快速总结细节，谣言指出了Intel LGA 1851插槽和Arrow Lake系列的以下功能：
LGA 1851插槽寿命计划到2026年
仅支援DDR5，不支援DDR4
800系列主机板支援
支援高达DDR5-6400内存（本机JEDEC）
透过CPU和PCH增加PCIe Gen 5.0通道
支援的 rrow Lake-S第一个桌上型系列
Arrow Lake-S CPU 每个P核有3MB L2
Arrow Lake-S CPU配备更新的Alchemist iGPU
Arrow Lake-S CPU有用于GPU Tile的整合LLC Adamantine
Arrow Lake-S CPU有8+16、8+0、6+8 CPU配置
2H 2024推出
内存相容性方面，Intel将完全告别DDR4，仅在LGA 1851平台上支援DDR5
据称该平台支援更快的DDR DIMM（第五代）
其速度比现有Intel Raptor Lake（刷新）CPU支援的DDR5-5600 MT/s更快。
根据之前的泄露我们知道Arrow Lake-S的阵容如下：
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
回到LGA 1851平台，首批主机板将使用800系列家族，包括：Z890、W880、Q870、B860和
H810。
Z890平台预计将配备多达60个HSIO通道（26个CPU + 34个PCH）
而B860和H810平台将分别配备44个和32个HSIO通道
800系列平台还将原生支援高达DDR5-6400
有48GB内存相容性。除此之外WiFi 7和5GbE也将成为话题
因为Intel将它们带给各个市场的消费者。
总括来说这绝对是一个有趣的阵容
但是否足以应对明年采用Zen 5和RDNA 3.5核心架构的AMD Ryzen 8000 CPU还有待观察
Intel计划于9月19日举办创新活动，因此届时我们可以期待更多细节。
WCC 编译 https://reurl.cc/p6lzXa
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