华硕BTF联盟继续发展壮大，更多机壳厂商加入
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今年DIY市场的一大热门话题就是背插设计的硬件，华硕、技嘉、铭瑄、七彩虹、微星、先
马、联力等厂商都先后推出了背插产品，让消费级背插主板在短时间内就迎来了大喷发。在
BW 2023上，华硕公布了最新的BTF2.0无线方案，将背插设计推向了新的高度。
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为了推动PC DIY的健康积极发展，同时为玩家提供更好的硬件和更高品质的DIY体验，华硕
选择了与业界其他厂商展开紧密合作，推动其BTF背置接口生态圈发展。先前华硕已将美商
海盗船（Corsair）、迎广（InWin）、曜越（Thermaltake）、银欣（Silverstone）和装机
猿列为合作伙伴，现在又加入了先马（SAMA）、联力（Lian Li）、乔思伯（Jonsbo）和威
刚XPG。
在背插设计上，华硕针对中国市场带来了一些特别的产品，例如BTF2.0三件套装，包括了天
选B760-BTF WIFI主机板和RTX4070-O12G-BTF显示卡、以及背插版GT502机壳。除了主机板的
背置供电接口设计外，还采用了全新的BTF 2.0供电插槽，安装天选RTX 4070 BTF显示卡后
即可使用，无需在正面接入显卡供电插槽，实现了更为“无线”的接入设计。
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华硕表示，希望能给玩家更多的选择和更好的相容性，不知道接下来会推出什么样的产品。
有消息称，华硕在下个月初的CES 2024大展上，会联合机壳厂商公布更多的背插设计方案。
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虽然背插不是共硕先开始的概念
但就跟我之前所说的一样 如果没有这种大咖进来市场玩的话 根本玩不起来
说老实话 现在背插成本开始往下降 越来越多雨后春笋的产品出来 很大的原因都要感谢共
硕
毕竟最大量的做了才有可能带动周边一起发展
共硕还直接推出联盟 从小厂到大厂都一起包进来玩
如果只有炸G或5星7的话 我想跟本玩不起来
这两家应该连自家联名都玩不起来 共硕ROG TUF都玩得吓吓叫了
而且共硕为了背插市场还带来了CG_HPWR隐藏式显卡供电设计 而且还是开源的
虽然基本上这个设计只能维持在DIY界没办法搞到全球标准规范了 但还是很不容易了
明年CES上可以看到更多背插联名款设计 很期待有没有更多的主板也会加入背插 让整个成
本再往下降一点
明年感觉会是背插设计开始大喷发的时候
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