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8600G APU强势来袭
这颗APU简配的部分为L3 这个大家都知道 也是难以避免的
毕竟为了GPU 这个部分缩减情有可原
然而 最近却有媒体发现了更多不为人知的简配部分
https://i.imgur.com/XCBMmuX.png
这张是R5 7600侧面看起来的样子
https://i.imgur.com/4G2cBpD.jpg
而这张则是R5 8600G侧面看起来的样子
你说 蛤?差别在哪?
仔细看一下 8600G的顶盖跟die之间明显为白色膏状介质
而7600则是明显的金属反光
也就是说 8600G的介质明显简(偷)配(料)
从导热系数50~80W/m·K直接变成2W/m·K
https://i.imgur.com/eYJrfbZ.png
8700G在超能网的实测是明显比7700高很多的 但他们功耗明明差不多
虽然我觉得这个不能咬定是散热膏问题 毕竟电压好像差很多?
以往AMD在APU上用散热膏取代钎焊的事情不是没有 第一代第二代Ryzen APU就是这样
但自从第三代 包括3400G 3200G后 就都全改钎焊了
不知道这次AMD是又干嘛了省这个成本