科技新报
AMD：处理器温度只会越来越高，与台积电商讨解决方案
作者 Atkinson
2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不仅让 AMD CPU 的性能大幅提升，工作温度也随之提
升。而从那以后，情况就再也没有好转。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至将正常工作
温度提升 95Cﾟ，让旗舰 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速执行。不过，AMD 副总裁
David Mcafee 在接受外媒采访时明确表示，这种温度状况未来只会越来越高。
Ryzen CPU 如此热的主要原因有两个，首先，台积电这样先进晶圆厂有产业广泛趋势，密
度提高超过效率提升，不可避免导致 AMD 等 IC 设计厂商 CPU 设计人员希望以高时脉进
行处理器工作运算效率，也产生更高热量，降低性能减少功耗和热量根本不是选择。
另一个原因是，AMD 的高性能 CPU 采小芯片 (Chiplet) 设计结构，将 CPU 核心与芯片
的其余部分隔离开来，这使得 CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到
整个处理器。在非小芯片结构设计的 CPU，其 CPU 核心产生的热量可以传播到芯片的其
他部分，这增加了专用于将热量传递到散热器的表面积。因此，因为节点的发展，芯片已
经变得越来越热的同时，小芯片设计结构则更加剧了热量集中情况。
报导强调，较高的热量集中情况是小芯片设计结构的既有缺点。因此，控制它的唯一方法
就是利用更好的节点制程。AMD 表示，目前正在与台积电在制程技术方面密切合作，但高
热量集中问题最终将持续存在。所以，AMD 的首要任务是解决 CPU 小芯片设计结构的高
热集中效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。然而，如果热量无法降低，那么将安全温
度限制从 95°C 提高是一种可能的选择。
报导引用 David Mcafee 的说法指出，其低功耗非 X Ryzen 芯片没有出现这种发热问题
，并且仍然具有出色的性能。尽管降低时脉和电压对于 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700
和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 芯片非常有效，但它显然不会成为旗舰处理器的选择
。
https://imgur.com/CqtBF5m.jpg
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备注:David Mcafee 自己都讲出来之后CPU温度会愈来愈高惹
I皇表示:不能只怪我吧，连AMD都自己讲惹，集中发热的问题，现今科技还没办法处理
看来只能等下一波外星科技了
这边有David Mcafee 的访谈，有兴趣的乡民可以看一下
https://www.youtube.com/watch?v=h9TjJviotnI