搭配 i9-14900KF 真棒!
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https://i.imgur.com/AtkI8xW.jpg
微星是众多推出 INTEL REFRESH Z790 主机板的品牌中最为人期待的一家 (除了 EVGA)，而
微星的新主机板的确成功逆转市场观感，搭配新的硬件设计和功能，以及新的 BIOS 功能和
调校，为使用者带来不亚于竞品的使用体验，这片顶级主机板就是微星 MEG 系列的 Z790 A
CE MAX！微星 REFRESH Z790 主机板中，MAX 是在 2023 年 Q4 推出的第二代产品，专为 I
NTEL 14 代处理器而设，作为设计定位非常靠近 GODLIKE 的 ACE，售价不但比 GODLIKE 便
宜许多，更提供不少 GODLIKE 等级的设计，这次就让我们一起来看看吧~
MPG Z790 ACE MAX 芯片组设计
新芯片组 Z790 只是 Z690 的完全版，不论是 PCI-E 通道总数量还是 USB 总数量都不变，
但是 INTEL 将部份通道升级，同时将部份通道降级以维持总数量不变。
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包装与配件
在包装外盒正面，MEG 的符文图案化成三角形作为背景，MAX 背后有什么新的传奇启示 THE
REVELATION OF LEGEND？关于这一款 MEG Z790 ACE MAX，微星在外盒正面清晰标示 NEXT
GEN READY (支援 INTEL 14 代处理器)、THUNDERBOLT、Wi-Fi 7、LIGHTNING GEN5 (SSD、G
PU)，其中 Wi-Fi 7 是全新加入的功能。
包装外盒背面详列各项功能，包括 24+1+2 105A 供电和散热设计、Wi-Fi 7 无线网络、双
2.5 Gbps 有线网络、PCI-E 5.0、THUNDERBOLT 4、还有 60W PD 的 20 Gbps TYPE-C 等等
。另一方面，微星在高阶主机板上一直非常重视板载 M.2，除了提供 LIGHTNING GEN 5 PCI
-E 5.0 X4 M.2 支援外，也尽力提供多达 5 根的 M.2 插槽的作为储存扩充。
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作为微星顶级主机板之一，配件当然异常丰富，使用者可以不用但不能没有，可惜实体的纸
本使用指南仍然敌不过环保潮流。配件包含 1 份快速安装指南、1 份 MSI 信仰标签贴纸、
1 份欧盟规管文件、1 组延伸式 Wi-Fi 7 接收天线、1 份 MSI SHOUT OUT 计划介绍等等。
其他还有 2 根 MINI DP 转 DP 的转接线材、2 根可连接至主机板 2-PIN 的温度探测线材
、1 支 USB 随身碟、4 根 SATA 线材、多颗 EZ M.2 螺丝、1 根一体式的机壳前置 I/O 接
线、1 根 RGB 4-PIN 分插线，还有 1 根 3-PIN ARGB 的延长线 (SM 3-PIN 转 ARGB 3-PIN
)。
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主机板外观介绍
如果玩家有留意微星 MEG ACE 近年的演变，可说其外观设计语言和风格由 X670E ACE，接
续 Z790 ACE，再到 Z790 ACE MAX 都是一脉相承。最新推出的主机板使用银白色元素点亮
漆黑的主机板，为使用者带来崭新的光明和希望，同时反映微星不妥协锐意求变的特质。
主机板被大面积的金属装甲覆蓋，满布发丝纹和 MEG 三角图腾元素。作为一张微星的 MEG
王牌主机板，正面 MEG、ACE、MAX，代表着 REFRESH Z790 含意的这些字样当然都要有；金
属背板上这次新增了 MSI 龙魂图案，以及 MAX 字样，正反面都能一眼辨识出是最新的主机
板。在过去出现的金色主题色在 Z790 ACE MAX 上化为黑和白色，回归以往的暗黑风。由于
PCB 的宽度超出标准 ATX 的尺寸，使用者要留意各个躺平的连接埠在组装时会否出现冲突
。
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Z790 ACE MAX 的光效分布在供电与芯片组散热器上方，RGB 还能完美呈现出渐变色，喜爱
RGB 光效的玩家一定会很爱。
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24 + 1 + 2 (105A) 供电散热器
微星使用金属装甲遮掩底下的铝挤式和鳍片式散热片，并在表面加入可发光的 MSI 龙魂与
ACE 字样，左边继续利用延伸式的做法扩展散热表面积，上方则利用鳍片使散热面积翻倍。
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EZ 设计
EZ 设计是微星自家的友善设计，为使用者提供更好的使用体验。
PCB 右上方有双位的 DEBUG CODE LED、EZ DEBUG LED (四颗小灯珠)，还有 1 个 7-PIN 的
JAF_1 接头用以扩充 ARGB 与风扇 4-PIN，不过可能因为收到的是媒体评测样品，好像没
有附上这一根 JAF_1 线材。
主机板上有 4 个实体的电压测量点 (V-CHECK POINTS LITE)，分别测量 CPU_VDD2 (IMC)、
VCCIN_AUX (1.8V)、GND 和 VCC (MSI CPU VCC SENES)，VCCIN_AUX 据说在极限超频中常常
被大幅提高。
1 个 W_FLOW1 3-PIN 和 2 个 T_SEN (1、2) 2-PIN 提供水流计监测和温度监测 (配件中有
提供温度探测的线材)。
PUMP_FAN 和 CPU_FAN 4-PIN 将支援 3A 输出且默认自动检测功能 (DC / PWM)，其余的 SY
S_FAN 4-PIN 则支援 2A 输出，和默认 DC 控速模式。
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PCB 右下方有 2 颗实体的按键可用来开机与重启，也有 2 个实体切换负责开关 LED 和 BI
OS 芯片切换，还有微星独有的 JDASH1 13-PIN 连接埠，只可惜微星在 Z690 UX 往后再没
有提供相应的配件 (TUNING CONTROLLER)。
微星刻意再引出 JOC_FS1 作为 SAFE BOOT，且可把 CPU X16 降至 PCI-E 3.0 的 2-PIN 放
在右下方，与 JBAT_1 2-PIN 一起供使用者连接起来，便利远距离使用 CLEAR CMOS 和 SAF
E BOOT 功能。
这个区域还有一些特别的设计，例如 JOC_RT1 2-PIN 为使用者提供不断重试超频设定直至
成功开机的功能，JSLOW_1 2-PIN 用以降低 CPU 频率维持稳定，JLN1 和 JLN2 各 2-PIN
协助系统在极低温度时成功开启，所以 MEG Z790 ACE MAX 亦支援 LN2 极限超频。
JDASH1 基本上就是提供开机 / 重启 / 重试 / 安全启动 / CLEAR CMOS / 双位除错灯显示
等功能的接头，换句话说，部份功能例如开机可利用 JFP1、也可以选择 JDASH1、或按下实
体开机键。
补充：微星在官网中显示 MEG Z790 ACE MAX 还有多项保护设计，包含实心针 (8-PIN / 24
-PIN) 以应付高电流、抗腐蚀的 I/O 档板 (含软垫)、CPU 供电的接地设计 (降低 EMI)、
多种过电流保护、和过电压保护等等。
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LGA1700
INTEL 最后一代 LGA 1700 插座，微星除了继续堆砌 MLCC，也开了一个小洞为 LN2 极限超
频作好准备。
插座附近与之前相同，有着 MSI、MEG Z790 ACE MAX 以及 CORE BOOST MEMORY BOOST 等标
示字样。
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DDR5 与 PCB
常见的 EPS CPU 8-PIN 并不在 PCB 左上方，而是配置在 DDR5 内存插槽上方，因此单边
扣内存插槽便倒转使卡扣落在下方，而非常见的上方，这些设计让微星 Z790 ACE MAX 更
具识别度。
DDR5 4 根插槽最大支援 48 X 4 = 192 GB 的容量，单面设计的 16 X 2 DDR5 则支援高达
7800 MHz 的频率，并已有官方 QVL 作为参考。
MEG 系列主机板在 BIOS 为 DDR5 超频增设 MEMORY FORCE 功能，反映 DDR5 在特定超频设
定下有多少超频空间 / 讯号强度。
除了一直以来都有的 MEMORY TRY IT 功能，专为新主机板而设的 MEMORY EXTENSION MODE
功能，可为使用者一键调整内存参数改进内存性能。
PCB 背面也被增设软垫，为 SMT 贴片式固定在 PCB 表面的 DDR5 内存插槽提供更可靠的
支撑，使耐用度上升。
2 个 EPS 8-PIN 一旁有 LED 灯珠可反映 8-PIN 的插入状态，也有 1 颗电感作入输入辅助
。
据说把 EPS 8-PIN 放在 PCB 的右上方需要一定的 PCB 层数才可做到，MEG Z790 ACE MAX
采用 8 层，且含 2 倍铜更是服务器等级的 PCB 板材 (IT-170)。
至于为什么常见的 EPS 8-PIN 位于左上方，据了解那是因为左上角的位置刚好落在常见的
倒 L 形供电模组之间，使各供电模组离 8-PIN 输入维持在一定距离，电压因此掉得比较少
。
另一方面，在一些全塔式的机壳里，有时候因应电供的线材长度问题，在组装电脑时要把线
材拉至主机板左上方可能会遇上一些问题。
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I/O 规格
预先安装的抗腐蚀的 I/O 档板提供多个 I/O 连接：
1 个 SMART BUTTON 按键 (默认重启)
1 个 FLASH BIOS BUTTON 按键 (免 CPU 免 RAM 更新 BIOS)
1 个 CLEAR CMOS BUTTON 按键
1 个支援 ALT DISPLAY PORT 1.4 (可输出 4K60 影像) 的 USB 10 Gbps TYPE-C
7 个 USB 10 Gbps TYPE-A
2 个 2.5 Gbps RJ45 有线网络连接
2 个支援 THUNDERBOLT 4 USB 40 Gbps TYPE-C
2 个支援 THUNDERBOLT 4 的 MINI DP IN 外接输入
1 对 Wi-Fi 7 接收天线的连接埠 (有保留 SMA 设计)
6 个音效接头 (5 个经镀金处理的音源孔，和 1 个 S/PDIF-OUT 输出)
特别设计：
SMART BUTTON 还可在 BIOS 中更改为灯效开关、安全启动、风扇全速启动等功能。
FLASH BIOS BUTTON 需接上 24-PIN，和 EPS CPU 8-PIN (左边的 CPU_PWR1) 作为供电。
THUNDERBOLT MINI DP IN 的转接线材在配件中，支援 4K60 DP 的 10 Gbps TYPE-C 则没有
任何线材转接 HDMI / DP。
USB 10 Gbps TYPE-C 的影像输出来自 CPU 内置显示，THUNDERBOLT 4 USB TYPE-C 的影像
输出来自 MINI DP-IN。
微星在官网上提到 Wi-Fi 7 配备 EZ ANTENNA，是吸入式固定设计，而从图中可看到微星仍
然有保留 SMA 固定方式。
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M.2 SSD 规格
5 根板载 M.2 插槽都支援 MSI EZ 快拆设计：
M2_1 采用在 PCB 背面焊接的金属接头，位于 ATX 第 1 槽位置上，利用 CPU 提供的 PCI-
E 4.0 X4 通道，相容 2260 / 2280 / 22110 物理规格，享有独立的双面散热设计，正面的
金属散热片更支援免螺丝快拆设计。
M2_2 采用在 PCB 正面焊接的普通接头，位于 ATX 第 3 槽位置上，利用 Z790 芯片组提供
的 PCI-E 4.0 X4 通道，相容 2260 / 2280 物理规格，享有双面散热设计 (正面共享背面
独享)。
M2_3 采用在 PCB 正面焊接的普通接头，位于 ATX 第 4 槽位置上，利用 Z790 芯片组提供
的 PCI-E 4.0 X4 通道和 SATA 控制器，相容 2260 / 2280 物理规格，享有双面散热设计
(正面共享背面独享)。
M2_4 采用在 PCB 正面焊接的普通接头，位于 ATX 第 6 槽位置上，利用 CPU 的 PCI-E 5.
0 X16 分拆出 PCI-E 5.0 X4，只相容 2280 物理规格，享有双面散热设计 (都是共享)。
M2_5 采用在 PCB 背面焊接的金属接头，位于 ATX 第 6 槽位置上，利用 Z790 芯片组的 P
CI-E 4.0 X4 和透过额外芯片提供 SATA 支援，相容 2260 / 2280 / 22110 物理规格，享
有双面散热设计 (都是共享)。
特别设计：
M2_1 的金属散热片上的 ACE 字样会发光，底下采用无线材连接设计，透过接触式接头控制
灯效。
除 M2_1 的表面散热器采用无螺丝快拆设计外，其余的 M.2 插槽的正面散热器均使用螺丝
固定。
只有 M2_3 和 M2_5 支援 SATA M.2 SSD，在 M2_3 插槽上使用 SATA M.2 SSD 不影响现有
的 SATA 连接埠，在 M2_5 上使用 SATA M.2 SSD，会使其中一个 SATA 连接埠 (SATA_7)
禁用。
因应 INTEL Z790 芯片组的内部设计，M2_3 所在的 PCI-E 通道位置刚好有内置的 SATA 控
制器，且没有与被做成 SATA 连接埠的控制器 / 通道重叠，而 M2_5 所在的 PCI-E 通道不
含 SATA 控制器，所以原生不支援 SATA M.2 SSD，而 MSI 利用额外的 PCI-E 4.0 X2 通道
切换芯片把 M2_5 和 SATA_7 连接起来，共用同一个 SATA 控制器。
微星刻意把支援 CPU PCI-E 5.0 X4 的 M.2 插槽 (M2_4) 拉至 PCB 底部 (在 ATX 第 6 槽
上)，而非设在常见的地方上 (ATX 第 1 槽)，这对 PCB 板材有一定要求。同时因为其正面
散热片要与另一根 M.2 插槽共用，这将令使用者要在使用 PCI-E 5.0 SSD 的散热设计 (并
使 M2_5 失去散热片)，和使用主机板散热设计 (失去更好的 M.2 原厂散热设计) 中抉择。
若不考虑微星 M.2 散热片共享的设计问题，MEG Z790 ACE MAX 把 GEN 5 SSD 在底部同时
略为违章建筑 CPU PCI-E 4.0 X4 M.2 (M2_1) 散热片的做法比竞品的做法更合理，因为 GE
N 5 SSD 不是人人都有，而且因为发热问题，GEN 5 SSD 更需要垂直空间作为散热用途，同
时又不影响位于第 1 槽的 M2_1。不过它与同级竞品一样为了无意义堆砌 CPU 供电模组数
量，C 字形的设计某程度上牺牲了 CPU 插槽下方珍贵的 PCB 空间，也许垂直的 M.2 插槽
，或是回归 PCI-E 插槽以支援 M.2 SSD 的做法才是正道。
除 M2_1外，其余 M.2 插槽的正面散热片均依赖音效区域上方的金属装甲作为固定点，M2_2
和 M2_3 的正面散热器同时依赖芯片组散热片作为固定点，M2_1 正面散热器往右边延伸并
遮掩 ATX 固定孔。
M2_4 的 PCI-E 5.0 X4 通道来自 CPU X16，意味 PCI_E1 和 PCI_E2 与 M2_4 共享 CPU PC
I-E 5.0 X8 (PCI_E1 原生享有另一组 CPU PCI-E 5.0 X8 不受其他装置影响)。
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PCI-E 插槽规格
PCI_E1 使用在 PCB 正面焊接的金属插槽，原生支援 CPU PCI-E 5.0 X8，最大支援 CPU PC
I-E 5.0 X16 (须禁用 PCI_E2 和 M2_4)，物理规格为 X16。
PCI_E2 使用在 PCB 正面焊接的金属插槽，透过 CPU 另一组 PCI-E 5.0 X8 切分最大支援
CPU PCI-E 5.0 X8 (须禁用 M2_4 和使 PCI_E1 只剩 CPU 原生 PCI-E 5.0 X8)，物理规格
为 X16。
PCI_E3 使用在 PCB 背面焊接的金属插槽，原生支援 Z790 芯片组的 PCI-E 4.0 X4 通道，
物理规格为 X16。
特别设计：
PCI_E1 位于 ATX 第 2 槽位置上，PCI_E2 位于 ATX 第 5 槽位置上，PCI_E3 位于 ATX 第
7 槽位置上，只有 PCI_E1 设有 MSI XL CLIP 卡榫设计。
Z790 芯片组的 20 组 PCI-E 4.0 通道分别用以提供 PCI_E3、M2_2、M2_3、M2_5 和 THUND
ERBOLT 4 上，其中 M2_3 同时支援 SATA 的设计，与板厂如何分配 INTEL Z790 芯片组内
部 PCI-E 通道有关，如果微星在这部份与竞品做法相同把 PCI_E3 与 M2_3 互调，便会使
M2_3 失去 SATA 支援。
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SATA 规格
SATA 与 M.2 和 PCI-E 插槽之争越演越烈，微星在这部份还是采取相对平衡的做法，提供
4 个原生 SATA 连接埠 (上四)，和利用外置芯片再补 2 个 SATA 连接埠 (下二)。
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前置 USB3
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在顶级主机板中板厂显然觉得 1 个前置 20 Gbps TYPE-C 严重不足，所以才做到 2 个前置
TYPE-C 20 Gbps，在不考虑主流机壳市场中有多少个机壳支援 20 Gbps TYPE-C，且能输出
60 W 的情况下，双前置 TYPE-C 20 Gbps 的做法更像是把原在 I/O 后方的也一并放在前
置上。
微星在这个位置上增设一个 PCI-E 6-PIN 作为 60W PD 快速的输入，经 PCB 上的电路设计
再透过其中一个 TYPE-C (躺平的 JUSB6) 输出 60W PD。Z790 ACE 同样设有 2 个 20 Gbps
TYPE-C，但都是垂直往上连接的设计，现在把那个支援 PD 60W 的 TYPE-C 改为水平式横
向连接。20 Gbps USB 占用 2 个 10 Gbps，而 INTEL 平台 10 Gbps USB 数量较 AMD 平台
少，这当然是 INTEL 的问题。
除了双前置 20 Gbps TYPE-C，主机板上还有双 USB 5 Gbps 19-PIN 的设计，支援 4 个前
置 TYPE-A，这需要非常豪华的机壳才能充份发挥它的潜力。
主机板拆解介绍
众多金属装甲中，在内存右方和在音效电路上方的金属装甲没有任何辅助散热功能，主要
用作覆蓋 PCB 之用，有别于 MEG X670E ACE 的做法。
芯片组散热片和 CPU 供电散热器表面的灯效控制透过底下的线材连接至 PCB 上。
C 字形的 CPU 供电散热器体积庞大，微星更利用多达 2 根热导管先与供电模组直触，再连
接至散热器 / 鳍片之中。
从照片中看到导热贴上部份压痕不算深刻，虽然 24 + 1 + 2 的设计基本上不需散热器作被
动散热。
M.2 散热背板下有软垫作为支撑，确保散热背板平衡不倾斜。
PCB 背板有导热贴为供电模组的背后辅助散热，在内存插槽的部份也有软垫作为支撑以更
好地保护表面贴片式的插槽，避免变形影响针脚连接。
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PCB
移除所有金属装甲后的 MEG Z790 ACE MAX 其 EATX 的尺寸一览无遗，PCB 上满布芯片和线
路，用料非常丰富，关于那个 GROUNDING STRUCTURE 设计，可在 CPU 供电散热器的螺丝孔
上看到。在 DDR5 的区域中，Z790 ACE MAX 把 PCB 表面原有的固态电容移除，并在 PCB
背面增设贴片式的 POSCAP。
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24+1+2 供电设计
CPU 24 + 1 + 2 共 27 颗一体式供电模组和电感，把 CPU 插座的上左下方包围。4 颗固态
电容作为输入电容，多颗固态电容和 SMD 贴片电容作为输出电容。
20 相 PWM 控制的 PWM 控制器 RENESAS RAA229131，以 12 + 1 共 13 组 PWM 讯号并联，
控制 24 颗 RENESAS RAA22010540 105A 一体式供电模组，和直连控制 1 颗 RENESAS RAA2
20075R0 75A 一体式供电模组。
24 颗 RAA22010540 105A 负责 Vcore，1 颗 RAA220075R0 75A 负责 VccGT。
24 颗 RAA22010540 一体式供电模组的分布为上八左十下六。
MPS SEMICONDUCTOR M2940A 2 相 PWM 控制器以 2 + 0 共 2 组 PWM 讯号直连控制 2 颗 M
PS SEMI 的 MP87670 80A 一体式供电模组，负责 VccAUX_IN。
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RT8125H (QZ=) 单相 PWM 控制器，直连 1 颗 ON-SEMI 4C029 分离式供电模组，和 1 颗 4
C024 分离式供电模组，为芯片组 Z790 供电。
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显示芯片和 USB 芯片
REALTEK RTS5450 是 1 颗 TYPE-C PD 控制器，更支援 DISPLAY PORT 模式切换，负责后置
10 Gbps TYPE-C (4K60 DP)。
DIODES PI3EQX1004E 双 USB 10 Gbps 中继器，负责增强其中 2 个后置 USB 10 Gbps 的讯
号。
GENESYS GL3590 USB 10 Gbps HUB，以 1 个上行 USB 10 Gbps 扩展 4 个下行 USB 10 Gbp
s，负责后置其中 4 个 USB 10 Gbps TYPE-A。
GL3590 的中继器 (上行 USB 10 Gbps) 由 DIODES PI3EQX1002E 单 USB 10 Gbps 中继器负
责，增强由 Z790 芯片组至 I/O 的讯号。
另 1 颗 DIODES PI3EQX1004E 双 USB 10 Gbps 中继器，负责增强其中 2 个后置 USB 10 G
bps 的讯号。
I/O 上共有 8 个 USB 10 Gbps (7A1C)，实际上有 4 个为原生 USB 而剩下 4 个由 1 个原
生 USB (上行) 扩展，所以 2 颗 PI3EQX1004E 和 1 颗 PI3EQX1002E 作为 USB 中继器刚
刚好。
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GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以 1 个上行 USB 2.0 扩展最多 4 个下行 USB 2.0，负责
前置 2 组 USB 2.0 9-PIN 共 4 个 USB 2.0 TYPE-A。
GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，以 1 个上行 USB 5 Gbps 扩展最多 4 个下行 USB 5 Gb
ps，负责前置 2 组 USB 19-PIN 共 4 个 USB 5 Gbps TYPE-A。
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DIODES PI3EQX2024 是 1 颗 USB 20 Gbps 的中继器，负责稳定由 Z790 芯片组至前置 USB
20 Gbps TYPE-C (JUSB5) 之间的讯号。
GENESYS GL9905V 是 1 颗 USB 20 Gbps 的中继器，负责稳定由 Z790 芯片组至前置 USB 2
0 Gbps TYPE-C (JUSB6) 之间的讯号。
ITE IT8856FN 是 1 颗 USB TYPE-C PD 控制器，搭配 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升压
控制器 (连接 ALPHA OMEGA MOFSET)，为 JUSB6 提供 PD 60W 快速 (须连接 PCI-E 6-PIN)
。
REALTEK RTS5436I 是 TYPE-C PD 控制器，负责前置 USB 20 Gbps TYPE-C (JUSB5) 。
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INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，提供双 40 Gbps USB TYPE-C。
2 颗 TEXAS INSTRUMENTS TPD6S300A USB TYPE-C 保护芯片。
微星在规格表上指出 TB4 支援 5V 3A 15W 快充功能。
坚持为 TB4 双 TYPE-C 配备 DP IN 的板厂不多，微星更附送 MINI DP 转 DP 的线材。
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网络与音效
WI-FI 7 模组是 QUALCOMM QCNCM865，支援 2.4 G / 5 G / 6 G 共 3 个频段，最高连接速
率为 5.8 Gbps (320 MHz)，同时支援 BT 5.4。
因应 5.8 Gbps 的连接速率，微星增设 GENESYS GL9930 PCI-E 3.0 X1 的中继器，为 WI-F
I 7 提供稳定的连接速度，这是另一个明显的 PCB 改动。
2 颗 INTEL I226-V (SRKTU) 2.5 Gbps 有线网络控制器，各提供 1 个 2.5 Gbps RJ45 连
接埠。
多颗音效电容搭配 ESS ES9280AQ DAC 还有防爆音设计 (阻抗侦测)，共同辅助 REALTEK AL
C4082 音效编码解码处理器提供纯净高音色。
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https://i.imgur.com/3q6RaLp.jpg
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Z790 芯片组
Q1LS 应该是 INTEL Z790 芯片组的工程版，Z790 芯片组提供 20 组 PCI-E 4.0 通道 (当
中包含 4 个 SATA 控制器) 和 8 组 PCI-E 3.0 通道 (当中包含 4 个 SATA 控制器)，另
提供 10 个 USB 10 Gbps 通道和 14 个 USB 2.0。
20 组 PCI-E 4.0 通道分配估算：
M2_2 占用 X4
M2_3 占用 X4
M2_5 占用 X4
JHL8540 占用 X4
PCI_E3 占用 X4
8 组 PCI-E 3.0 通道分配估算：
4 个 SATA 占用 X4
I226-V 占用 X1
I226-V 占用 X1
Wi-Fi M.2 插槽 (QCNCM865) 占用 X1
ASM1061 占用 X1
10 个 USB 10 Gbps 通道分配估算：
前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
前置 GL3523 (四个下行 USB 5 Gbps) 占用 X1
后置 GL3590 (四个下行 USB 10 Gbps) 占用 X1
后置 3 个 USB 10 Gbps TYPE-A 占用 X3
后置 1 个 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
14 个 USB 2.0 通道分配估算：
前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
前置 GL3523 (四个下行 USB 5 Gbps) 占用 X1
后置 GL3590 (四个下行 USB 10 Gbps) 占用 X1
后置 3 个 USB 10 Gbps TYPE-A 占用 X3
后置 1 个 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
前置 GL850G (四个下行 USB 2.0) 占用 X1
NUC1261NE4AE 占用 X1
Wi-Fi 插槽 BT 占用 X1
ALC4082 占用 X1
剩下 2 个 USB 2.0 未明，也只剩 JHL8540 了
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其他芯片
6 颗 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 通道切换芯片，把 CPU PCI-E 5.0 X8 切换至 3 个
插槽上：
至 PCI_E1 使 PCI_E1 具有 PCI-E 5.0 X8 + PCI-E 5.0 X8 合共 PCI-E 5.0 X16，同时使
PCI_E2 和 M2_4 禁用。
至 PCI_E2 使 PCI_E2 具有 PCI-E 5.0 X8；PCI_E1 维持原生 PCI-E 5.0 X8 而 M2_4 禁用
。
至 M2_4 使 M2_4 具有 PCI-E 5.0 X4；PCI_E1 维持原有 PCI-E 5.0 X8 而 PCI_E2 禁用。
ASMEDIA ASM1061 SATA 控制器，以 PCI-E 2.0 X1 通道提供 2 个 SATA 6 Gbps 埠 (SATA_
A1 和 SATA_A2)。
由于 PCI-E 2.0 X1 的频宽不足以同时提供 2 个 SATA 6 Gbps，所以使用者宜优先使用 Z7
90 芯片组原生提供的 SATA 连接埠。
2 颗 MXIC MX25U25673G BIOS 芯片，PCB 上有实体切换。
504AN 芯片负责免 CPU 免 RAM 免开机更新 BIOS 的功能。
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NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 芯片，负责多个电压侦测 / 温度侦测和提供多个风扇 4-P
IN 连接和监控。
NUVOTON NUC1261NE4AE 微处理器负责 MSI MYSTIC LIGHT 灯速控制，支援 ARGB GEN 2 (V2
)，也就是支援控制更多灯珠。
NUVOTON NCT7802Y 是 1 颗硬件监察芯片，负责多个风扇 / 电压 / 温度监察。
RENESAS RC26008 外置时钟产生器 (BCLK)，Z790 ACE MAX 主机板利用 BCLK 芯片在 BIOS
中提供 BCLK 102.5 MHz 锁定功能，作为另类的一键降温或一键超频功能。
2 颗 ASMEDIA ASM1468 PCI-E 3.0 X2 通道中继器芯片，负责由 Z790 芯片组至 JHL8540
之间的讯号强度。
ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切换器，负责把 Z790 芯片组的 SATA 控制器切换至
SATA_7 或 M2_5 上。
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性能测试
测试平台设定室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防
毒、关闭休眠设定，无更动电源计画，平台都有安装最新芯片组驱动，使用 Windows 11 23
H2 进行测试。测试数据只有开启 XMP，功耗电流 PL 1 4096W、PL 2 4096W 和电流 512 A
。
BIOS 具备基本的散热器和功耗设定，第一次进 BIOS，或是更新 BIOS 都会出现，让你选择
你的散热器类别，分别控制了功耗和电流。有一般盒装原厂散热器、塔散、一体式水冷散热
器，PL 1 和 PL 2，会有不同的功耗限制，如果对使用的散热器有信心，就可以开启水冷散
热器选项，PL 1 和 PL 2 都会来到 4096W，额定电流 512A。
P-CORE 可以设定大于 6 GHz + 频率设定，有多种组合可以选。
CPU FORCE 2.5 可评断处理器的体质，看到 P-CORE 和 E-CORE 的分数。
CPU Over temp. Protection 和 Fast Throttle Threshold 温度也可以调整，最多都可以
调到 115 度。
XMP 内存选项，大家应该都很熟悉。
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AIDA 64 的处理器和内存快取相关资料，内存频率是 DDR5-XMP 7200 ，读取 104.99
GB/s、写入 91557 MB/s、复制 96773 MB/s，延迟是 64.6 ns。
CPU-Z 单核心分数为 923.4、多核心分数为 17068.2。
Cinebench R23 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高
越强。CINEBENCH R23 跑分成绩为，单核心 2270，多核心 39943。
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总结
微星 MEG Z790 ACE MAX 用料和规格非常豪华，由 M.2 插槽到 USB / THUNDERBOLT 和 PCI
-E 5.0 及 WI-FI 7 一应俱全，更设有双 2.5 Gbps RJ45 作为外部连接和内部连接。
CPU 供电 (24 + 1 + 2 105A) 和音效设计 (ALC4082 + ES9280AQ) 都是当代最顶的设计，
选用 INTEL THUNDERBOLT 4 这个相对较成熟的方案也是情理之中，只是没有再预留那个新
的 JTBT_U4_1 接头令人略感意外。
微星的 Z790 REFRESH 主机板不是只改了 WI-FI 7 和 DDR5，Z790 ACE MAX 更动的 PCB 设
计足以提供更佳的使用体验，增设的 JAF 接头也扩充了 PWM 风扇 4-PIN 和 ARGB GEN1 3-
PIN。这片要肌肉有肌肉，要扩充性有扩充性的主机板虽然不便宜，价格冷感型消费者在微
星信仰加持下，仍然值得一试这块微星的诚意之作。