※ 引述《hn9480412 (ilinker)》之铭言：
: 韩媒：台积电 3 奈米苹果全包，大客户转向三星下单
: 作者 MoneyDJ | 发布日期 2023 年 09 月 01 日 10:15 | 分类 半导体 , 国际贸易 , 晶圆
: 韩媒指出，随着台积电 3 奈米制程几乎苹果（Apple）全包，高通（Qualcomm）、超微（AMD）、英特尔（Intel）等大客户开始出现向三星电子（Samsung Electronics）下单的迹象。
: BusinessKorea 8月31日报导，业界消息，台积电已将3奈米生产线百分百拨给iPhone 15的A17仿生芯片、MacBook笔电的M3芯片组。
: 台积电一开始3奈米制程约10%产能给英特尔，但设计流程延宕（design delay），英特尔决定延后次世代中央处理器（CPU）投产时间。英特尔次代CPU原本委托台积电代工。
: 基于上述原因，台积电3奈米今年产量恐骤降。到Q4，台积电3奈米月产能会从80,000~100,000片降至50,000~60,000片。
: 专家预测，台积电3奈米产能有限，苹果以外IC设计商明年势必设法争夺台积电产能，失败者只能转向三星。三星据传有价格优势，3奈米晶圆造价低于台积电。其实高通已传出考虑第四代Snapdragon 8委托三星3奈米代工。
: Hi Investment & Securities指出，三星3奈米良率估计超过60%，台积电目前3奈米良率为55%。
: https://tinyurl.com/5cvu4yen
: 那***的3nm产能有多少呢?
苹果以外的其他客户确实只能捡剩的
至于会不会向三星下订单那是另一回事了 先不谈
我这篇想分析未来cpu和显卡的情形
CPU：
AMD下一代已经确定是台积电4nm，现况来看AMD也只能继续紧抱台积电的大腿。
Intel未来有20A制程，相比于AMD来说有更大的弹性，就算是自己的制程只能产较低阶的
产品线，但也是未来可期。
显卡：
NV现在优势大成这样，产品规格随便乱切都能把对手打烂，下一代就算继续用4nm，只要
刀法进步了，依然会是巨大提升。再者之前有传出NV并不急于在明年推出下一代，可能等
到台积电3nm也没问题。
AMD就比较尴尬了，这一代想玩MCM架构结果跌了个狗吃屎，比上一代只进步10~20%不说，
功耗也几乎是等比例的上升。更不用说AI和生产力的部分完全不是NV的对手，后面还有追
兵在积极追赶中，下一代AMD显卡还屡屡传出不会有高阶产品，基本上AMD在显卡方面没有
未来。
Intel虽然这一代在驱动的积极更新下，不断拉近与A的差距，但对才刚加入竞争不到三年
的I家来说，还是有很长的路要走。下一代Intel的Battlemage显卡将是关键，比AMD搭载
还要先进的台积电4nm制程。据先前的消息，旗舰款产品将有机会比肩NV 4070ti的性能，
如果如预期在明年上半年推出，将会严重威胁到AMD的显卡销售。当然主要还是价格，在
这一代a家n家双臭合璧的显卡市场下，Intel能不能相对于上一代不要贵太多的情形下，
又能达到如预期的效能，我很期待。
用四个字概括这三家的现况：
I：我很期待 A：没有未来 N：老神在在