原文转自 UNIKO's Hardware
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AMD 于 2024 年 1 月正式推出 AMD RADEON RX 7600 XT 16GB 显示卡,规格上 RX 7600 XT
比 RX 7600 在内存容量上翻了一倍,达到 16 GB。因此 AMD 以 RX 7600 XT 16GB 瞄准
NVIDIA GEFORCE RTX 4060 8GB,尝试利用翻倍内存容量暴力辗压对手,但因为内存容
量上升和默认的核心频率被拉高,RX 7600 XT 16GB 的功耗也变得比较高,这便要看显示卡
品牌如何应对新挑战了。
这次 UH 收到 SAPPHIRE 的 PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB,UH 已经很久没有收
到 SAPPHIRE 蓝宝石的作品了,这次感到份外兴奋!PULSE 系列一直都是 SAPPHIRE 的主力
系列,其定价不高却提供不错的散热性能和保护性,深受 AMD 使用者追捧。下面让笔者带
各位了解 SAPPHIRE 如何轻松应对 AMD 2024 年的显示卡首发作品。
PULSE Radeon RX 7600 XT 包装和外观
显示卡包装
笔者记忆中 AMD 于 2023 年曾说过不再推出 RDNA 3 显示卡了,虽然也在中国推出一些中
国独占的新型号。由于 RX 7600 XT 16GB 在核心规架构上和规格上基本没有变动,频率任
由厂商发挥,所以也可是看作 AMD 在 2024 年推出容量翻倍的新版本。
从 SAPPHIRE 的包装设计可看到,PULSE RX 7600 XT 16GB 与 PULSE RX 7600 8GB 没有什
么差异。
PULSE 的字样和图案 (心电图) 作为包装的主题,右下大大的 AMD RADEON RX 7600 XT 无
法令人忽视 AMD RED,左下也有一个不小的 16GB 字样,让人有一种心跳加速的感觉。
OVERCLOCK 图案代表这是 PULSE OC 版本,默认的核心频率更高。
SAPPHIRE 没有在背面详尽介绍自家的设计特色和功能,只有基本介绍 I/O 连接和系统要求
包括电源供应器的建议,左下方的红色区域点出六大 AMD RDNA 3 特色。
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配件分别有一本快速安装指南,和一张特别警告提示使用者要妥善保护显示卡,避免在插入
和移除显示卡的时候和移动机壳的时候损坏显示卡。
贴心提示使用者不要在安装好显示卡后还搬动机壳的厂商不多,就算这张显示卡不厚也不重
,SAPPHIRE 还是非常关心使用者所遇到的状况。
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外观
SAPPHIRE PULSE 系列有多个颜色主题,这次的 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 主要采用了深
黑色作为风扇外壳的颜色,然后再加上红色的线条作为点缀。SAPPHIRE 官网资料中虽然没
有强调扇叶设计,可是从更高等级的 PULSE 型号可看到,这其实是蓝宝石自家的折角扇叶
设计。
PCB 背后为金属背板,提供散热、保护、加固和美观的功能。不得不提的是 SAPPHIRE 的黑
红色相撞起来非常好看,低调质感满满。
红色的线条集中在风扇的外围,两把风扇之间还有一些没涂上红色的黑色线条。
在风扇的 HUB 表面 SAPPHIRE 贴上印有 PULSE 字样的贴纸,外围的红线沿外围延伸连成一
个圆形,PULSE 的 L 字被改为象征心跳起伏的的 PULSE 图案。
双风扇的设计加上 SAPPHIRE 没有过份延伸散热器,使显示卡维持合理长度,相容于小机壳
内 (卡长仅 250 MM)。
风扇的轴承根据 SAPPHIRE 资料中显示为双滚珠设计,强调使用寿命更长。
扇叶的中间有折角处理,每把风扇上的全部 9 片扇叶的尾部都连在一起形成圆框,有效增
加风量和风压。
中间的贴纸的外围圆线仿佛在提示风扇拥有扇叶圆框的设计,要是扇叶圆框做成红色就完美
了。
金属背板上除了有大型的心跳起伏线条,也加入 SAPPHIRE PULSE (白红色) 和 RADEON (红
色) 字样。
显卡尾端的部份 SAPPHIRE 刻意留有长形的开孔让气流直接穿过,符合近代显示卡的潮流。
心电图的起落更像是真实的电压 / 电流 / 功耗的呈现,原来 SAPPHIRE 主打的就是真实,
示波器等级的设计!
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显示卡顶部留有巨大的开孔让气流在向下吹后折弯排出,SAPPHIRE 只在两侧多延伸一点风
扇外壳,提示 SAPPHIRE 和 RADEON 亲密合作的关系。
金属背板有折弯延伸,90 度的转折有效增加整块金属背板的抗弯能力。
外接供电输入的部份因为 RX 7600 XT 16GB 带来容量翻倍的优势,加上 AMD 鼓励厂商提高
出厂频率,SAPPHIRE 最终为 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 定出 192W 的总体功耗 TOTAL BO
ARD POWER。
SAPPHIRE 为了确保电源输入稳定,设有 2 个 PCI-E 8-PIN 输入。
显卡尾端侧面的窗口透出 3 根热导管,而显示卡整体来说不算特别厚,约 45 MM 大概就是
2.2 槽,这将考验 SAPPHIRE 的功力。
金属背板也在尾部被折弯延伸,接合风扇外壳,更提供了 4 个固定孔让合适的机壳锁紧。
SAPPHIRE 实际上利用螺丝直接把金属背板和风扇外壳固定在一起,使整张显示卡各个部
份 “风扇外壳、散热器、金属背板” 更紧密,抗弯和抗震荡能力更强。
还有一点不得不赞美的处理,优雅的 SAPPHIRE 聪慧地把那些美学破坏者 (印有型号和条码
的标贴) 放在风扇外壳的底部,基本上看不到了。
I/O 输出有 4 组,分别是 2 个 HDMI 和 2 个 DP,均支援最大 7680×4320 输出;HDMI
应该是 2.1A,而 DP 是 2.1 (支持DSC和UHBR10)。
2 个 HDMI 的设计更贴近使用者所需,组合多显示器时弹性更大。
4K H.264、H265 / HEVC、AV1 等的编码和解码功能一应俱全。
I/O 挡板下方印有 SAPPIRE 字样,长形的开窗设计因为散热鳍片成垂直排侧把气流往上下
导出,没有太大的散热作用。
目测 SAPPHIRE 没有把 I/O 挡板与风扇外壳固定起来。
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散热设计拆解
把显示卡拆开来,除了金属散热器和 PCB,还有金属背板、I/O 档板和核心芯片的背部扣具
。
金属背板同时负责 4 颗内存芯片的散热。
其余地方 SAPPHIRE 贴上绝源贴纸防止金属背板与 PCB 上的元件接触,产生短路。
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如果比较 PULSE RX 7600 XT 和 PULSE RX 7600,前者的散热规模明显更大,AMD 官方标示
RX 7600 XT 比 RX 7600 高出只有约 25 W 的 TBP 功耗。
塑胶制的风扇外壳以 4 颗螺丝与金属背板固定在一起,风扇被固定在风扇外壳上而非金属
散热器上。
采用的风扇品牌是 FIRSTD,两把风扇采用 DAISY CHAIN 连接,最终以 1 根 4-PIN PWM 线
材连到 PCB 上,意味只有 1 个 RPM 转速回报,转速控制上也是单一的。
散热器由多块铝制鳍片组成 2 组鳍片模块、铜底座和 3 根热导管所组成。
3 根热导管属复合型设计,增强毛细作用使导热性能更强大。
3 根热导管都有完整占据所有鳍片,每根热导管成 C 字形被焊接在鳍片之中。从热导管表
面上的锡膏来判断,应该是采用了回流焊工艺。
热导管在底座的边缘呈现压平状,意味热导管先被压平再与平面的铜底接触,也就是说铜底
的上方没有形成半圆状来迎合圆柱体的热导管。
主散热器只负责其中一半的内存芯片,利用应该不是铜的金属块直触那 4 块内存芯片
。
供电模组方面,散热器也照顾了所有 Vgfx 核心电压的供电模组,还有 Vsoc 电压的供电模
组,和 Vmem 内存电压的供电模组,以及 Vddci 的供电模组。
可能由于 Vmem 和 Vddci 的供电模组本身发热量不高,且分得很开,所以 SAPPHIRE 直接
以约 3 块铝鳍片折成 90 度压下去,有别于处理 Vcore 和 Vsoc 时利用另一块金属片焊接
在铝鳍片上。
负责固定核心芯片四角的螺柱,都有增设黑色软垫作为保护,而且从内存的导热贴上的压
痕来看,下压力非常出色,属大厂顶级水平。
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轻巧的 PCB 设计
SAPPHIRE 官网除 PULSE 系列外,没有看到其他系列的 RX 7600 XT 型号,所以 PCB 的右
侧的元件空位包括 4-PIN PWM 风扇,应该都不会出现在任何 SAPPHIRE RX 7600 XT 型号上
。
PCB 整体来说不大,就是高了一点 (I/O 输出接头以上再延伸),散热器因而也高了一点,
使散热规模更大。
PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的 PCB 布局,与 RX 7600 相似,主要电路如 Vgfx 和 Vsoc
都集中在核心芯片的右边。
GDDR6 内存芯片的布局显然而见,属前四后四的组合,幸好 GDDR6 的发热量不太高 (相
对于GDDR6X)。
PCB 背面除了剩下的 4 颗 GDDR6 内存芯片,还有 BIOS 芯片和右上的电压转换芯片 (4
角),基本上就是电容电容加电容 (MLCC为主)。
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Navi 33 核心和 GDDR6 内存
从照片的角度看,PCB 正面的核心芯片的上方和右方各有 2 颗 GDDR6 内存颗粒,其左方
和下方各有 1 颗黑色方形软垫作为散热器的支撑,确保铜底与 PCB 完全平行,保护核心晶
片免受压力不均所影响,这在运输途中尤其重要或遇到的震荡。
核心芯片与 RX 7600 8GB 的看起来一模一样,也与 RX 7700 XT 或以上的核心芯片完全不
同,因为 RX 7600 XT 16GB 并没有使用 CHIPLET 设计,没有任何 MCD (Memory Cache Die
)。
GDDR6 内存共有 8 颗,都是 HYNIX 的 GDDR6 H56G42AS8DX014,单颗容量为 2GB,电压
是 1.35V,原生速率是 20 Gbps,最终组成 16GB 容量。
HYNIX GDDR6 当然也有 18 Gbps 的版本 (H56G42AS6DX014),可是 PULSE OC 上使用的却是
原生 20 Gbps 的 S8 版本,这意味出厂标示 18 Gbps GDDR6 的 PULSE OC 将享有不错的超
频空间,前题是软件能拉。
目前看来,其中 4 颗 GDDR6 芯片被放在 PCB 背面应该与 AMD 的公版设计有关,如果因为
原生设计问题导致未能完整发挥该 GDDR6 芯片的潜力,那是非常可惜。
与 RX 7600 8GB 一样,PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的核心连接仍然是 PCI-E 4.0 X8。
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右边的 6 + 2 供电设计
INTERNATIONAL RECTIFIER 的 PWM 控制器 IR35217 是老牌产物,IR 的东西现在已经不多
见了 (尤其在主机板上)。
IR35217 是一颗支援双路输出的 PWM 控制器,最大支援 8 组 PWM。
由于布局关系,IR35217 可能负责离自己最近的两路主要电压,分别是 Vgfx (LR15) 和 Vs
oc (R33)。
6 颗 Vgfx (LR15) 与 2 颗 Vsoc (R33) 加起来刚好是 8 颗,也刚好是 IR35217 的最大上
限,所以笔者估计 IR35217 以 6 + 2 模式直连控制这 8 颗一体式供电模组。
负责核心电压 Vgfx 的供电模组都是 ALPHA & OMEGA-SEMI 最新推出的 AOZ5276QI 90A 一
体式供电模组,共有 8 组。
AOZ5276QI 支援 IMON 功能,可取代以往的在电感上检测电流的 DCR 检测,使功耗管理更
精确;另外也支援 TMON 功能,有效提供温度侦测从以提供温度保护。
AOZ5276QI 的上桥模块更设有过电流保护和短路保护,这些都是 ALPHA & OMEGA 称 AOZ527
6QI 为 SPS (SMART POWER STAGE) 的原因。
SAPPHIRE 在 PULSE OC RX 7600 8GB 上设有 7 颗负责 Vgfx 的供电模组,采用的型号是 N
CP302155 55A 一体式供电模组,所以笔者猜测 SAPPHIRE 为了弥补缺失的一相供电而在 PU
LSE OC RX 7600 XT 16GB 上改用更强大的 90A SPS。
2 组 Vsoc (R33) 采用 ON-SEMI NCP302045 45A 一体式供电模组。
另外,SAPPHIRE 一直以来都很爱使用套上特别颜色的台系钰邦固态电容 (黑蓝色),非常有
特色,不过这张 PULSE OC RX7600 XT 16GB 所采用的却是较为常见的版本。
由 HWINFO 提供的电压数据,在高负载时 Vgfx 最高约 0.9V;Vsoc 最高约 1.0V;Vmem 最
高约 1.35V;Vddci 最高约 0.9V,且没有 USR POWER。
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其余的 1 + 1 供电设计
PCB 左上方有 1 颗 PWM 控制器,ON-SEMI 的 NCP81022N 是一颗支援双路输出的 PWM 控制
器,最大支援 4 + 1 模式。
由于 NCP81022N 与 Vgfx 和 Vsoc 的供电模组较远,目测应该是负担其右方 (R22) 和下方
(R33) 各有 1 组供电模组的 Vmem (1.35V) 和 Vddci (0.9V),也就是说以 1 + 1 模式输
出共 2 组 PWM 讯号作为直连控制。
R33 电感左边的供电模组负责 Vddci (0.9V),ON-SEMI NCP302045 45A 一体式供电模组 (
这位置的 MOS 被导热贴覆蓋,拍摄未注意到)。
R22 电感左边的供电模组负责 Vmem (1.35V),ON-SEMI NCP302155 55A 一体式供电模组。
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其他设计
GIGADEVICE GD25Q16E BIOS 芯片在 PCB 的背面。
PCB 的背面有 2 颗来自台湾钰邦的高聚合物铝贴片电容 (330uF)。
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4R7 电感右边的 GS9230 来自 GSTEK,是一颗单组输出的同步降压器 (10A输出)。
2R2 电感左边的 MPQ8633A 来自 MPS-SEMI,是一颗降压器 (12A输出)。
核心芯片左上角的小芯片 (7162A) 应该是 GSTEK 的 GS7162,一颗 3A 输出的 LDO。
https://i.imgur.com/DZG7dNl.jpg
PEG 金手指上方有 1 颗保险 (Z)。
核心芯片右下方有另一颗来自 MPS-SEMI 的 MPQ8633A 12A 降压器。
输入电路中,2 个 PCI-E 8-PIN 底下各有 2 颗保险 (10A) 和 1 颗 R47 输入电感。
PCB 的左上方应该是预留了一个实体切换的空间。
第 2 个 BIOS 芯片位置应该就是核心的右方上 (R33电感的下方)。
https://i.imgur.com/MpmYS1h.jpg
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测试数据
测试平台室温控制在 26 度,无辅助风扇直吹测试平台,测试中关闭 Windows 内建防毒、
关闭休眠设定,无更动电源计画。
Windows 11 Professional 23H2
AMD-Software-Adrenalin-Edition-23.40.01.15-Win10-Win11
546.65_gameready_win11_win10-dch_64bit_international
套用 EXPO DDR5-6000
打开 Resizable BAR
对比显示卡 GIGABYTE GEFORCE RTX 4060 GAMING OC 8G
处理器:AMD Ryzen 9 7950X
主机板:ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807内存:G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000
CL30 16 GB *2
显示卡:SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB
储存:KLEVV CRAS C930 SSD 2TB
机壳:STREACOM BC1.1
电源:Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0
散热器:ROG Ryuo III 360 ARGB
显示器:GIGABYTE M32UC
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https://i.imgur.com/NWCHAup.jpg
GPU 相关讯息和功耗
因为驱动关系,看不到显示卡正确型号,详细规格可以看下面的表格。
核心采用 Navi 33,6 nm 制程,2048 组流处理器、32 组算子件、32 组光线加速器、RO
Ps 64,AMD Infinity 快取 32MB,基本上和 RX 7600 完全相同,差异在内存从 8 GB GD
DR6 增加为 16 GB GDDR6。GPU 和 GDDR6 频率也略有提高。
基本频率是 2539 MHz,BOOST 频率是 2810 MHz,内存频率 2250 MHz。
PCIe 4.0 x8 接口。
TBP 190W。
功耗限制 -6% ~ +20%。
透过 3DMARK Time Spy EXTREME 烧机测试,GPU HOT SPOT 约 87 度,显示卡 TBP 192 W。
https://i.imgur.com/hgUEM4h.png
测试设定说明
两张显示卡都在默认功耗模式 (TBP / TDP),测试都是本月新数据,比较可以呈现真实效能
差异。
GEEKBENCH 5 / 6 测试
Geekbench 是一款跨平台的处理器评分软件,可分为单核和多核性能,模拟真实使用场景
的工作负载能力。GPU 测试可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 测试标准化。版本分别是 G
eekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。
https://i.imgur.com/laKDBab.jpg
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UL Procyon 创作者软件测试
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件,可以分成照片和影
片两方面的测试。照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Ph
otoshop,影片运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Windows 机器学习 (Windows ML) 是由 Microsoft 开发的 API,可以在 Windows 设备上
实现高性能 AI 推理。凭借 Windows ML,应用开发者编写的标准代码可以通过处理硬件抽
象,在不同的硬件 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之间保证高度最佳化的 AI 推理性能。
Microsoft Windows ML 硬件加速是基于 DirectML 而构建,DirectML 是一种低级别 Direc
tX 12 数据库,适合于高性能、低延迟的应用程序,例如框架、游戏或机器学习推理工作负
载。测试项目有分成 CPU 或是 GPU,可以透过 float32、float16、Integer 项目显示分数
。
https://i.imgur.com/2mmQ3iZ.jpg
https://i.imgur.com/0Ecg88h.jpg
3DMARK 相关测试
3DMark 游戏玩家的标准测试软件,无论您是在任何电脑、平板电脑还是智慧手机上进行游
戏,3DMark 都包含专为您的硬件而设计的基本测试。
Time Spy – 是一个 DirectX 12 基准测试,支持原生新的 API 功能,如异步计算,显
式多显示卡适配器技术和多执行绪,Time Spy 显示卡测试使用 2560 × 1440 渲染分辨率
。
Time Spy Extreme – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160,不一定需要 4K 显示器,但是
你的显示卡至少要有 4 GB 的内存。更严格的 CPU 测试,最适合测试于具有大量核心的
处理器。
Fire Strike – 是一项适用于高性能游戏电脑和超频系统的 DirectX 11 基准测试,即使
对于最新的显示卡而言,Fire Strike 测试也非常严苛。
Fire Strike Extreme – 专为测试具有多个 GPU 的电脑而设计,它将渲染分辨率从 1920
× 1080 提高到 2560 × 1440,并提升了视觉品质。
Fire Strike Ultra – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160,每帧绘制的像素数量是 Fire
Strike 的四倍。无需使用 4K 显示器,但你的显示卡必须至少有 3GB 内存。
Port Royal – 是世界上第一个针对游戏玩家的即时光线追踪基本测试,可以使用 Port R
oyal 来测试和比较支援微软 DirectX 光线追踪显示卡的光追性能,分数越高越好。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基准测试,适用于执行 Windows 10 和 11 的游
戏电脑。Speed Way 的引擎组合可展现 DirectX 12 Ultimate 为光线追踪游戏带来的全新
性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳
化,并搭载用于即时全域照明和即时光线追踪反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
NVIDIA DLSS 功能测试 – 深度学习超级采样 (DLSS) 是一种NVIDIA RTX 技术,它利用深
度学习和 AI 的强大功能来提高游戏效能,同时保持视觉品质。NVIDIA DLSS 功能测试有助
于使用者对 DLSS 3、DLSS 2 与 DLSS 1 的效能及影像品质进行比较。
DirectX 光线追踪功能测试 – 即时光线追踪的需求异常高。最新的显示卡具有专用于光
线追踪的专用硬件。3DMark DirectX 光线追踪功能测试可以测量此专用硬件的效能。与使
用传统的渲染技术不同,整个场景是透过光线追踪并一次绘制的。测试的结果完全取决于光
线追踪性能。
因为驱动问题,所以 RX 7600 XT 无法测试 PCIe 频宽测试。
https://i.imgur.com/a1oAU8A.jpg
https://i.imgur.com/VTViDE4.jpg
![](https://cache.ptt.cc/c/https/i.imgur.com/VTViDE4l.jpg?e=1706740668&s=mCpTYu<div class=)