[开箱] Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G 评测

楼主: AreLies (谎言)   2024-01-29 23:43:31
AMD Ryzen AI 和 RADEON 780M 内显登场
原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版:https://lurl.cc/dnrENC
https://i.imgur.com/I1W0hCE.jpg
令人超级期待的 Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G 他们来了!久违的桌上型有内显的处理器
,先前只有在笔电或是掌机,才可以体验到 RDNA 3 Radeon 780M 内显,除了平台提升成 A
M5 主机板并支援 DDR5 内存外,这也是首款同时具有 Ryzen AI XDNA 和 RDNA 3 的处理
器。Phoenix 代号 Zen 4 架构,更先进的 TSMC 4nm FinFET 制程技术,会带来哪些更棒的
体验?我们另外测试比对了独立显示卡 AMD Radeon RX 6400 4 GB,在 1080P 下性能有多
接近呢?请看下去~
Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G 登场
包装设计沿用 Ryzen 7000 系列风格,Ryzen 7 8700G 内附 AMD Wraith Spire 风扇散热器
,不具备 RGB LED;Ryzen 5 8600G 同样内附 AMD Wraith Stealth 风扇散热器,且不具备
RGB LED。
2 款处理器的 cTDP 可配置功耗,都在 45 W ~ 65 W,TDP 65 W,原厂附的风扇散热器可以
满足一般使用环境,如果想进一步超频,更换小型塔型散热器就很够用了。
更多处理器散热方案可以看"AMD Ryzen 处理器散热解决方案"这篇。
注:https://lurl.cc/Zj7Jxh
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Socket AM5 LGA 1718
处理器采用 LGA – ZIF、LGA 1718 脚位,芯片电晶体数量 25.4 billion,面积为 178 mm
2 。
封装采用 Flip Chip 倒晶封装法,TSMC 4nm FinFET 制程工艺,接触点数 1718 个,处理
器金属顶盖也跟 Ryzen 7000 相同。
电路板上都没有看到 MLCC 积层陶瓷电容了!
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Ryzen 7 8700G 和 Ryzen 5 8600G 处理器资料
R7 8700G 和 R5 8600G 都是 Zen 4 架构,产品代号为 Phoenix,同时具备有 CPU + GPU +
NPU 三合一的处理器,XDNA NPU 更是能支援 AI 引擎运算,性能最高可达 16 TOPS,首次
使用 RDNA 3 内显和 NPU 的桌上型处理器。
两款处理器都支援 DDR5 内存,除了核心数量上差异,分别是 8 核心 16 执行绪和 6 核
心 12 执行绪,内显分别使用 Radeon 780M、12 组 CU、显示卡频率 2900 MHz 和 Radeon
760M、8 组 CU、显示卡频率 2800 MHz,都是 65 W TDP 功耗的处理器。
PCIe 通道共有 20 组,可用 16 组,如果安装独立显示卡会运行在 PCIe Gen4 x8 的速度

8700G
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8600G
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FCLK:UCLK:MCLK 相关资料
FCLK:UCLK:MCLK,AMD 建议是 FCLK AUTO、UCLK 和 MCLK 设定 1 : 1 性能最好,目前 R
yzen 8000G FLCK 频率大概是 2000 ~ 2400 MHz 之间,所以 FCLK 还是设定 AUTO 就好,
运行在 2000MHz,
DDR5 6400 内存目前设定数值,FCLK AUTO 2000 MHz、UCLK 1600 MHz、MCLK 3200,主机
板的 EXPO 设定下,必然会出现 UCLK 1 : 2,但也可以强制调整 UCLK 1 : 1 (不一定可以
稳定开机),或是直接调降 DDR5 频率 6200、6000。
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MSI B650 GAMING PLUS WIFI & G.SKILL Trident Z5 Neo RGB
搭配测试零组件,主机板使用 MSI B650 GAMING PLUS WIFI,内存使用 G.SKILL Trident
Z5 Neo RGB DDR5-6400 CL32、16 GB x 2 套组。
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测试平台相关资料
测试平台室温控制在 24 度,无辅助风扇直吹测试平台,测试中关闭 Windows 内建防毒、
关闭休眠设定,无更动电源计画。DDR5 内存设定,B650 平台开启 EXPO 套用 DDR5-6400
,没有更动其他设定为主。
Windows 11 Professional 23H2
AMD Chipset 5.09.20.417
Adrenalin 23.40.02
https://i.imgur.com/OZ1hnkb.png
CINEBENCH R23、CINEBENCH R24
Cinebench R23、Cinebench R24 (2024) 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件,有单核心和
多核心的测试,分数愈高越强。
单核心性能相近,差异只在多核心。R7 8700G 和 R5 8600G 对比 R7 7700 和 R5 7600 的
Cinebench R23 分数差异,因为快取、频率和制程上的差异 (测试的散热器也有影响)。
R7 8700G 和 R7 7700,单核心约 -4%,多核心约 -4%。
R5 8600G 和 R5 7600,单核心约 -3%,多核心约 -1%。
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Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0
Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0 是一款跨平台的处理器评分软件,可分为单核和多
核性能,模拟真实使用场景的工作负载能力。
R7 8700G 和 R5 8600G 单核心性能几乎相同,核心数的差异较明显罢了。
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BLENDER BENCHMARK 4.0.0
Blender Benchmark 4.0.0 是一款开源的跨平台全能 3D 动画制作软件,提供从建模、动画
、材质、渲染、到音源处理、影片剪辑制作解决方案。
使用 Blender 官网上的 benchmark,有 3 个 3D 渲染测试场景 Monster、Junkshop、Clas
sroom。
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UL PROCYON BENCHMARK SUITE
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件,可以分成照片和影
片两方面的测试。照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Ph
otoshop,影片运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。
基于 Windows 的 UL Procyon AI 推理基本测试中,将使用一系列最受欢迎、最先进的神经
网络执行常见的机器视觉任务。将 AI 加速器与 CPU 或 GPU 上运行的相同操作进行比较,
以测量 AI 加速器的性能。
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3DMARK
3DMark 测试说明
Time Spy 是一个适用于 Windows 10 游戏 PC 的 DirectX 12 基准测试,Time Spy 是为
了完全实现新 API 提供的效能提升而以正确的方式从头开始建立的首批 DirectX 12 应用
程式之一。显示卡测试使用 2560 × 1440 渲染分辨率,DirectX 12 引擎支援如异步计
算,显式多显示卡适配器技术和多执行绪等 API 功能。
Fire Strike 是一项适用于高性能游戏电脑和超频系统的 DirectX 11 基准测试,包括两
项显示卡测试、一项实体测试和一项 CPU 和显示卡联合测试。显示卡测试使用 1920 × 10
80 渲染分辨率,具有强大的即时图形渲染功能,能呈现图形的细节和复杂元素,即使对于
最新的显示卡而言,Fire Strike 测试也非常严苛。
Wild Life 是适用于 Windows、Android 和 Apple iOS 系统的跨平台基本测试,使用 256
0 × 1440 渲染分辨率,可以测试和比较笔记型电脑、平板电脑与智慧型手机的图形效能。
Wild Life 会在 Windows PC 和 Android 装置上使用 Vulkan 图形 API,在 iOS 设备上使
用 Metal。
Wild Life Extreme 适用于最新 Windows 笔记型电脑、搭载 ARM 行动芯片的 Always Con
nected PC、Apple Mac 包含 M1 芯片、以及以及新一代智慧型手机和平板电脑的显示卡效
能进行基准测试。 全新特效、增强的几何图形、更多的例子效果以及 4K UHD 渲染分辨率
,测试强度超 Wild Life 基准测试三倍之多。
Night Raid 是适用于 Windows 10 和 Windows 11 搭载 ARM 处理器与显示卡的低功耗平
台行动运算装置的 DirectX 12 基准测试,使用 1920 × 1080 渲染分辨率,可以测试和比
较笔记型电脑、平板电脑、与 Always Connected PC 的图形效能。这项测试尤其适用于在
要求更高的 Time Spy 基准测试中无法实现高帧速率的 DirectX 12 系统。
Solar Bay 是 iOS、Android、以及 Windows 10 和 Windows 11 的装置所适用的光线追踪
基准测试,专为笔记型电脑、手机和平板电脑上游戏的光线追踪性能而设计,在 Windows
和 Android 装置上使用 Vulkan 1.1 图形 API,在 iOS 设备上使用 Metal API,数据以三
阶段线性成长方式呈现,使用者可借此了解以便在多平台对比结果。
AMD FSR feature test 是 AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 升级技术的全新功
能测试,可以协助使用者对比 AMD FSR 2.2 技术,与使用时间反锯齿 (Temporal Anti-Ali
asing,TAA) 的传统渲染方式之间的效能与影像品质,并使用 3DMark 画面检测工具,以互
动方式将 AMD FSR 2 技术以及原生分辨率渲染进行影像品质对比。
CPU Profile 是一个多核心处理器的 CPU 基准测试方法,CPU Profile 并不是产生单一数
字,而是使用 1、2、4、8、16 或最大可用执行绪数,以这六项测试追踪超频带来的效能提
升。这些测试可帮助对游戏、超频和其他场景的 CPU 性能进行标准化测试和比较。
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游戏测试 AVG FPS & 1% LOW FPS
游戏设定分辨率 1080P、LOW 特效,撷取游戏内建 Benchmark 为主数据,取 AVG 平均和
1 % LOW 的 FPS,会过滤错误数据,FPS 数值越高越好。
主要比较 R7 8700G、R5 8600G 和 RX 6400 4 GB 显示卡。R7 8700G 几乎全部游戏都可以
超过 60+ FPS,R5 8600G 则接近 60 FPS。
R7 8700G 搭配 RX 6400 显示卡整体还是快了许多,很多游戏几乎差距没有想像中大,但是
如果搭配 FSR 或是 AFMF 都是会增加 FPS 很多,更简单的方式只要打开 Hyper RX 就好。
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功耗和温度比较
功耗方面使用两种数据,分别是外挂功耗测量计侦测整机功耗,和透过 AIDA64 得到 CPU P
ackage 功耗。运行AAA 游戏时候测量,R7 8700G 整机功耗约在 152 W,R5 8600G 整机功
耗约在 122 W。
观察温度变化,跑 3DMARK TIME SPY 烧机,温度数据透过 HWiNFO v7.68-5300 观察。
R7 8700G 的 CPU Tdie 55.6 度、GPU 54.7 度,CPU Package 功耗约 81 W。
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R5 8600G 的 CPU Tdie 51.1 度、GPU 49.8 度,CPU Package 功耗约 62 W。
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结论
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R7 8700G 和 R5 8600G 这两款处理器可以视为小改款的 R7 7700 和 R5 7600,有着更好的
RDNA 3 Radeon 内显,更新的 4 nm 制程,未来会用到的 Ryzen AI XDNA 单元 NPU,唯独
在安装独立显示卡时,只有支援 PCIe Gen4 x8,但是目前蛮多独立显示卡也只支援这样的
PCIe 速度。
以不额外装独立显示卡的观点来讨论,可以征服 1080P 低特效大部分的游戏,60+ FPS 这
个标准,如果调整内存和调整内显频率,甚至是开启 Hyper RX 或是打开 FSR、AFMF 功
能后,可玩性的确很高,推荐给想组 mini PC 的玩家。

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