原文转自 UNIKO's Hardware
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中国板厂七彩虹 COLORFUL 近年锐意建立高阶系列，与传统台系板厂一战。
由显示卡到内存和 SSD，至复杂度更高的主机板，都是七彩虹的目标市场。由 INTEL 带
领的 DDR5，问题之多就连传统台系板厂在一开始的时候也处处碰钉，攻克的难度显然更高
。
在 2023 年年末，七彩虹推出全新的设计，更高的 DDR5 QVL，尝试告诉全世界中国板厂也
跟上最新的技术，也送测最新的 CVN B760I FROZEN WIFI D5 Mini-ITX 主机板到我们手上
，七彩虹一直是白色主机板的带领者，坚持使用真白色的 PCB，而且定价相对地也比较吸引
消费者，实际的细节又是如何？笔者在此就先带各位看一下七彩虹最新的硬件设计吧。
B760 芯片组规格
相对于 INTEL B660 芯片组，B760 芯片组规格的升级部份不大，主要集中于在总 HSIO 通
道数量不变的情况下，把部份 PCI-E 3.0 通道升级为 PCI-E 4.0。
主要的规格包括与上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 个内置 SATA 控制器、14 组
PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 个总 USB 数量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。
B760 芯片组与 Z790 芯片组的主要分别在于 SATA 的部份，在 B760 芯片组内那 4 个 SAT
A 是独立通道，并不占用 (不能替换) 任何 PCI-E 通道。
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B760I FROZEN WIFI D5 包装与外观配件
七彩虹 CVN 系列的包装设计语言向来简洁，大致上以深浅灰色块搭配，再贯穿几条蓝色线
条做为主设计背景，B760I FROZEN WIFI D5 正面放上主机板的图片、金色的型号名称、以
及左下角的 B760 芯片组、支援 Intel 第 12 / 13 代处理器、与 RGB 系统对应的 LOGO。
背面说明支援的 CPU 为 INTEL 14 / 13 / 12 代处理器，并详列各项规格，以及和四大特
色，包含 CVN 散热装甲 (CPU 供电)、PCI-E 5.0 金属插槽、Wi-Fi 6、以及双 M.2 插槽设
计。右方标示的 6 大保护包含比较常见的过电压保护、抗高温、抗静电、抗电撃 (电涌)、
抗潮湿、以及比较特别的压抑瞬间电压过冲设计。
早些年几家台系板厂，为了 CPU 供电设计该使用直连设计还是倍相设计，亦或是并联设计
大打起来，原来七彩虹除了看戏也有在研究。
下方更介绍了七彩虹出厂前的一些测试，包含掉落、拔插、温度 / 湿度、相容、震动 (运
输)、满载、老化、和温度骤变测试，就是要让消费者感受到七彩虹的产品是经过严谨的出
厂测试，确保产品寿命和稳定性符合预期。
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配件同样走简约风，包含 1 本目前台系板厂已开始摒弃的实体说明书、1 组 Wi-Fi 天线 (
非延伸式)、2 条 SATA 线材、和 1 组 M.2 螺丝和螺柱。坚持提供实体纸本说明书值得一
赞，白色的天线棒和白色的 SATA 线材反映七彩虹重视细节，如果提供的是延长式 Wi-Fi
天线就更好了。
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主机板外观介绍
也许是七彩虹就早把白色 PCB 玩到腻了，所以 B760I FROZEN WIFI D5 反而在白色的 PCB
上加入不少黑色的元素，搭配银色与镜面设计藉以碰撞出鲜明的对比感。
PCB 背面就是白色的世界，据说这片板子 DDR5 很好超，让笔者提早体会到圣诞节的奇蹟。
左下方有一个关于 F_PANEL 的标示，把开机 / 重启等都标出来，但这其实不是 F_PANEL
的正背面。
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金属装甲
延伸式 CPU 供电散热器是空间受限的 Mini-ITX 主机板最佳的设计，一方面可以遮掩 I/O
区域，另一方面还能扩大散热表面积，表面采用能模糊反射的镜面材质，一旁仔细看还能发
现用结构色藏着的＂LOVE WHAT YOU PLAY MINI＂字样。另外，延伸的 CPU 供电散热片下方
采用磨砂材质，此区承袭以往数字设计风格，以双位数代称芯片组的前两位数字标上＂76＂
，让玩家能快速看出这张主机板是 B760 芯片组。
CPU 插槽下方的金属散热片是芯片组的部份，除了以结构色替＂CVN＂系列字样做出识别，
表面采用镜面设计，搭配一些喷砂材质间隔出直线，刚好对准 PCB 上的黑色垂直线设计，
一旁再以磨砂材质搭配点缀，与 CPU 供电散热片上隐藏的垂直线条和结构色与材质设计相
呼应，整体营造出一点超前和太空的科技感。
右下方是银色磨砂材质的 M.2 散热片，七彩虹这种作法有别于台系板厂惯用的垂直堆叠设
计，分离式能使芯片组和 M.2 SSD 的热力＂隔开＂，不致使 SSD 的温度居高不下。
可是也因为 Mini-ITX 的 PCB 表面积有限，七彩虹这种做法须把 CPU 插槽往上移，压迫 C
PU 插槽上方的空间，也对内存的布线有影响，因为内存插槽的位置大致上是固定的。
这解释了为什么 CPU 插槽上方的 1 相 VccGT 供电并没有加上散热片，因为塞不下了，至
于为什么不把这一相拉到 Vcore 之上就不好说了。
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CPU 插槽
灰色的 CPU 保护装是 INTEL 的公版设计，七彩虹贴上自家 CVN 贴纸提醒使用者要妥善保
管 CPU 盖子以保护下方插槽。CPU 插槽内和背面同样塞满了小小的 MLCC，应该与那个 TRA
NSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 设计有关。
FOXCONN 和 LOTES 同样有推出新的 ILM 压杆，尾部扁扁的有效扩大接触面积，更好压。我
们收到的 B760I FROZEN WIFI D5 样品所使用的 ILM 来自 LOTES。PS. 新压杆设计，ASU
S APEX ENCORE 也在用，虽然效果 / 规格 / 改变未明。
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DDR5 插槽
由于七彩虹只在中文官网上提供详细的资讯，也是在那里才有提及一些特点，其中提到这片
B760I FROZEN WIFI D5 有能力上 DDR5 8000+，更支援 24G / 48G 这种新的 DDR5 规格，
也有解锁 PMIC 的设计。
那个 DAISY CHAIN 虽然不正确，但笔者也在某家台系板厂的官网上看到过。既然是双通道
且只有 2 根 DDR5 插槽，1PDC 自然不是 DAISY CHAIN。关于 PCB 板层和板材的介绍，七
彩虹并没有提及。
板子上的 DDR5 插槽采用单边卡扣设计，卡扣位于上方，要是使用双边扣，使用者有机率在
压下方卡扣时，或日常使用时容易被显示卡的背板阻碍。从实物中笔者观察到七彩虹在正面
PCB 上使用表层走线，而在背面使用内层走线设计，这种半表层走线的做法在台系板厂中
好像就只有华硕有在做。
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I/O
预先安装好的一体式 I/O 档板是现今的主流设计，以两颗螺丝固定在散热片上像极了微星
的做法，中间的开孔部份是入风口，因为里面有装一颗小风扇。
6A1C 共 7 个 USB 以数量来说算是丰富了，只是欠缺 10 Gbps USB 比较可惜，但对于 B76
0 来说也不能要求太多。I/O 档板也有用上银灰色的设计，连结整块主机板的色调，也有 1
个 CVN 的 LOGO，而且各个连接的标示也没少。
1 颗 CLEAR CMOS 实体键
1 个 HDMI 2.0 4K 60HZ
1 个 DP 1.2 4K 60HZ
1 个 USB 5 Gbps TYPE-C
4 个 USB 2.0 TYPE-A
2 个 USB 5 Gbps TYPE-A
1 个 2.5 Gbps 有线网络 RJ45
1 组 Wi-Fi 6 天线连接
3 个音源孔
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接头连接
1 组 USB 2.0 9-PIN 和 1 组 USB 3.0 19-PIN 各提供 2 个 TYPE-A 连接，B760I FROZEN
WIFI D5 也有提供前置 TYPE-C 连接，那是一个 10 Gbps 的插座。
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友善设计
七彩虹官网中并未以实心针脚这字眼形容 8-PIN / 24-PIN 输入的设计，只提到强化端子 (
插座)，和高导通低损耗，也没有提及电流规格。
实物中可看到 PCB 背部 8-PIN 和 24-PIN 的焊接点非常饱满，且突出的针脚较为圆润，看
起来与台系板厂的实心针设计差不多，旧有的空心针设计其在背部突出的针脚一般来说会比
较尖和微小。
在 8-PIN 输入的旁边，有 1 组 ARGB 3-PIN，供使用者连接 RGB 产品，为白色圣诞增添色
彩，然后邀请对象来家里看NETFLIX(误 CVN AND CHILL 灯效。
CPU 插槽的右下方 (DDR5 插槽的左下方)，七彩虹提供 4 颗 LED 分别代表 CPU、DRAM、GP
U、BOOT 开机状态。
作为一款主打 DDR5 超频的主机板，CLEAR CMOS 实体按键是不可少的，七彩虹把 CLEAR CM
OS 实体按键放在 I/O 上也合理，而为避免误触七彩虹明显刻意把按钮藏得比较深，这有好
处也有坏处，但有做总比没有好。
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M.2 & PCI-E
B760I FROZEN WIFI D5 提供 2 根 M.2 插槽，分别位于 PCB 的正面和背后，前者具有独立
的金属散热片；PCI-E 插槽位于最下方，采用金属装甲的设计。
正面的 M.2 插槽 M.2_1 由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道，只相容 2280 规格和 PCI-E NV
Me SSD，七彩虹另加入 1 颗黑色软垫作为 SSD 支撑。
背后的 M.2 插槽 M2.2 由 B760 芯片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道，同样只相容 2280 规格
和 PCI-E NVMe SSD，没有散热片的关系也没有黑色软垫了。
M.2_1 插槽的黑色软垫虽然并不置中 (被其他芯片占用)，但应该也有点效果。
两个 M.2 插槽都是普通的灰色插槽，没有金属装甲。
两个 M.2 插槽都不支援 SATA SSD。
M.2_1 插槽的 SSD 固定方式用上目前台系板厂常见的免工具快速安装设计，散热片继续以
螺丝固定提供更佳的稳固性，轻松通过 DROP TEST 和 VIBRATION TEST。
PCI-E 插槽 (PCIE 5.0 X16) 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道，卡扣方面与某台系板厂的
做法类似，就算加入凹槽设计，还是不太好弄。
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SATA
4 个 SATA3 6 Gbps 连接埠位于 DDR5 插槽的右边，由 B760 芯片组原生提供。
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主机板拆解介绍
把所有金属装甲移除后，可看到 I/O 档板的背后附有软垫，CPU 供电散热片表面平整不含
凹槽，但内里满足凹槽扩大散热表面积，更附有一颗小风扇吹向散热片，解掉由供电模组和
供电电感收集到的热力 (导热贴压痕深刻可见)。
芯片组的散热片也设计成长方形对应 M.2 金属散热片，以遮住 PCB 上的元件，散热面积充
足。
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这颗 VRM 小风扇由 TIAN XI ELECTRONIC 制造，型号是 TE03010H12XP，规格为 3010 (30M
M 风扇 / 厚 10 mm)、12V 0.15A (1.8W)，类别是 DC BRUSHLESS FAN 直流无刷风扇，4-PI
N 连接。
七彩虹最终决定把风扇固定在金属散热片上而非 I/O 档板上，加上给予风扇一整个垂直空
间 (底下只有一个 TYPE-C 连接埠)，不把散热片往 I/O 档板延伸，为风扇和 I/O 档板的
入风口留有一定距离，让热风可往上下方跑，金属散热片并未挡死出风口，使热风可排出金
属片以外。
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PCB
把所有散热片移除后，便可看到 CPU 插座明题被上移，留下更多空间给芯片组和 M.2 插槽
发展，PCB 上的元件布满整块 PCB。把芯片组左右两边的元件透过芯片组散热片往左右延伸
遮起来，使主机板整体外观变得更好看。
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主供电设计
主 PWM 控制器是 MPS SEMI 的 MP2960R，同样方案可见于 ASUS PROART Z790 和 MSI Z790
PRO A 和 SUPERMICRO C9Z790-CGW 上，MPS SEMI 没有公开 MP2960R 的规格资讯，而根据
ASUS 和 MSI 的设计，MP2960R 应该可支援至少 8 + 1 共 9 组 PWM 讯号。
输入电容和输出电容看起来不太像是日系的固态电容，25V 的输入电容也不常见，整体固态
电容数量不少，以这个价位来说，台系板厂也爱用非日系固态电容。
1 相 VccGT 由 MPS SEMI MP86941 30A 一体式供电模组负责。
7 相 Vcore 由 MPS SEMI MP87691 90A 一体式供电模组负责，同款供电模组也出现在 ASUS
Z790-F 上。
负责 1 相 AUX 的设计由 MPS SEMI M2940A 2 相 PWM 控制器，以 1 + 0 模式直连控制 1
颗 MPS SEMI MP86941 30A 一体式供电模组。
MP2960R 应该被设置为 7 + 1 PWM 模式直连各颗 Vcore 和 VccGT 的供电模组。
RICHTEK RT8237J (＂88＂) 是 1 颗单相 PWM 控制器，直连 ALPHA OMEGA AON6414A (上桥
) 和 ALPHA OMEGA AON6354 (下桥)，为芯片组供电。
JOULWATT JW5068A 是一颗 8A 的同步降压转换器，应该是负责 CPU VDD2 电压。这个方案
也出现在技嘉的 Z790 系列上，同样被用作 CPU VDD2 电压的转换。
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USB 芯片
I/O 附近有 1 颗 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，负责 I/O 上的 USB 5 Gbps TYPE-C。
在前置 TYPE-C 的附近有另 1 颗 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，负责提供前置 10 Gbp
s TYPE-C。
负责增强前置 10 Gbps TYPE-C 讯号的方案是台系板厂近代不常用的 ASMEDIA ASM1562，这
不是一颗常见的中继器 REDRIVER，而是一颗重定时器 RETIMER，据说 RETIMER 成本更高，
对讯号修复也更好。
TERMINUS FE1.1S 是 1 颗 USB 2.0 HUB，把 1 组上行 USB 2.0 扩展至 4 个 USB 2.0，负
责 I/O 的 USB 2.0 TYPE-A。
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音效和网络
REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 2.5 Gbps RJ45 连接埠。
REALTEK ALC897 音效编码解码控制器，搭配 2 个音效电容。
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INTEL AX200 Wi-Fi 6 无线网络模组，支援 160 MHz 2.4 Gbps 速率，同时内建了 BT 5.2
，笔者没想到连内部的 RF 天线都被套上白皮。
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B760 芯片组
INTEL B760 芯片组的正式代码是 SRM8V，七彩虹在 B760 芯片组的两边加上两根透明棒子
作为支撑，刚好遮住了芯片组的代码。B760 芯片组提供 10 根 PCI-E 4.0 通道、4 根 PCI
-E 3.0 通道，另提供 4 个独立 SATA 控制器，以及 6 个 USB 3、和 12 个 USB2 通道。M
ini-ITX 主机板因为产量 / 成本 和 PCB 的面积问题，往往未能用尽芯片组的扩展性。
14 组 PCI-E 通道估算：
M2_2 占用 GEN4X4。
RTL8125BG 占用 X1。
Wi-Fi 插槽占用 X1。
4 组 USB 10 Gbps 通道估算：
后置 1 个 5 Gbps TYPE-C 占用 X1。
前置 1 个 10 Gbps TYPE-C 占用 X1。
前置 2 个 5 Gbps TYPE-A 占用 X2。
2 组 USB 5 Gbps 通道估算：
后置 2 个 5 Gbps TYPE-A 占用 X2。
12 个 USB 2 通道估算：
后置 1 个 5 Gbps TYPE-C 占用 X1。
前置 1 个 10 Gbps TYPE-C 占用 X1。
前置 2 个 5 Gbps TYPE-A 占用 X2。
后置 2 个 5 Gbps TYPE-A 占用 X2。
前置 2 个 USB 2.0 TYPE-A 占用 X2。
后置 4 个 USB 2.0 TYPE-A (FE1.1S) 占用 X1。
Wi-Fi 插槽 (BT) 占用 X1。
HT32F52352 占用 X1。
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其他芯片
HOLTEK HT32F52352 微处理器，负责 RGB 管理。
NUVOTON NCT5585D SUPER I/O 芯片，监测各路电压和风扇转速资讯和温度等等，也支援风
扇转速控制。值得注意的是这片主机板的风扇 4-PIN PWM 连接埠其实并没有用上常见的风
扇驱动器芯片，这是中国板厂主要的特色。
BIOS 芯片是 XMC XM25QH128C，台系板厂近来常用 256 的版本。
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性能测试
测试平台设定室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防
毒、关闭休眠设定，无更动电源计画，平台都有安装芯片组驱动，使用 Windows 11 23H2
进行测试。
BIOS 设定只有开启 XMP、处理器功耗 200W。
BIOS 简易画面可以快速看到基本资讯，也可以调整 XMP、RAID、风扇转速、简易 OC。
处理器微码有提供 104 模式。
处理器功耗可以最大开至 200W。
内存除了 XMP 外，也有其他设定可以调整。
大部分的电压都可以调整数值。
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进阶选项相当丰富，各项主机板上的装置设定都可以在这里找寻到。
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BIOS 更新能够透过 BIOS，或者是透过官方的 UEFI 开机方式更新，但是随身碟需要多准备
几只，目前我们使用金士顿才能正常读取 BIOS 档案！另一个 BIOS 方便的搜寻功能也可以
在这里找到。
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测试平台
处理器：Intel Core i9-14900K
主机板：COLORFUL CVN B760I FROZEN WIFI D5内存：DDR5 7200
储存：KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳：STREACOM BC1
电源供应：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散热器：Asetek Gen 8 AIO 360
显示器：GIGABYTE M32UC
AIDA 64 的处理器和内存快取相关资料，内存频率是 DDR5-XMP 7200 ，读取 108.79 G
B/s、写入 91377 MB/s、复制 95784 MB/s，延迟是 71.2 ns。
CPU-Z 单核心分数为 926.7、多核心分数为 16223.3。
Cinebench R23 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高
越强。CINEBENCH R23 跑分成绩为，单核心 2213，多核心 38420。
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总结
B760I FROZEN WIFI D5 的用料不算非常豪华，例如欠缺 USB 10 Gbps 中继器 / 10 Gbps U
SB、影像输出、也没有使用中继器等等。虽然 CPU 供电未达 8 + 1 相，可是在 VRM 风扇
的加持下，温度表现应该非常亮眼。各风扇接头均欠缺常见的独立风扇驱动器芯片，对于过
流保护 / 短路保护 / 温度保护等安全设计来说或有影响。
据官网资料显示，更新 BIOS 前须手动在 BIOS 内关闭 ME 保护，这一点还是看到中国板厂
明显较弱的部份，可是考虑到其售价也比台系的来得便宜许多，整体来说是可以接受的，尤
其台系的 Mini-ITX 主机板一向定价都不便宜。
作为一块来自中国板厂的主机板，PCB 上有着一些中国板厂的影子，例如比较少用到 10 Gb
ps USB REDRIVER、不爱用 FAN DRIVER 等等，但也有不少台系板厂的影子。B760I FROZEN
WIFI D5 外观好看，两大重点 (CPU VRM 温度和 DDR5) 都做得不错，双 M.2 设计也照顾了
大部份使用者的需要，使用者也不需要担心芯片组的温度影响到 M.2 SSD。
整体来说 B760I FROZEN WIFI D5 实用性不弱，也很好看，价格也具竞争力，有能力与台系
板厂争夺轻度游戏、 DDR5 超频、日常文书影音娱乐的市场。七彩虹以真白色作为主打，弄
好 DDR5 XMP 的支援 (QVL 已更新至 GSKILL 24G*2 8000)，配合价格优势，是一款不容忽
视的新势力。若参考日前中国媒体的测试，这片主机板含有巨大的 DDR5 超频潜力，有志挑
战自我的超频发烧友不能错过这块 1DPC 主机板！