Intel 14 代 65W 处理器登场
原文转自 UNIKO's Hardware
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https://i.imgur.com/6XNW05z.jpg
M-ATX 尺寸主机板一直是部分价格敏感型消费者的首选，但顶级芯片组却不常推出 M-ATX
版型，尤其 Z790 / X670E 芯片组的 M-ATX 主机板更是少之又少。
不过 MSI 这次在 B760 芯片组的布局中，将 MPG EDGE 系列重新引进非 ATX / ITX 板型
，就是不少玩家想要的 M-ATX 中高阶板型，以 MAG MORTAR II WIFI 和 MPG EDGE TI WIFI
双系列组合打入消费市场。
在 B660 芯片组时期，竞品推出过比较顶的 M-ATX 版型主机板，就有像是技嘉的 AORUS PR
O / AORUS ELITE 系列、华硕的 ROG STRIX G / TUF PLUS 系列同时登场。
中阶芯片组在 B760 与 B650 时期也有不少 M-ATX 版型可选，例如 AORUS ELITE 系列、TU
F GAMING PLUS / TUF GAMING PRO 系列、亦或是自家的 MAG MORTAR 系列，都是不少玩家
耳熟能详的主流型号。
根据笔者的记忆，这次应该是微星在近几年内首次出现双系列 M-ATX 版型组合，而且刚好
是竞品都没推出双系列组合的时期，这让微星独占了中高阶 B760M 型号市场！集天时地利
优势于一身的微星，推出的 MPG B760M EDGE TI WIFI 主机板到底能否稳占首席之位，与 M
AG B760M MORTAR WIFI II 主机板定位是否能做出区隔？让我们一起看下去。
MPG B760M EDGE TI WIFI 芯片组设计
相对于 INTEL B660 芯片组，B760 芯片组规格的升级部份不大，主要集中于在总 HSIO 通
道数量不变的情况下，把部份 PCI-E 3.0 通道升级为 PCI-E 4.0。
主要的规格包括与上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 个内置 SATA 控制器、14 组
PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 个总 USB 数量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 芯片
组与 Z790 芯片组的主要分别在于 SATA 的部份，在 B760 芯片组内那 4 个 SATA 是独立
通道，并不占用 (不能替换) 任何 PCI-E 通道。
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**：总 USB3 只有 6 个，当中有 4 个能被板厂设定为 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 个只能
被设定为 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大数量为标示，所以 INTEL 宣称最多有 6 个
5Gbps，最多有 4 个 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能够有 6 + 4 = 10 个 USB3。
实际上 B660 / B760 芯片组的 5Gbps + 10Gbps 加起来只有最多 6 个，意思是 10Gbps 的
能降为 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升级到 10Gbps。
^^：每 1 个原生的 20Gbps 都是利用 2 个原生的 10Gbps 来换取，INTEL Z790 B760 芯片
组内没有不牺牲其他 USB 的独立 / 原生 20Gbps。
##：严格来说 USB2.0 在 B660 / B760 芯片组内有 12 个，但是基于那些 USB3 连接埠大
多向下支援 USB2.0，真正独立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 后) 只有 6 个。
包装与外观配件
以近期来看，EDGE TI 系列可说是微星银色装甲的代名词，B760M EDGE TI WIFI 主机板外
盒也采用相同风格，都是以白灰色方块和方柱作为主背景视觉，并在中央左侧堆砌出 MPG L
OGO。
由于这是在 intel 14 代处理器正式推出之前的统一包装盒，所以在盒子右上方同样是以支
援 intel 13 代处理器，加上标示 NEXT GEN CPU READY 呈现。型号仅只有 WIFI 在现阶段
的意思是指，这是使用 Wi-Fi 6E 网卡，还没有使用最新的 Wi-Fi 7 无线网络模组。
外盒背面列上产品特色，感觉上并没有与 B760M MORTAR II WIFI 主机板拉大明显的差距，
布局算相似，不过确实在每块 M.2 位置上都有看到散热器。
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配件整体来说没有特别加料，但说实话也够用了，包含 1 张微星信仰贴纸、1 份欧盟规管
文件、1 张 MSI SHOUT OUT 宣传卡、1 份快速安装指南、1 条机壳排线集线、2 颗快拆式
EZ M.2 CLIP、1 根延长式 Wi-Fi 天线、1 条 SATA 线。
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主机板外观介绍
从实物看起来，B760M EDGE TI WIFI 有点像是银白色版本的 B760M MORTAR II WIFI，视觉
上变柔和了不少，之前在各块散热装甲上刚硬的黑色线条，这次转为雾银灰与白色的搭配，
也让整体设计更好看了。
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供电散热
CPU 供电模组和电感的金属散热装甲都采用延伸式的设计，既能增加散热表面积，也可遮盖
I/O 的部份。从这个角度可看到，散热装甲底部区块都有多层凹槽增加散热面积，甚至连
I/O 区块也有加强，散热装甲的规模明显比 B760M MORTAR II WIFI 强多了。
散热装甲顶部与 Z790 EDGE TI MAX WIFI 采用相同设计，作为 B760 芯片组中最顶的 MPG
系列，散热器上当然要明确标示 MPG SERIES EDGE 的字样。
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板载灯效
微星的主机板加入龙纹设计就是对味，全暗处更可完整感受 ARGB 灯效的渐变色泽，低光源
下也能呈现不过份刺眼的光效。
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I/O
微星增强了 DP 1.4 的支援，由 4K 60Hz 提升至 8K 60Hz，另新增 CLEAR CMOS 按钮。
4 个 USB 2.0
1 个 HDMI 2.1 (4K60)
1 个 DP 1.4 (8K60)
1 个 CLEAR CMOS 实体按钮
3 个 10 Gbps USB TYPE-A
1 个 20 Gbps USB TYPE-C
1 个 2.5 Gbps 有线网络连接 RJ45 埠
1 对 Wi-Fi 6E 天线连接 (SMA)
5 个音源孔
1 个 OPTICAL OUT
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LGA 1700 插槽
B760M EDGE TI WIFI 继续使用新型 CPU ILM 设计，压杆尾部呈扁形。
插槽内有大量 MLCC，供电电感一旁也有大量固态电容作输出电容。
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DDR5 插槽
B760M EDGE TI WIFI 4 根 DDR5 插槽可组成最大 192 GB 容量 (48*4)，1DPC (单面) 支援
最高 7800 MHz。
微星最新的 DDR5 设计大幅提高使用者体验，更稳定更好用。
单边扣的设计，让使用者无须拆除显示卡也能移除内存。
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友善设计
B760M EDGE TI WIFI 跟进实心供电针脚的设计，进一步提高电流承受稳定性和耐用性，也
降低了阻抗。
内存插槽上方清空针脚的做法，可以保护使用者脆弱的手指头。
4 颗小 LED 作为开机过程中的除错提示，长亮不动代表对应的部份 (CPU / GPU / DDR / B
OOT) 卡住了。
PCB 板层数量为 6 层，板材是 IT150GS SERVER GRADE 服务器级别，含 2OZ 铜。
新的 JTBT_U4_1 接头可连接微星自家的 USB4 PD100W 扩充卡，可是因为芯片组的通道限制
，该 PCI-E X4 插槽只支援 PCI-E 3.0 X4，故未能完全发挥 PCI-E 4.0 X4 的 USB4 (ASME
DIA) 设计。
JDASH 5-PIN 连接如搭配合适的连接线材和装置，可用作显示 DEBUG CODE。
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JPWRLED1 2-PIN 是 B760M MORTAR II WIFI 所没有的，在搭配合适的线材时，可用作展示
主机板的灯效，而不须启动主机板。
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B760M EDGE TI WIFI 官网上有一个页签，是关于自己的 PROTECTION 特色说明，这是 B760
M MORTAR II WIFI 所没有的。这些 PROTECTION 保护设计资讯同样出现在新的 Z790 型号
上，例如 Z790 EDGE TI MAX WIFI，可认知为有与主流级别的差异化设计。
其中一项介绍提到 THE GROUNDING STRUCTURE OF POWER PHASES 电源相位的接地架构 ，而
笔者观察 PCB 正面的供电散热器螺丝孔，是有看到螺丝孔的四周多了一圈白线和一圈黑线
，这都是 B760M MORTAR II WIFI 所没有的设计。
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前置 USB 接头
前置 USB3 提供 1 组 USB 5 Gbps 19-PIN 和 1 组 USB 10 Gbps TYPE-C 连接。
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PCI-E 插槽
M-ATX 板型先天条件受限，注定无法提供太多 PCI-E 插槽，因为 M-ATX 就只有 4 根 PCI-
E 插槽的位置，在考虑显示卡的厚度和机壳的相容性后，能用的 PCI-E 插槽不多。
B760M EDGE TI WIFI 与 B760M MORTAR II WIFI 一样，只提供 2 根 PCI-E 插槽，分别位
于第 1 根的位置和第 4 根的位置。
位于第 1 根 PCI-E 插槽位置的 PCI_E1 采用金属加固插槽，X16 插槽以 SMT 贴片工艺直
接在 PCB 表面焊接，尾部设有 MSI XL-CLIP 设计方便使用者按下，由 CPU 提供 PCI-E 5.
0 X16 通道。
位于第 4 根 PCI-E 插槽位置的 PCI_E2 采用普通黑色插槽，X4 插槽 (开口) 以穿孔工艺
由 PCB 背面焊接，由 B760 芯片组提供 PCI-E 3.0 X4 通道。
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储存装置
3 根板载 M.2 插槽的设计继续成为微星 B760 M-ATX 版型主机板的最强武器，微星这次也
补全了所有 M.2 散热器，更为 M2_1 加入金属散热背板。除此之外，微星更升级了第一根
M.2 散热器的固定设计，改用免工具螺丝的快拆设计。
所有 M.2 插槽均支援免螺丝工具快拆 SSD 的设计，除了 M2_3 其余 M.2 插槽都不支援 SA
TA M.2 SSD。
位于第 0 槽的位置的 M2_1 采用金属加固插槽 (金属的部份由 PCB 背面焊接)，并设有独
立的双层金属散热器，黑色软垫设于 2242 与 2260 之间。PCI-E 通道来自 CPU PCI-E 4.0
X4，支援 2242 / 2260 / 2280 规格。
位于第 2 槽的位置的 M2_2 采用金属加固插槽 (金属的部份由 PCB 背面焊接)，与 M2_3
共享一块金属散热器，黑色软垫设于 2242 与插槽之间。PCI-E 通道来自 B760 芯片组 PCI
-E 4.0 X4，支援 2260 / 2280 规格。
位于第 3 槽的位置的 M2_3 采用金属加固插槽 (金属的部份由 PCB 背面焊接)，与 M2_2
共享一块金属散热器，黑色软垫设于 2242 与插槽之间。PCI-E 通道来自 B760 芯片组 PCI
-E 4.0 X4，SATA 通道来自 B760 芯片组 (与 SATA_8 共用)，支援 2260 / 2280 规格。
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一个明显的升级在于 SATA 连接埠的数量，B760M EDGE TI WIFI 提供 6 个 SATA 连接埠，
比 B760M MORTAR II WIFI 多了 2 个，SATA_A1 和 SATA_A2 是由第 3 方 PCI-E SATA 晶
片提供。
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主机板拆解介绍
由这个角度看，B760M EDGE TI WIFI 主机板 CPU 供电散热器的表面积明显更大，微星充分
利用 I/O 方的空间延伸散热器。散热器表面的灯效由底下的线材连接至 PCB 上，这些都是
B760M MORTAR II WIFI 所没有的，导热贴的部份继续维持高品质的 7W / MK 版本。
微星在 B760M EDGE TI WIFI 的官网上强调 I/O 档板使用了防腐蚀的设计。
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PCB
把金属散热器移除后，B760M EDGE TI WIFI 的 PCB 似乎看起来与 B760M MORTAR II WIFI
的外观差不多，但笔者相当怀疑自己的眼睛有没有漏看。
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主供电设计
双 EPS 8-PIN 输入经 1 颗输入电感，由 RENESAS RAA229132 PWM 控制器负责 12 + 1，该
控制器以 6 + 1 模式并联控制 12 颗供电模组和 1 颗供电模组。
12 颗 RENESAS RAA220075R0 75A 一体式供电模组以上 6 左 6 的分布，负责 Vcore 电压
。
1 颗 RENESAS RAA220075R0 75A 一体式供电模组负责 VccGT 电压。
1 相 VccAUX 由 MPS-SEMI M2940A PWM 控制器以 1 + 0 模式，直连 1 颗 MPS-SEMI MP876
70 80A 一体式供电模组。
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B760 芯片组的供电由位于 PCB 背面的 RICHTEK RT8125H 单相 PWM 控制器 (QZ=) 负责。
因内建驱动功能，故可控制共 3 颗 ALPHA OMEGA SEMI AONS36308 分离式供电模组 (1 上
2 下)。
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显示芯片和 USB 芯片
TEXAS INSTRUMENTS TUSB1046A 是 1 颗支援 DP ALT 且内建中继器的芯片，这里用作增强
DP 1.4 的输出，使该 DP 1.4 支援 8K 60Hz。
TEXAS INSTRUMENT SN75DP159 6 Gbps HMDI 芯片，负责 HDMI 2.1 4K 60Hz。
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TEXAS INSTRUMENT HD3220 是 1 颗 TYPE-C 控制器，内建 15W 充电功能，负责前置 10 Gb
ps TYPE-C。其中继器为 DIODES PI3EQX1002E (单 USB 10 Gbps)，以增强由 B760 芯片组
至前置 10 Gbps TYPE-C 的讯号。
ITE IT8851FN 是 1 颗 TYPE-C PD3.0 控制器，提供后置 20 Gbps TYPE-C。其中继器芯片
是 DIODES PI3EQX2024，负责增强由 B760 芯片组至后置 20 Gbps TYPE-C 之间的讯号。
GENESYS GL3590 10 Gbps USB HUB 芯片，以 1 个上行 10 Gbps USB 扩展最多 4 个下行 1
0 Gbps USB，负责后置 3 个 10 Gbps TYPE-A。
DIODES PI3EQX1002E 10 Gbps USB 中继器，负责增强由 B760 芯片组至 GL3590 的讯号。
GENESYS GL850G USB 2.0 HUB ，以 1 个上行 USB 2.0 扩展最多 4 个下行 USB 2.0，负责
前置 2 组 USB 9-PIN 共 4 个 USB 2.0
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网络与音效设计
REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 RJ45 连接。
INTEL AX211 CNVIO2 Wi-Fi 6E 模组，不占用 PCI-E 通道，支援最高 160 MHz 2.4 Gbps，
同时内建 BT 5.3。
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REALTEK ALC897 音效编码解码处理器，搭配 4 颗音效电容并设有防爆音设计，提供更好的
音质。
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其他芯片
NUVOTON NUC1261NE4AE 微处理器，管理 RGB 4-PIN 和 ARGB 3-PIN 和板载灯效，以及少量
电压侦测。
NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 微处理器，主要负责电压侦测 / 温度侦测 / 风扇管理和
开机。
MXIC MX25U25673G BIOS 芯片。
ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切换芯片，负责把 B760 芯片组的其中一个 SATA 控
制器切换至 SATA_8 连接埠，或 M2_3 作为 M.2 SATA SSD 支援，二选一。
ASMEDIA ASM1061 以 PCI-E 2.0 X1 提供 2 个 SATA 6 Gbps 连接埠 (SATA_A1 和 SATA_A2
)。
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B760 芯片组
INTEL B760 芯片组 SRM8V，B760 芯片组提供 10 根 PCI-E 4.0 通道、4 根 PCI-E 3.0 通
道，另提供 4 个独立 SATA 控制器，以及 4 个 USB 10 Gbps 和 2 个 USB 5 Gbps，还有
12 个 USB2 通道。
与 B760M MORTAR II WIFI 不同，B760M EDGE TI WIFI 为了增设 ASM1061，而必须使用不
占用任何 PCI-E 通道的 INTEL CNVio2 Wi-Fi 模组 AX211。
反过来说，B760M MORTAR II WIFI 可能因为共同 PCB 而同样配备 AX211，所以可能也根本
不支援 PCI-E 版本的 Wi-Fi 模组。这也解释了为什么 B760M EDGE TI WIFI 没有、也无法
升级 Wi-Fi 7 (至少现在好像还没有 CNVio2 版本的 Wi-Fi 7)。
14 组 PCI-E 通道估算：
M2_2 占用 GEN4X4
M2_3 占用 GEN4X4
PCI_E2 占用 GEN3X4
RTL8125BG 占用 GEN3X1
ASM1061 占用 GEN3X1
4 个独立 SATA 控制器估算：
SATA_5
SATA_6
SATA_7
SATA_8 或 M2_3 (以 ASM2480 切换)
4 组 USB 10 Gbps 通道估算：
后置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
后置 GL3590 占用 X1
前置 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
2 组 USB 5 Gbps 通道估算：
前置 USB 19-PIN 占用 X2
12 个 USB 2 通道估算：
后置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
后置 GL3590 占用 X1
前置 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
前置 USB 19-PIN 占用 X2
后置 4 个 USB2 占用 X4
前置 GL850G 占用 X1
Wi-Fi 模组的 M.2 插槽 (BT) 占用 X1
NUC1261NE4AE 占用 X1
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性能测试
Intel 14th non K CPU 简介
我们收到的只有这颗 Core i5-14400 处理器，跟上一代核心数和 LGA 1700 脚位配置相同
，Raptor Lake Refresh 架构，Intel 7 制程，核心组合 6 P-Core + 4 E-Core，10 核心
16 执行绪，内显还是 Intel UHD Graphics 730，L3 快取 20 MB、L2 快取 9.5 MB，基本
功率 65W，最大上限 148W，跟上一代 Core i5-13400 最明显的差异就是频率。
https://i.imgur.com/ZsagxSA.png
测试平台设定室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防
毒、关闭休眠设定，无更动电源计画，平台都有安装芯片组驱动，使用 Windows 11 23H2
进行测试。
BIOS 的设定也相当简单，基本上就是打开 XMP DDR5-6200，CPU Cooler Tuning 处理器散
热器调整就是设定在 INTEL 原厂风扇。
CPU 散热器 / 内存选购建议与 BIOS 设定
一般 non k 处理器 BIOS 设定都很简单，大多数都只需选择散热器种类，再开启 XMP 记忆
体套用频率即可。
通常会使用 non k 这类型的处理器的玩家，也都是使用原厂附赠的散热器，所以 PL1 设定
在 65W 就好。
如果使用更好的空冷、或水冷散热器，PL1 也会跟着提高，但 non K 处理器大多数不可超
频，也没有 Turbo Boost，所以散热器基本上使用原厂或是入门散热器已经很足够。
内存建议选购 DDR5 4800 ~ DDR5 6000 频率，频率选更高不见得能让整体性能提高，记
住要以＂稳定为最优先＂的大原则。
最后在 BIOS 打开 XMP，套用频率就好。
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https://i.imgur.com/7Nk4jjt.jpg
MSI 将较特别的 CPU Lite Load 都导入目前大多数主机板了，如果想进一步提升性能和降
低电压或温度，可以试试看不同 Mode，找出最适合自己的处理器模式。
当然如果不想麻烦，也可以直接设定 AUTO 自动。
https://i.imgur.com/qb2TFBi.jpg
https://i.imgur.com/2l5QRgJ.jpg
CPU Lite Load control 选到 Advanced 后，可以调整 CPU AC 和 CPU DC Loadline。
CPU SA 电压可以手动调整，也有 override 和 offset 模式可选择。
https://i.imgur.com/BZ05AMR.jpg
https://i.imgur.com/aS09svE.jpg
Intel Core i5-14400 测试项目
AIDA 64 CPUID、快取和内存测试
AIDA 64 的处理器和内存快取相关资料，内存频率是 DDR5-XMP 6200。
读取 90273 MB/s
写入 83343 MB/s
复制 82281 MB/s
延迟 74.5 ns。
https://i.imgur.com/IeWvFMc.jpg
https://i.imgur.com/Ie4mXvY.jpg
CPU-Z CPU 测试
单核心分数为 747.1
多核心分数为 6576.4。
https://i.imgur.com/AkmjmXX.jpg
https://i.imgur.com/Q4Me7hd.jpg
https://i.imgur.com/0vdzHeU.jpg
https://i.imgur.com/vC3bEr9.jpg
https://i.imgur.com/0sme1Hn.jpg
Cinebench CPU 测试
Cinebench 2024、Cinebench R23 是使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测
试，分数愈高越强。
Cinebench 2024 单核心 108 pts，多核心 912 pts。
Cinebench R23 单核心 1776 pts，多核心 16212 pts。
https://i.imgur.com/vShZOMk.jpg
https://i.imgur.com/fJcDAZX.jpg
Geekbench CPU 测试
Geekbench 6、Geekbench 5 是款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟
真实使用场景的工作负载能力，软件数值越高越好。
Geekbench 6.2.2 单核心 2496，多核心 13331。
Geekbench 5.4.5 单核心 1805，多核心 12339。
https://i.imgur.com/EGZcvnh.jpg
https://i.imgur.com/4ATWvbw.jpg
Blender CPU 测试
Blender Benchmark 是一款开源的跨平台全能 3D 动画制作软件，提供从建模、动画、材质
、渲染、到音源处理、影片剪辑制作解决方案。
使用 Blender 官网上的 benchmark，有 3 个 3D 渲染测试场景 Monster、Junkshop、Clas
sroom，数值越高越好。
Monster - 95.906395
Junkshop - 65.852462
Classroom - 48.907297
https://i.imgur.com/4ekHMXC.jpg
3DMARK
3DMARK CPU Profile，针对处理器的测试项目，6 个测试分别使用 1、2、4、8、16、或最
大可用线程数。这些测试可帮助对游戏、超频和其他场景的 CPU 性能进行标准化测试和比
较。另外我们也撷取了 Time Spy 测试里面的 CPU 项目分数做为参考，数值越高越好。
CPU Profile (1 thread) – 1002
CPU Profile (2 thread) – 1968
CPU Profile (4 thread) – 3486
CPU Profile (8 thread) – 5654
CPU Profile (16 thread) – 7466
CPU Profile (MAX thread)– 7459
Time Spy CPU Score – 13054
https://i.imgur.com/qm0eojw.jpg
https://i.imgur.com/L2bYFAN.jpg
PCMARK 10
PCMark 10 – 是针对现代办公室所设计的基准测试，对于正在评估提供给员工不同电脑性
能需求的组织来说，这是一个理想的测试软件。
PCMark 10 - 5692
Essentials - 11056
Productivity - 7476
Digital Content Creation - 6057
https://i.imgur.com/ZR0cfNk.jpg
1080P 游戏 FPS 测试
使用 AMD Radeon RX 7900 XTX，最高特效设定，1920 x 1080 分辨率，VSYNC 关闭，不开
启 FSR 或 DLSS 相关功能。
FINAL FANTASY XIV: Endwalker benchmark (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 213 / 80
DIRT 5 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 248 /202
Cyberpunk 2077 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 170 /102
Horizon Zero Dawn (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 169 / 100
Gears 5 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) - 191 /131
https://i.imgur.com/cprxk4h.jpg
总结
笔者最初看到这片 MSI MPG B760M EDGE TI WIFI 主机板时，目测外盒没看到明显标示的升
级特色，以为这就只是 B760M MORTAR II WIFI 的加强 DLC 套件版本而已，但是笔者果然
还是太嫩了，动手把主机板拆解后，发现内有乾坤，包括 M.2 散热器的快拆设计、M.2 散
热背板、新的 DP 1.4 芯片 (8K 60)、CLEAR CMOS 按钮、新的供电散热器和板载灯效、更
多 SATA 连接埠 (ASM1061) 等等，微星确确实实在 MPG 这个等级上做了升级。
虽然说微星并没有升级 CPU 供电模组用料和数量，也没有升级音效芯片和 Wi-Fi 模组，但
是对于目标客群来说，有推出当然比没推出好，况且原本的设计也够用了。
微星踏实的从外观和细节下功夫，尽可能在共用 PCB 的前题下提升使用体验，也不失为一
款优秀设计的主机板，毕竟之前推出的 B760M MORTAR II WIFI 也没有差到哪里去。强大的
扩展性，多 M.2 插槽与 SATA 插槽、以及 USB 连接埠这些都是微星的优势，如果玩家想获
得更完整的体验，买 MSI MPG B760M EDGE TI WIFI 主机板 就对了！目前在台湾通路售价
为新台币 6,990，用来搭配像是 intel Core i5-14400，这种新推出的 65W 非 K 系列处理
器刚刚好，即便想搭配最高阶的 i9-14900 使用也没问题。