[开箱] SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT OC 16GB
楼主: AreLies (谎言) 2024-01-28 20:22:05
原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版：https://reurl.cc/Qe594Z
https://i.imgur.com/tkWYst0.jpg
AMD 于 2024 年 1 月正式推出 AMD RADEON RX 7600 XT 16GB 显示卡，规格上 RX 7600 XT
比 RX 7600 在内存容量上翻了一倍，达到 16 GB。因此 AMD 以 RX 7600 XT 16GB 瞄准
NVIDIA GEFORCE RTX 4060 8GB，尝试利用翻倍内存容量暴力辗压对手，但因为内存容
量上升和默认的核心频率被拉高，RX 7600 XT 16GB 的功耗也变得比较高，这便要看显示卡
品牌如何应对新挑战了。
这次 UH 收到 SAPPHIRE 的 PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB，UH 已经很久没有收
到 SAPPHIRE 蓝宝石的作品了，这次感到份外兴奋！PULSE 系列一直都是 SAPPHIRE 的主力
系列，其定价不高却提供不错的散热性能和保护性，深受 AMD 使用者追捧。下面让笔者带
各位了解 SAPPHIRE 如何轻松应对 AMD 2024 年的显示卡首发作品。
PULSE Radeon RX 7600 XT 包装和外观
显示卡包装
笔者记忆中 AMD 于 2023 年曾说过不再推出 RDNA 3 显示卡了，虽然也在中国推出一些中
国独占的新型号。由于 RX 7600 XT 16GB 在核心规架构上和规格上基本没有变动，频率任
由厂商发挥，所以也可是看作 AMD 在 2024 年推出容量翻倍的新版本。
从 SAPPHIRE 的包装设计可看到，PULSE RX 7600 XT 16GB 与 PULSE RX 7600 8GB 没有什
么差异。
PULSE 的字样和图案 (心电图) 作为包装的主题，右下大大的 AMD RADEON RX 7600 XT 无
法令人忽视 AMD RED，左下也有一个不小的 16GB 字样，让人有一种心跳加速的感觉。
OVERCLOCK 图案代表这是 PULSE OC 版本，默认的核心频率更高。
SAPPHIRE 没有在背面详尽介绍自家的设计特色和功能，只有基本介绍 I/O 连接和系统要求
包括电源供应器的建议，左下方的红色区域点出六大 AMD RDNA 3 特色。
https://i.imgur.com/fIGOjVK.jpg
https://i.imgur.com/pIbBBqq.jpg
配件分别有一本快速安装指南，和一张特别警告提示使用者要妥善保护显示卡，避免在插入
和移除显示卡的时候和移动机壳的时候损坏显示卡。
贴心提示使用者不要在安装好显示卡后还搬动机壳的厂商不多，就算这张显示卡不厚也不重
，SAPPHIRE 还是非常关心使用者所遇到的状况。
https://i.imgur.com/agTqwPu.jpg
外观
SAPPHIRE PULSE 系列有多个颜色主题，这次的 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 主要采用了深
黑色作为风扇外壳的颜色，然后再加上红色的线条作为点缀。SAPPHIRE 官网资料中虽然没
有强调扇叶设计，可是从更高等级的 PULSE 型号可看到，这其实是蓝宝石自家的折角扇叶
设计。
PCB 背后为金属背板，提供散热、保护、加固和美观的功能。不得不提的是 SAPPHIRE 的黑
红色相撞起来非常好看，低调质感满满。
红色的线条集中在风扇的外围，两把风扇之间还有一些没涂上红色的黑色线条。
在风扇的 HUB 表面 SAPPHIRE 贴上印有 PULSE 字样的贴纸，外围的红线沿外围延伸连成一
个圆形，PULSE 的 L 字被改为象征心跳起伏的的 PULSE 图案。
双风扇的设计加上 SAPPHIRE 没有过份延伸散热器，使显示卡维持合理长度，相容于小机壳
内 (卡长仅 250 MM)。
风扇的轴承根据 SAPPHIRE 资料中显示为双滚珠设计，强调使用寿命更长。
扇叶的中间有折角处理，每把风扇上的全部 9 片扇叶的尾部都连在一起形成圆框，有效增
加风量和风压。
中间的贴纸的外围圆线仿佛在提示风扇拥有扇叶圆框的设计，要是扇叶圆框做成红色就完美
了。
金属背板上除了有大型的心跳起伏线条，也加入 SAPPHIRE PULSE (白红色) 和 RADEON (红
色) 字样。
显卡尾端的部份 SAPPHIRE 刻意留有长形的开孔让气流直接穿过，符合近代显示卡的潮流。
心电图的起落更像是真实的电压 / 电流 / 功耗的呈现，原来 SAPPHIRE 主打的就是真实，
示波器等级的设计！
https://i.imgur.com/GOngNCb.jpg
https://i.imgur.com/ZJHnHZq.jpg
https://i.imgur.com/Liwqf56.jpg
显示卡顶部留有巨大的开孔让气流在向下吹后折弯排出，SAPPHIRE 只在两侧多延伸一点风
扇外壳，提示 SAPPHIRE 和 RADEON 亲密合作的关系。
金属背板有折弯延伸，90 度的转折有效增加整块金属背板的抗弯能力。
外接供电输入的部份因为 RX 7600 XT 16GB 带来容量翻倍的优势，加上 AMD 鼓励厂商提高
出厂频率，SAPPHIRE 最终为 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 定出 192W 的总体功耗 TOTAL BO
ARD POWER。
SAPPHIRE 为了确保电源输入稳定，设有 2 个 PCI-E 8-PIN 输入。
显卡尾端侧面的窗口透出 3 根热导管，而显示卡整体来说不算特别厚，约 45 MM 大概就是
2.2 槽，这将考验 SAPPHIRE 的功力。
金属背板也在尾部被折弯延伸，接合风扇外壳，更提供了 4 个固定孔让合适的机壳锁紧。
SAPPHIRE 实际上利用螺丝直接把金属背板和风扇外壳固定在一起，使整张显示卡各个部
份 “风扇外壳、散热器、金属背板” 更紧密，抗弯和抗震荡能力更强。
还有一点不得不赞美的处理，优雅的 SAPPHIRE 聪慧地把那些美学破坏者 (印有型号和条码
的标贴) 放在风扇外壳的底部，基本上看不到了。
I/O 输出有 4 组，分别是 2 个 HDMI 和 2 个 DP，均支援最大 7680×4320 输出；HDMI
应该是 2.1A，而 DP 是 2.1 (支持DSC和UHBR10)。
2 个 HDMI 的设计更贴近使用者所需，组合多显示器时弹性更大。
4K H.264、H265 / HEVC、AV1 等的编码和解码功能一应俱全。
I/O 挡板下方印有 SAPPIRE 字样，长形的开窗设计因为散热鳍片成垂直排侧把气流往上下
导出，没有太大的散热作用。
目测 SAPPHIRE 没有把 I/O 挡板与风扇外壳固定起来。
https://i.imgur.com/Gqupfet.jpg
https://i.imgur.com/4nhjQPS.jpg
https://i.imgur.com/03GPmEs.jpg
散热设计拆解
把显示卡拆开来，除了金属散热器和 PCB，还有金属背板、I/O 档板和核心芯片的背部扣具
。
金属背板同时负责 4 颗内存芯片的散热。
其余地方 SAPPHIRE 贴上绝源贴纸防止金属背板与 PCB 上的元件接触，产生短路。
https://i.imgur.com/18kmTcV.jpg
如果比较 PULSE RX 7600 XT 和 PULSE RX 7600，前者的散热规模明显更大，AMD 官方标示
RX 7600 XT 比 RX 7600 高出只有约 25 W 的 TBP 功耗。
塑胶制的风扇外壳以 4 颗螺丝与金属背板固定在一起，风扇被固定在风扇外壳上而非金属
散热器上。
采用的风扇品牌是 FIRSTD，两把风扇采用 DAISY CHAIN 连接，最终以 1 根 4-PIN PWM 线
材连到 PCB 上，意味只有 1 个 RPM 转速回报，转速控制上也是单一的。
散热器由多块铝制鳍片组成 2 组鳍片模块、铜底座和 3 根热导管所组成。
3 根热导管属复合型设计，增强毛细作用使导热性能更强大。
3 根热导管都有完整占据所有鳍片，每根热导管成 C 字形被焊接在鳍片之中。从热导管表
面上的锡膏来判断，应该是采用了回流焊工艺。
热导管在底座的边缘呈现压平状，意味热导管先被压平再与平面的铜底接触，也就是说铜底
的上方没有形成半圆状来迎合圆柱体的热导管。
主散热器只负责其中一半的内存芯片，利用应该不是铜的金属块直触那 4 块内存芯片
。
供电模组方面，散热器也照顾了所有 Vgfx 核心电压的供电模组，还有 Vsoc 电压的供电模
组，和 Vmem 内存电压的供电模组，以及 Vddci 的供电模组。
可能由于 Vmem 和 Vddci 的供电模组本身发热量不高，且分得很开，所以 SAPPHIRE 直接
以约 3 块铝鳍片折成 90 度压下去，有别于处理 Vcore 和 Vsoc 时利用另一块金属片焊接
在铝鳍片上。
负责固定核心芯片四角的螺柱，都有增设黑色软垫作为保护，而且从内存的导热贴上的压
痕来看，下压力非常出色，属大厂顶级水平。
https://i.imgur.com/nUE4Mcj.jpg
https://i.imgur.com/msHtrYV.jpg
轻巧的 PCB 设计
SAPPHIRE 官网除 PULSE 系列外，没有看到其他系列的 RX 7600 XT 型号，所以 PCB 的右
侧的元件空位包括 4-PIN PWM 风扇，应该都不会出现在任何 SAPPHIRE RX 7600 XT 型号上
。
PCB 整体来说不大，就是高了一点 (I/O 输出接头以上再延伸)，散热器因而也高了一点，
使散热规模更大。
PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的 PCB 布局，与 RX 7600 相似，主要电路如 Vgfx 和 Vsoc
都集中在核心芯片的右边。
GDDR6 内存芯片的布局显然而见，属前四后四的组合，幸好 GDDR6 的发热量不太高 (相
对于GDDR6X)。
PCB 背面除了剩下的 4 颗 GDDR6 内存芯片，还有 BIOS 芯片和右上的电压转换芯片 (4
角)，基本上就是电容电容加电容 (MLCC为主)。
https://i.imgur.com/78Ob3YJ.jpg
https://i.imgur.com/K0G1KKA.jpg
Navi 33 核心和 GDDR6 内存
从照片的角度看，PCB 正面的核心芯片的上方和右方各有 2 颗 GDDR6 内存颗粒，其左方
和下方各有 1 颗黑色方形软垫作为散热器的支撑，确保铜底与 PCB 完全平行，保护核心晶
片免受压力不均所影响，这在运输途中尤其重要或遇到的震荡。
核心芯片与 RX 7600 8GB 的看起来一模一样，也与 RX 7700 XT 或以上的核心芯片完全不
同，因为 RX 7600 XT 16GB 并没有使用 CHIPLET 设计，没有任何 MCD (Memory Cache Die
)。
GDDR6 内存共有 8 颗，都是 HYNIX 的 GDDR6 H56G42AS8DX014，单颗容量为 2GB，电压
是 1.35V，原生速率是 20 Gbps，最终组成 16GB 容量。
HYNIX GDDR6 当然也有 18 Gbps 的版本 (H56G42AS6DX014)，可是 PULSE OC 上使用的却是
原生 20 Gbps 的 S8 版本，这意味出厂标示 18 Gbps GDDR6 的 PULSE OC 将享有不错的超
频空间，前题是软件能拉。
目前看来，其中 4 颗 GDDR6 芯片被放在 PCB 背面应该与 AMD 的公版设计有关，如果因为
原生设计问题导致未能完整发挥该 GDDR6 芯片的潜力，那是非常可惜。
与 RX 7600 8GB 一样，PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的核心连接仍然是 PCI-E 4.0 X8。
https://i.imgur.com/qAAmq3R.jpg
https://i.imgur.com/lkJwdNm.jpg
右边的 6 + 2 供电设计
INTERNATIONAL RECTIFIER 的 PWM 控制器 IR35217 是老牌产物，IR 的东西现在已经不多
见了 (尤其在主机板上)。
IR35217 是一颗支援双路输出的 PWM 控制器，最大支援 8 组 PWM。
由于布局关系，IR35217 可能负责离自己最近的两路主要电压，分别是 Vgfx (LR15) 和 Vs
oc (R33)。
6 颗 Vgfx (LR15) 与 2 颗 Vsoc (R33) 加起来刚好是 8 颗，也刚好是 IR35217 的最大上
限，所以笔者估计 IR35217 以 6 + 2 模式直连控制这 8 颗一体式供电模组。
负责核心电压 Vgfx 的供电模组都是 ALPHA & OMEGA-SEMI 最新推出的 AOZ5276QI 90A 一
体式供电模组，共有 8 组。
AOZ5276QI 支援 IMON 功能，可取代以往的在电感上检测电流的 DCR 检测，使功耗管理更
精确；另外也支援 TMON 功能，有效提供温度侦测从以提供温度保护。
AOZ5276QI 的上桥模块更设有过电流保护和短路保护，这些都是 ALPHA & OMEGA 称 AOZ527
6QI 为 SPS (SMART POWER STAGE) 的原因。
SAPPHIRE 在 PULSE OC RX 7600 8GB 上设有 7 颗负责 Vgfx 的供电模组，采用的型号是 N
CP302155 55A 一体式供电模组，所以笔者猜测 SAPPHIRE 为了弥补缺失的一相供电而在 PU
LSE OC RX 7600 XT 16GB 上改用更强大的 90A SPS。
2 组 Vsoc (R33) 采用 ON-SEMI NCP302045 45A 一体式供电模组。
另外，SAPPHIRE 一直以来都很爱使用套上特别颜色的台系钰邦固态电容 (黑蓝色)，非常有
特色，不过这张 PULSE OC RX7600 XT 16GB 所采用的却是较为常见的版本。
由 HWINFO 提供的电压数据，在高负载时 Vgfx 最高约 0.9V；Vsoc 最高约 1.0V；Vmem 最
高约 1.35V；Vddci 最高约 0.9V，且没有 USR POWER。
https://i.imgur.com/9oTGvm7.jpg
其余的 1 + 1 供电设计
PCB 左上方有 1 颗 PWM 控制器，ON-SEMI 的 NCP81022N 是一颗支援双路输出的 PWM 控制
器，最大支援 4 + 1 模式。
由于 NCP81022N 与 Vgfx 和 Vsoc 的供电模组较远，目测应该是负担其右方 (R22) 和下方
(R33) 各有 1 组供电模组的 Vmem (1.35V) 和 Vddci (0.9V)，也就是说以 1 + 1 模式输
出共 2 组 PWM 讯号作为直连控制。
R33 电感左边的供电模组负责 Vddci (0.9V)，ON-SEMI NCP302045 45A 一体式供电模组 (
这位置的 MOS 被导热贴覆蓋，拍摄未注意到)。
R22 电感左边的供电模组负责 Vmem (1.35V)，ON-SEMI NCP302155 55A 一体式供电模组。
https://i.imgur.com/cPNIND4.jpg
https://i.imgur.com/v3E3wlO.jpg
其他设计
GIGADEVICE GD25Q16E BIOS 芯片在 PCB 的背面。
PCB 的背面有 2 颗来自台湾钰邦的高聚合物铝贴片电容 (330uF)。
https://i.imgur.com/RRAvmX8.jpg
4R7 电感右边的 GS9230 来自 GSTEK，是一颗单组输出的同步降压器 (10A输出)。
2R2 电感左边的 MPQ8633A 来自 MPS-SEMI，是一颗降压器 (12A输出)。
核心芯片左上角的小芯片 (7162A) 应该是 GSTEK 的 GS7162，一颗 3A 输出的 LDO。
https://i.imgur.com/DZG7dNl.jpg
PEG 金手指上方有 1 颗保险 (Z)。
核心芯片右下方有另一颗来自 MPS-SEMI 的 MPQ8633A 12A 降压器。
输入电路中，2 个 PCI-E 8-PIN 底下各有 2 颗保险 (10A) 和 1 颗 R47 输入电感。
PCB 的左上方应该是预留了一个实体切换的空间。
第 2 个 BIOS 芯片位置应该就是核心的右方上 (R33电感的下方)。
https://i.imgur.com/MpmYS1h.jpg
https://i.imgur.com/8E0avBE.jpg
https://i.imgur.com/shfSdEA.jpg
https://i.imgur.com/jEYv6lt.jpg
测试数据
测试平台室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、
关闭休眠设定，无更动电源计画。
Windows 11 Professional 23H2
AMD-Software-Adrenalin-Edition-23.40.01.15-Win10-Win11
546.65_gameready_win11_win10-dch_64bit_international
套用 EXPO DDR5-6000
打开 Resizable BAR
对比显示卡 GIGABYTE GEFORCE RTX 4060 GAMING OC 8G
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主机板：ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807内存：G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000
CL30 16 GB *2
显示卡：SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB
储存：KLEVV CRAS C930 SSD 2TB
机壳：STREACOM BC1.1
电源：Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0
散热器：ROG Ryuo III 360 ARGB
显示器：GIGABYTE M32UC
https://i.imgur.com/2zJ2Exx.jpg
https://i.imgur.com/NWCHAup.jpg
GPU 相关讯息和功耗
因为驱动关系，看不到显示卡正确型号，详细规格可以看下面的表格。
核心采用 Navi 33，6 nm 制程，2048 组流处理器、32 组算子件、32 组光线加速器、RO
Ps 64，AMD Infinity 快取 32MB，基本上和 RX 7600 完全相同，差异在内存从 8 GB GD
DR6 增加为 16 GB GDDR6。GPU 和 GDDR6 频率也略有提高。
基本频率是 2539 MHz，BOOST 频率是 2810 MHz，内存频率 2250 MHz。
PCIe 4.0 x8 接口。
TBP 190W。
功耗限制 -6% ~ +20%。
透过 3DMARK Time Spy EXTREME 烧机测试，GPU HOT SPOT 约 87 度，显示卡 TBP 192 W。
https://i.imgur.com/hgUEM4h.png
测试设定说明
两张显示卡都在默认功耗模式 (TBP / TDP)，测试都是本月新数据，比较可以呈现真实效能
差异。
GEEKBENCH 5 / 6 测试
Geekbench 是一款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景
的工作负载能力。GPU 测试可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 测试标准化。版本分别是 G
eekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。
https://i.imgur.com/laKDBab.jpg
https://i.imgur.com/mMbjlhW.jpg
UL Procyon 创作者软件测试
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件，可以分成照片和影
片两方面的测试。照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Ph
otoshop，影片运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Windows 机器学习 (Windows ML) 是由 Microsoft 开发的 API，可以在 Windows 设备上
实现高性能 AI 推理。凭借 Windows ML，应用开发者编写的标准代码可以通过处理硬件抽
象，在不同的硬件 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之间保证高度最佳化的 AI 推理性能。
Microsoft Windows ML 硬件加速是基于 DirectML 而构建，DirectML 是一种低级别 Direc
tX 12 数据库，适合于高性能、低延迟的应用程序，例如框架、游戏或机器学习推理工作负
载。测试项目有分成 CPU 或是 GPU，可以透过 float32、float16、Integer 项目显示分数
。
https://i.imgur.com/2mmQ3iZ.jpg
https://i.imgur.com/0Ecg88h.jpg
3DMARK 相关测试
3DMark 游戏玩家的标准测试软件，无论您是在任何电脑、平板电脑还是智慧手机上进行游
戏，3DMark 都包含专为您的硬件而设计的基本测试。
Time Spy – 是一个 DirectX 12 基准测试，支持原生新的 API 功能，如异步计算，显
式多显示卡适配器技术和多执行绪，Time Spy 显示卡测试使用 2560 × 1440 渲染分辨率
。
Time Spy Extreme – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 显示器，但是
你的显示卡至少要有 4 GB 的内存。更严格的 CPU 测试，最适合测试于具有大量核心的
处理器。
Fire Strike – 是一项适用于高性能游戏电脑和超频系统的 DirectX 11 基准测试，即使
对于最新的显示卡而言，Fire Strike 测试也非常严苛。
Fire Strike Extreme – 专为测试具有多个 GPU 的电脑而设计，它将渲染分辨率从 1920
× 1080 提高到 2560 × 1440，并提升了视觉品质。
Fire Strike Ultra – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160，每帧绘制的像素数量是 Fire
Strike 的四倍。无需使用 4K 显示器，但你的显示卡必须至少有 3GB 内存。
Port Royal – 是世界上第一个针对游戏玩家的即时光线追踪基本测试，可以使用 Port R
oyal 来测试和比较支援微软 DirectX 光线追踪显示卡的光追性能，分数越高越好。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基准测试，适用于执行 Windows 10 和 11 的游
戏电脑。Speed Way 的引擎组合可展现 DirectX 12 Ultimate 为光线追踪游戏带来的全新
性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳
化，并搭载用于即时全域照明和即时光线追踪反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
NVIDIA DLSS 功能测试 – 深度学习超级采样 (DLSS) 是一种NVIDIA RTX 技术，它利用深
度学习和 AI 的强大功能来提高游戏效能，同时保持视觉品质。NVIDIA DLSS 功能测试有助
于使用者对 DLSS 3、DLSS 2 与 DLSS 1 的效能及影像品质进行比较。
DirectX 光线追踪功能测试 – 即时光线追踪的需求异常高。最新的显示卡具有专用于光
线追踪的专用硬件。3DMark DirectX 光线追踪功能测试可以测量此专用硬件的效能。与使
用传统的渲染技术不同，整个场景是透过光线追踪并一次绘制的。测试的结果完全取决于光
线追踪性能。
因为驱动问题，所以 RX 7600 XT 无法测试 PCIe 频宽测试。
https://i.imgur.com/a1oAU8A.jpg
https://i.imgur.com/VTViDE4.jpg
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AMD 于 2024 年 1 月正式推出 AMD RADEON RX 7600 XT 16GB 显示卡，规格上 RX 7600 XT
比 RX 7600 在内存容量上翻了一倍，达到 16 GB。因此 AMD 以 RX 7600 XT 16GB 瞄准
NVIDIA GEFORCE RTX 4060 8GB，尝试利用翻倍内存容量暴力辗压对手，但因为内存容
量上升和默认的核心频率被拉高，RX 7600 XT 16GB 的功耗也变得比较高，这便要看显示卡
品牌如何应对新挑战了。
这次 UH 收到 SAPPHIRE 的 PULSE OC AMD RADEON RX 7600 XT 16GB，UH 已经很久没有收
到 SAPPHIRE 蓝宝石的作品了，这次感到份外兴奋！PULSE 系列一直都是 SAPPHIRE 的主力
系列，其定价不高却提供不错的散热性能和保护性，深受 AMD 使用者追捧。下面让笔者带
各位了解 SAPPHIRE 如何轻松应对 AMD 2024 年的显示卡首发作品。
PULSE Radeon RX 7600 XT 包装和外观
显示卡包装
笔者记忆中 AMD 于 2023 年曾说过不再推出 RDNA 3 显示卡了，虽然也在中国推出一些中
国独占的新型号。由于 RX 7600 XT 16GB 在核心规架构上和规格上基本没有变动，频率任
由厂商发挥，所以也可是看作 AMD 在 2024 年推出容量翻倍的新版本。
从 SAPPHIRE 的包装设计可看到，PULSE RX 7600 XT 16GB 与 PULSE RX 7600 8GB 没有什
么差异。
PULSE 的字样和图案 (心电图) 作为包装的主题，右下大大的 AMD RADEON RX 7600 XT 无
法令人忽视 AMD RED，左下也有一个不小的 16GB 字样，让人有一种心跳加速的感觉。
OVERCLOCK 图案代表这是 PULSE OC 版本，默认的核心频率更高。
SAPPHIRE 没有在背面详尽介绍自家的设计特色和功能，只有基本介绍 I/O 连接和系统要求
包括电源供应器的建议，左下方的红色区域点出六大 AMD RDNA 3 特色。
https://i.imgur.com/fIGOjVK.jpg
https://i.imgur.com/pIbBBqq.jpg
配件分别有一本快速安装指南，和一张特别警告提示使用者要妥善保护显示卡，避免在插入
和移除显示卡的时候和移动机壳的时候损坏显示卡。
贴心提示使用者不要在安装好显示卡后还搬动机壳的厂商不多，就算这张显示卡不厚也不重
，SAPPHIRE 还是非常关心使用者所遇到的状况。
https://i.imgur.com/agTqwPu.jpg
外观
SAPPHIRE PULSE 系列有多个颜色主题，这次的 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 主要采用了深
黑色作为风扇外壳的颜色，然后再加上红色的线条作为点缀。SAPPHIRE 官网资料中虽然没
有强调扇叶设计，可是从更高等级的 PULSE 型号可看到，这其实是蓝宝石自家的折角扇叶
设计。
PCB 背后为金属背板，提供散热、保护、加固和美观的功能。不得不提的是 SAPPHIRE 的黑
红色相撞起来非常好看，低调质感满满。
红色的线条集中在风扇的外围，两把风扇之间还有一些没涂上红色的黑色线条。
在风扇的 HUB 表面 SAPPHIRE 贴上印有 PULSE 字样的贴纸，外围的红线沿外围延伸连成一
个圆形，PULSE 的 L 字被改为象征心跳起伏的的 PULSE 图案。
双风扇的设计加上 SAPPHIRE 没有过份延伸散热器，使显示卡维持合理长度，相容于小机壳
内 (卡长仅 250 MM)。
风扇的轴承根据 SAPPHIRE 资料中显示为双滚珠设计，强调使用寿命更长。
扇叶的中间有折角处理，每把风扇上的全部 9 片扇叶的尾部都连在一起形成圆框，有效增
加风量和风压。
中间的贴纸的外围圆线仿佛在提示风扇拥有扇叶圆框的设计，要是扇叶圆框做成红色就完美
了。
金属背板上除了有大型的心跳起伏线条，也加入 SAPPHIRE PULSE (白红色) 和 RADEON (红
色) 字样。
显卡尾端的部份 SAPPHIRE 刻意留有长形的开孔让气流直接穿过，符合近代显示卡的潮流。
心电图的起落更像是真实的电压 / 电流 / 功耗的呈现，原来 SAPPHIRE 主打的就是真实，
示波器等级的设计！
https://i.imgur.com/GOngNCb.jpg
https://i.imgur.com/ZJHnHZq.jpg
https://i.imgur.com/Liwqf56.jpg
显示卡顶部留有巨大的开孔让气流在向下吹后折弯排出，SAPPHIRE 只在两侧多延伸一点风
扇外壳，提示 SAPPHIRE 和 RADEON 亲密合作的关系。
金属背板有折弯延伸，90 度的转折有效增加整块金属背板的抗弯能力。
外接供电输入的部份因为 RX 7600 XT 16GB 带来容量翻倍的优势，加上 AMD 鼓励厂商提高
出厂频率，SAPPHIRE 最终为 PULSE OC RX 7600 XT 16GB 定出 192W 的总体功耗 TOTAL BO
ARD POWER。
SAPPHIRE 为了确保电源输入稳定，设有 2 个 PCI-E 8-PIN 输入。
显卡尾端侧面的窗口透出 3 根热导管，而显示卡整体来说不算特别厚，约 45 MM 大概就是
2.2 槽，这将考验 SAPPHIRE 的功力。
金属背板也在尾部被折弯延伸，接合风扇外壳，更提供了 4 个固定孔让合适的机壳锁紧。
SAPPHIRE 实际上利用螺丝直接把金属背板和风扇外壳固定在一起，使整张显示卡各个部
份 “风扇外壳、散热器、金属背板” 更紧密，抗弯和抗震荡能力更强。
还有一点不得不赞美的处理，优雅的 SAPPHIRE 聪慧地把那些美学破坏者 (印有型号和条码
的标贴) 放在风扇外壳的底部，基本上看不到了。
I/O 输出有 4 组，分别是 2 个 HDMI 和 2 个 DP，均支援最大 7680×4320 输出；HDMI
应该是 2.1A，而 DP 是 2.1 (支持DSC和UHBR10)。
2 个 HDMI 的设计更贴近使用者所需，组合多显示器时弹性更大。
4K H.264、H265 / HEVC、AV1 等的编码和解码功能一应俱全。
I/O 挡板下方印有 SAPPIRE 字样，长形的开窗设计因为散热鳍片成垂直排侧把气流往上下
导出，没有太大的散热作用。
目测 SAPPHIRE 没有把 I/O 挡板与风扇外壳固定起来。
https://i.imgur.com/Gqupfet.jpg
https://i.imgur.com/4nhjQPS.jpg
https://i.imgur.com/03GPmEs.jpg
散热设计拆解
把显示卡拆开来，除了金属散热器和 PCB，还有金属背板、I/O 档板和核心芯片的背部扣具
。
金属背板同时负责 4 颗内存芯片的散热。
其余地方 SAPPHIRE 贴上绝源贴纸防止金属背板与 PCB 上的元件接触，产生短路。
https://i.imgur.com/18kmTcV.jpg
如果比较 PULSE RX 7600 XT 和 PULSE RX 7600，前者的散热规模明显更大，AMD 官方标示
RX 7600 XT 比 RX 7600 高出只有约 25 W 的 TBP 功耗。
塑胶制的风扇外壳以 4 颗螺丝与金属背板固定在一起，风扇被固定在风扇外壳上而非金属
散热器上。
采用的风扇品牌是 FIRSTD，两把风扇采用 DAISY CHAIN 连接，最终以 1 根 4-PIN PWM 线
材连到 PCB 上，意味只有 1 个 RPM 转速回报，转速控制上也是单一的。
散热器由多块铝制鳍片组成 2 组鳍片模块、铜底座和 3 根热导管所组成。
3 根热导管属复合型设计，增强毛细作用使导热性能更强大。
3 根热导管都有完整占据所有鳍片，每根热导管成 C 字形被焊接在鳍片之中。从热导管表
面上的锡膏来判断，应该是采用了回流焊工艺。
热导管在底座的边缘呈现压平状，意味热导管先被压平再与平面的铜底接触，也就是说铜底
的上方没有形成半圆状来迎合圆柱体的热导管。
主散热器只负责其中一半的内存芯片，利用应该不是铜的金属块直触那 4 块内存芯片
。
供电模组方面，散热器也照顾了所有 Vgfx 核心电压的供电模组，还有 Vsoc 电压的供电模
组，和 Vmem 内存电压的供电模组，以及 Vddci 的供电模组。
可能由于 Vmem 和 Vddci 的供电模组本身发热量不高，且分得很开，所以 SAPPHIRE 直接
以约 3 块铝鳍片折成 90 度压下去，有别于处理 Vcore 和 Vsoc 时利用另一块金属片焊接
在铝鳍片上。
负责固定核心芯片四角的螺柱，都有增设黑色软垫作为保护，而且从内存的导热贴上的压
痕来看，下压力非常出色，属大厂顶级水平。
https://i.imgur.com/nUE4Mcj.jpg
https://i.imgur.com/msHtrYV.jpg
轻巧的 PCB 设计
SAPPHIRE 官网除 PULSE 系列外，没有看到其他系列的 RX 7600 XT 型号，所以 PCB 的右
侧的元件空位包括 4-PIN PWM 风扇，应该都不会出现在任何 SAPPHIRE RX 7600 XT 型号上
。
PCB 整体来说不大，就是高了一点 (I/O 输出接头以上再延伸)，散热器因而也高了一点，
使散热规模更大。
PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的 PCB 布局，与 RX 7600 相似，主要电路如 Vgfx 和 Vsoc
都集中在核心芯片的右边。
GDDR6 内存芯片的布局显然而见，属前四后四的组合，幸好 GDDR6 的发热量不太高 (相
对于GDDR6X)。
PCB 背面除了剩下的 4 颗 GDDR6 内存芯片，还有 BIOS 芯片和右上的电压转换芯片 (4
角)，基本上就是电容电容加电容 (MLCC为主)。
https://i.imgur.com/78Ob3YJ.jpg
https://i.imgur.com/K0G1KKA.jpg
Navi 33 核心和 GDDR6 内存
从照片的角度看，PCB 正面的核心芯片的上方和右方各有 2 颗 GDDR6 内存颗粒，其左方
和下方各有 1 颗黑色方形软垫作为散热器的支撑，确保铜底与 PCB 完全平行，保护核心晶
片免受压力不均所影响，这在运输途中尤其重要或遇到的震荡。
核心芯片与 RX 7600 8GB 的看起来一模一样，也与 RX 7700 XT 或以上的核心芯片完全不
同，因为 RX 7600 XT 16GB 并没有使用 CHIPLET 设计，没有任何 MCD (Memory Cache Die
)。
GDDR6 内存共有 8 颗，都是 HYNIX 的 GDDR6 H56G42AS8DX014，单颗容量为 2GB，电压
是 1.35V，原生速率是 20 Gbps，最终组成 16GB 容量。
HYNIX GDDR6 当然也有 18 Gbps 的版本 (H56G42AS6DX014)，可是 PULSE OC 上使用的却是
原生 20 Gbps 的 S8 版本，这意味出厂标示 18 Gbps GDDR6 的 PULSE OC 将享有不错的超
频空间，前题是软件能拉。
目前看来，其中 4 颗 GDDR6 芯片被放在 PCB 背面应该与 AMD 的公版设计有关，如果因为
原生设计问题导致未能完整发挥该 GDDR6 芯片的潜力，那是非常可惜。
与 RX 7600 8GB 一样，PULSE OC RX 7600 XT 16GB 的核心连接仍然是 PCI-E 4.0 X8。
https://i.imgur.com/qAAmq3R.jpg
https://i.imgur.com/lkJwdNm.jpg
右边的 6 + 2 供电设计
INTERNATIONAL RECTIFIER 的 PWM 控制器 IR35217 是老牌产物，IR 的东西现在已经不多
见了 (尤其在主机板上)。
IR35217 是一颗支援双路输出的 PWM 控制器，最大支援 8 组 PWM。
由于布局关系，IR35217 可能负责离自己最近的两路主要电压，分别是 Vgfx (LR15) 和 Vs
oc (R33)。
6 颗 Vgfx (LR15) 与 2 颗 Vsoc (R33) 加起来刚好是 8 颗，也刚好是 IR35217 的最大上
限，所以笔者估计 IR35217 以 6 + 2 模式直连控制这 8 颗一体式供电模组。
负责核心电压 Vgfx 的供电模组都是 ALPHA & OMEGA-SEMI 最新推出的 AOZ5276QI 90A 一
体式供电模组，共有 8 组。
AOZ5276QI 支援 IMON 功能，可取代以往的在电感上检测电流的 DCR 检测，使功耗管理更
精确；另外也支援 TMON 功能，有效提供温度侦测从以提供温度保护。
AOZ5276QI 的上桥模块更设有过电流保护和短路保护，这些都是 ALPHA & OMEGA 称 AOZ527
6QI 为 SPS (SMART POWER STAGE) 的原因。
SAPPHIRE 在 PULSE OC RX 7600 8GB 上设有 7 颗负责 Vgfx 的供电模组，采用的型号是 N
CP302155 55A 一体式供电模组，所以笔者猜测 SAPPHIRE 为了弥补缺失的一相供电而在 PU
LSE OC RX 7600 XT 16GB 上改用更强大的 90A SPS。
2 组 Vsoc (R33) 采用 ON-SEMI NCP302045 45A 一体式供电模组。
另外，SAPPHIRE 一直以来都很爱使用套上特别颜色的台系钰邦固态电容 (黑蓝色)，非常有
特色，不过这张 PULSE OC RX7600 XT 16GB 所采用的却是较为常见的版本。
由 HWINFO 提供的电压数据，在高负载时 Vgfx 最高约 0.9V；Vsoc 最高约 1.0V；Vmem 最
高约 1.35V；Vddci 最高约 0.9V，且没有 USR POWER。
https://i.imgur.com/9oTGvm7.jpg
其余的 1 + 1 供电设计
PCB 左上方有 1 颗 PWM 控制器，ON-SEMI 的 NCP81022N 是一颗支援双路输出的 PWM 控制
器，最大支援 4 + 1 模式。
由于 NCP81022N 与 Vgfx 和 Vsoc 的供电模组较远，目测应该是负担其右方 (R22) 和下方
(R33) 各有 1 组供电模组的 Vmem (1.35V) 和 Vddci (0.9V)，也就是说以 1 + 1 模式输
出共 2 组 PWM 讯号作为直连控制。
R33 电感左边的供电模组负责 Vddci (0.9V)，ON-SEMI NCP302045 45A 一体式供电模组 (
这位置的 MOS 被导热贴覆蓋，拍摄未注意到)。
R22 电感左边的供电模组负责 Vmem (1.35V)，ON-SEMI NCP302155 55A 一体式供电模组。
https://i.imgur.com/cPNIND4.jpg
https://i.imgur.com/v3E3wlO.jpg
其他设计
GIGADEVICE GD25Q16E BIOS 芯片在 PCB 的背面。
PCB 的背面有 2 颗来自台湾钰邦的高聚合物铝贴片电容 (330uF)。
https://i.imgur.com/RRAvmX8.jpg
4R7 电感右边的 GS9230 来自 GSTEK，是一颗单组输出的同步降压器 (10A输出)。
2R2 电感左边的 MPQ8633A 来自 MPS-SEMI，是一颗降压器 (12A输出)。
核心芯片左上角的小芯片 (7162A) 应该是 GSTEK 的 GS7162，一颗 3A 输出的 LDO。
https://i.imgur.com/DZG7dNl.jpg
PEG 金手指上方有 1 颗保险 (Z)。
核心芯片右下方有另一颗来自 MPS-SEMI 的 MPQ8633A 12A 降压器。
输入电路中，2 个 PCI-E 8-PIN 底下各有 2 颗保险 (10A) 和 1 颗 R47 输入电感。
PCB 的左上方应该是预留了一个实体切换的空间。
第 2 个 BIOS 芯片位置应该就是核心的右方上 (R33电感的下方)。
https://i.imgur.com/MpmYS1h.jpg
https://i.imgur.com/8E0avBE.jpg
https://i.imgur.com/shfSdEA.jpg
https://i.imgur.com/jEYv6lt.jpg
测试数据
测试平台室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、
关闭休眠设定，无更动电源计画。
Windows 11 Professional 23H2
AMD-Software-Adrenalin-Edition-23.40.01.15-Win10-Win11
546.65_gameready_win11_win10-dch_64bit_international
套用 EXPO DDR5-6000
打开 Resizable BAR
对比显示卡 GIGABYTE GEFORCE RTX 4060 GAMING OC 8G
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主机板：ROG CROSSHAIR X670E HERO / 1807内存：G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000
CL30 16 GB *2
显示卡：SAPPHIRE PULSE Radeon RX 7600 XT 16GB
储存：KLEVV CRAS C930 SSD 2TB
机壳：STREACOM BC1.1
电源：Seasonic FOCUS GX-1000 ATX3.0
散热器：ROG Ryuo III 360 ARGB
显示器：GIGABYTE M32UC
https://i.imgur.com/2zJ2Exx.jpg
https://i.imgur.com/NWCHAup.jpg
GPU 相关讯息和功耗
因为驱动关系，看不到显示卡正确型号，详细规格可以看下面的表格。
核心采用 Navi 33，6 nm 制程，2048 组流处理器、32 组算子件、32 组光线加速器、RO
Ps 64，AMD Infinity 快取 32MB，基本上和 RX 7600 完全相同，差异在内存从 8 GB GD
DR6 增加为 16 GB GDDR6。GPU 和 GDDR6 频率也略有提高。
基本频率是 2539 MHz，BOOST 频率是 2810 MHz，内存频率 2250 MHz。
PCIe 4.0 x8 接口。
TBP 190W。
功耗限制 -6% ~ +20%。
透过 3DMARK Time Spy EXTREME 烧机测试，GPU HOT SPOT 约 87 度，显示卡 TBP 192 W。
https://i.imgur.com/hgUEM4h.png
测试设定说明
两张显示卡都在默认功耗模式 (TBP / TDP)，测试都是本月新数据，比较可以呈现真实效能
差异。
GEEKBENCH 5 / 6 测试
Geekbench 是一款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景
的工作负载能力。GPU 测试可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 测试标准化。版本分别是 G
eekbench 5.4.5、Geekbench 6.1.0。
https://i.imgur.com/laKDBab.jpg
https://i.imgur.com/mMbjlhW.jpg
UL Procyon 创作者软件测试
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件，可以分成照片和影
片两方面的测试。照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Ph
otoshop，影片运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Windows 机器学习 (Windows ML) 是由 Microsoft 开发的 API，可以在 Windows 设备上
实现高性能 AI 推理。凭借 Windows ML，应用开发者编写的标准代码可以通过处理硬件抽
象，在不同的硬件 (如 CPU、GPU 和 AI 加速器) 之间保证高度最佳化的 AI 推理性能。
Microsoft Windows ML 硬件加速是基于 DirectML 而构建，DirectML 是一种低级别 Direc
tX 12 数据库，适合于高性能、低延迟的应用程序，例如框架、游戏或机器学习推理工作负
载。测试项目有分成 CPU 或是 GPU，可以透过 float32、float16、Integer 项目显示分数
。
https://i.imgur.com/2mmQ3iZ.jpg
https://i.imgur.com/0Ecg88h.jpg
3DMARK 相关测试
3DMark 游戏玩家的标准测试软件，无论您是在任何电脑、平板电脑还是智慧手机上进行游
戏，3DMark 都包含专为您的硬件而设计的基本测试。
Time Spy – 是一个 DirectX 12 基准测试，支持原生新的 API 功能，如异步计算，显
式多显示卡适配器技术和多执行绪，Time Spy 显示卡测试使用 2560 × 1440 渲染分辨率
。
Time Spy Extreme – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 显示器，但是
你的显示卡至少要有 4 GB 的内存。更严格的 CPU 测试，最适合测试于具有大量核心的
处理器。
Fire Strike – 是一项适用于高性能游戏电脑和超频系统的 DirectX 11 基准测试，即使
对于最新的显示卡而言，Fire Strike 测试也非常严苛。
Fire Strike Extreme – 专为测试具有多个 GPU 的电脑而设计，它将渲染分辨率从 1920
× 1080 提高到 2560 × 1440，并提升了视觉品质。
Fire Strike Ultra – 将渲染分辨率提高到 3840 × 2160，每帧绘制的像素数量是 Fire
Strike 的四倍。无需使用 4K 显示器，但你的显示卡必须至少有 3GB 内存。
Port Royal – 是世界上第一个针对游戏玩家的即时光线追踪基本测试，可以使用 Port R
oyal 来测试和比较支援微软 DirectX 光线追踪显示卡的光追性能，分数越高越好。
Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基准测试，适用于执行 Windows 10 和 11 的游
戏电脑。Speed Way 的引擎组合可展现 DirectX 12 Ultimate 为光线追踪游戏带来的全新
性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳
化，并搭载用于即时全域照明和即时光线追踪反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。
NVIDIA DLSS 功能测试 – 深度学习超级采样 (DLSS) 是一种NVIDIA RTX 技术，它利用深
度学习和 AI 的强大功能来提高游戏效能，同时保持视觉品质。NVIDIA DLSS 功能测试有助
于使用者对 DLSS 3、DLSS 2 与 DLSS 1 的效能及影像品质进行比较。
DirectX 光线追踪功能测试 – 即时光线追踪的需求异常高。最新的显示卡具有专用于光
线追踪的专用硬件。3DMark DirectX 光线追踪功能测试可以测量此专用硬件的效能。与使
用传统的渲染技术不同，整个场景是透过光线追踪并一次绘制的。测试的结果完全取决于光
线追踪性能。
因为驱动问题，所以 RX 7600 XT 无法测试 PCIe 频宽测试。
https://i.imgur.com/a1oAU8A.jpg
https://i.imgur.com/VTViDE4.jpg