媒体来源：https://reurl.cc/m0VN61
● BTF(背插面板)：ASUS(华硕)始终以用户为本 坚持创新为品宗旨，为了带给用户更好
的体验，经过长期的探索与尝试，ASUS推出背置系列产品，代号BTF，表示背置设计将引
领未来DIY的新风向(Back to future)。同时也是”beautiful”的缩写，寓意带来更整洁
美观的装机效果。
乔思伯小改款机壳TK1-V2、TK2-V2此次升级背插，让机箱内走线更清爽，搭配市面上独有
三面环景曲面玻璃，让玩家拥有更美型简约的展示空间。
https://i.imgur.com/jh0MygL.jpg
(左为TK2-V2 ATX白）（右为TK1-V2 MATX黑)
商品规格
https://i.imgur.com/voRQmAU.jpg
https://i.imgur.com/4q36Pe6.jpg
左TK1-V2白 与 右TK2-V2黑
产品特色
● 此次升级的重点在于增加了BTF(背插主板)，改变了以往透明机壳内部走线在视觉上凌
乱的问题，BTF将整线位置改至机壳背板，带给用户更清爽、美观的装机效果。
https://i.imgur.com/p1V5S26.jpg
(左TK1-V2背插面板 右 -V2背插面板）
● 市面上全景舱机壳大多使用两片玻璃面板拼接而成，而TK1与TK2采用“一体式曲面三
面环景玻璃”，克服高难度的玻璃制造与运送方式，圆弧状曲面玻璃带给玩家视觉不中断
、时尚简约的内部构造环视体验。
https://i.imgur.com/jzOUAIV.jpg
(曲面玻璃皆贴有玻璃保护膜，并与机体由2.5mm厚减震胶圈连接，提升抗震功能。)
https://i.imgur.com/DO2KvBz.jpg
● 垂直风道设计：对称下进风→上排风的机壳十分少见，由下而上的风流能够快速带走
废热，可说是为最佳的机壳散热方式。
● 铝镁合金材质：铝镁合金特性轻量、高强度、防锈、美观、易散热，许多高端手机品
牌与汽车产业皆会使用。TK1-V2、TK2-V2环绕铝镁合金机壳，细腻高质感，圆弧造型优雅
，滑顺无断纹，体现Jonsbo高工艺技术与讲究。
https://i.imgur.com/sicv1gc.jpg
(蓝色标示处为背板大面积散热孔，充分进风空间为电源及硬盘提供良好散热。左
TK1-V2 右TK2-V2)
硬件规格:TK1-V2
https://i.imgur.com/K7DoMre.jpg
散热系统:顶部：120mm x2（选配）底部：120mm x2（选配）
水冷支援：顶部：240mm*1（选配）
CPU 散热器支援高度：165mm
主机板支援：ITX、M-ATX & M-ATX BTF背插主机板
https://i.imgur.com/WnfsT9b.jpg
显卡支援长度：小于等于280mm
硬盘装置：3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 /3.5〞HDD*1
前置接口：USB3.2 Gen2 Type-C*1/USB3.0*1/AUDIO*1+MIC*1(2合1)
https://i.imgur.com/7ksHZpG.jpg
电源支援：ATX 小于等于220mm
PCI 扩展槽：4个
TK2-V2
https://i.imgur.com/Xqw8bvk.jpg
水冷与空冷:顶部360mm*1或280mm*1；底板360mm*1
散热系统:顶部：120mm*3/140mm*2（选配）；底部：120mm*3（选配） ；主板侧面：
120mm*3（选配）
CPU散热器支持高度：165mm
主机板支援：ITX、M-ATX、ATX & M-ATX BTF、ATX BTF背插主机板
显卡支持：小于等于405mm
https://i.imgur.com/OlC0zup.jpg
硬盘装置：3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 /3.5〞HDD*1
https://i.imgur.com/X1Ugbjv.jpg
前置接口：USB3.2 Gen2 Type-C*1/USB3.0*1/AUDIO*1+MIC*1(2合1)
电源支持：ATX 小于等于220mm
可支持PCI扩展槽：7个
https://i.imgur.com/NVrdPAU.jpg
==
文内说背置系列产品，代号BTF，表示背置设计将引领未来DIY的新风向(Back to
future)。同时也是”beautiful”的缩写，寓意带来更整洁美观的装机效果。
这个名词是新的名词吗
第一次听到有人用BTF背插式主板这个词
但走线改成机壳背板是真的漂亮很多