供电模组大多支援 IMON 电流监控模式，这对于 AMD 显示卡来说尤其重要，因为 AMD
没有利用额外的芯片 / 电阻测量输入端。
上 3 颗 R15 和 MP87997，负责 VDDCR_GFX (VCORE)，其余 2 颗 R15 和 MP87997 负责 VD
DCR_SOC，剩下的 1 颗 (底部) R15 和 MP87997 负责 VDDCR_USR。
它们的输出电容全是台系钰邦的 5K 固态电容 (贴片式)。
在核心的右边，共有 9 组 R15 电感和对应的供电模组，供电模组也全是一体式设计的 MPS
-SEMI MP87997 70A。
由上看起，最高的 1 组 R15 和对应的 MP87997 与最低的 1 组 R15 和对应的 MP87997 负
责 VDD_MEM，第 2 组 R15 和对应的 MP87997 负责 VDDCI_MEM，中间的 6 组 R15 和对应
的 MP87997 负责 VDDCR_GFX。
双 PCI-E 8-PIN 底下有 2 颗 R19 输入电感，还有一共 10 颗固态电容作为输入电容 (台
湾钰邦 5K)。
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其他设计
双 BIOS 设计的 2 颗 BIOS 芯片都是 WINBOND W25Q16JW。
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2 个实体切换分别负责切换发光颜色和 BIOS (风扇曲线)。
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3 颗 1R0 和 ALNB 分别负责不同的次要电路，ALPHA OMEGA AOZ2261BQI-20 是一颗 8A 输
出的同步降压器。
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测试数据
测试平台室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、
关闭休眠设定，无更动电源计画。
‧Windows 11 Professional 23H2
‧amd-software-adrenalin-edition-23.40.19.01-win10-win11-feb16-rdna
‧536.99_gameready_win11_win10-dch_64bit_international
‧套用 EXPO DDR5-6000
打开 Resizable BAR
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处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主机板：ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807内存：G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000
CL30 16 GB *2
显示卡：PowerColor HELLHOUND RX 7900 GRE 16 GB
储存：KLEVV CRAS C930 SSD 2TB
机壳：STREACOM BC1.1
电源：Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0
散热器：ROG Ryuo III 360 ARGB
显示器：GIGABYTE M32UC

GPU 相关讯息和功耗
‧核心采用 Navi 31，6 nm 制程，5120 组流处理器、80 组算子件、80 组光线加速器、
ROPs 64，AMD Infinity 快取 64 MB，内存 16 GB GDDR6。
‧基本频率是 2013 MHz，BOOST 频率是 2366 MHz，内存频率 2250 MHz。
‧PCIe 4.0 x16 接口。
‧原厂 TBP 260 W。
‧功耗限制 -10% ~ +15%。
‧透过 FURMARK 2 烧机测试，HWINFO 显示 GPU 59 度、HOT SPOT 70.5 度，显示卡 TBP 2
90 W。
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测试设定说明
两张显示卡都在默认功耗模式 (TBP / TDP)，游戏测试分辨率 1440P 为主，游戏设定都开
启最大化特效，不使用 FSR 或 DLSS 技术。
GEEKBENCH 6 测试
Geekbench 是一款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景
的工作负载能力。GPU 测试可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 测试标准化。版本分别是 G
eekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。
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Blender Benchmark 4.0.0 测试
Blender Benchmark 是一款开放原始码的跨平台全能 3D 动画制作软件，提供从建模、动
画、材质、渲染、到音源处理、影片剪辑制作解决方案。使用 Blender 官网上的 benchmar
k，有 3 个 3D 渲染测试场景 Monster、Junkshop、Classroom，同时也能测定 CPU 或 GPU
。
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UL Procyon 创作者软件测试
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件，可以分成照片和影
片两方面的测试。照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Ph
otoshop，影片运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Windows 机器学习 (Windows ML) 是由 Microsoft 开发的 API，可以在 Windows 设备上
实现高性能 AI 推理。凭借 Windows ML，应用开发者编写的标准代码可以通过处理硬件抽
象，在不同的硬件 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之间保证高度最佳化的 AI 推理性能。
Microsoft Windows ML 硬件加速是基于 DirectML 而构建，DirectML 是一种低级别 Direc
tX 12 数据库，适合于高性能、低延迟的应用程序，例如框架、游戏或机器学习推理工作负
载。测试项目有分成 CPU 或是 GPU，可以透过 float32、float16、Integer 项目显示分数
。
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3DMARK 相关测试
3DMark 游戏玩家的标准测试软件，无论您是在任何电脑、平板电脑还是智慧手机上进行游
戏，3DMark 都包含专为您的硬件而设计的基本测试。
Time Spy – 是一个 DirectX 12 基准测试，支持原生新的 API 功能，如异步计算，显
式多显示卡适配器技术和多执行绪，Time Spy 显示卡测试使用 2560 × 1440 渲染分辨率
。
Time Spy Extreme – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 显示器，但是
你的显示卡至少要有 4 GB 的内存。更严格的 CPU 测试，最适合测试于具有大量核心的
处理器。
Fire Strike – 是一项适用于高性能游戏电脑和超频系统的 DirectX 11 基准测试，即使
对于最新的显示卡而言，Fire Strike 测试也非常严苛。
Fire Strike Extreme – 专为测试具有多个 GPU 的电脑而设计，它将渲染分辨率从 1920
× 1080 提高到 2560 × 1440，并提升了视觉品质。
Fire Strike Ultra – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160，每帧绘制的像素数量是 Fire
Strike 的四倍。无需使用 4K 显示器，但你的显示卡必须至少有 3GB 内存。
Port Royal – 是世界上第一个针对游戏玩家的即时光线追踪基本测试，可以使用 Port R
oyal 来测试和比较支援微软 DirectX 光线追踪显示卡的光追性能，分数越高越好。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基准测试，适用于执行 Windows 10 和 11 的游
戏电脑。Speed Way 的引擎组合可展现 DirectX 12 Ultimate 为光线追踪游戏带来的全新
性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳
化，并搭载用于即时全域照明和即时光线追踪反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
NVIDIA DLSS 功能测试 – 深度学习超级采样 (DLSS) 是一种NVIDIA RTX 技术，它利用深
度学习和 AI 的强大功能来提高游戏效能，同时保持视觉品质。NVIDIA DLSS 功能测试有助
于使用者对 DLSS 3、DLSS 2 与 DLSS 1 的效能及影像品质进行比较。
DirectX 光线追踪功能测试 – 可以测量此专用硬件的效能。与使用传统的渲染技术不同
，整个场景是透过光线追踪并一次绘制的。测试的结果完全取决于光线追踪性能。
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AAA 游戏 FPS 测试数据
游戏测试设定 1440P 分辨率为主，游戏特效皆设定 Max Setting，会关闭 V-Sync 选项。
游戏都是经过 5 – 10 次测试后撷取 FPS 资料，会去检查是否有不正常资料存在，我们主
要收集的资料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出游戏真实效能。
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结论
AMD 提供的内部测试数据显示 RX 7900 GRE 的传统性能接近 RTX 4070 SUPER，光追性能则
与 RTX 4070 打成平手，规格上 TOTAL BOARD POWER 为 260W (比 RTX 4070S 高出 40W)。
我们实际测试，观察整体 RX 7900 GRE 性能是赢过 RTX 4070 的，在光追性能上也略赢一
点，不过我们收到的是非公板卡，TBP 也比原厂的高，来到了 290 W 功耗，如果想让 FPS
进一步提升，还可以再开启 HYPR-RX 和 FSR 功能，在打开 AFMF 后也会进一步提升FPS 效
能。
MSRP 549 美元与 16 GB GDDR6 (256-bit) 将是 RX 7900 GRE 的重大优势，使 RX 7900 GR
E 在不少 1440P / 2160P 游戏上和运算 (AI) 上占优。不重视光追效果，不介意 FSR 的画
质 / 延迟，RX 7900 GRE 将是非常具竞争力的选择，也将带来其他 RDNA 家族 (包含 RDNA
2) 的价格重整，为市场提供更多选择。
POWERCOLOR HELLHOUND RX 7900 GRE 显示卡虽然用上 HELLHOUND RX 7700 XT 的方案，但
倒过来看也可以是 RX 7700 XT 先用上 RX 7900 GRE 的设计而已。
重点还是 POWERCOLOR 仍然能够维持高品质的设计，毕竟 RX 7700 XT 的 TOTAL BOARD POW
ER 只低了 15W，这套方案还是足以推动 RX 7900 GRE 的。
AMD 一开始开出的 MSRP 649 美元吓跑了不少消费者，痛定思痛后重新定出 549 美元应该
可以扳回一城，不然再多送一两款游戏送 NVIDIA 上路？
RX 7900 GRE 是一款笔者相对满意的 RDNA 3 作品，提供更高的能效比。只要 AMD 愿意，R
DNA 3 配合进取的定价要在中高阶市场大战 NVIDIA 还是有胜算的。