先上人权,此文章无任何商业宣传
隔几周会有大量此套条推广文章出现
用爱发电,请安心食用
https://i.imgur.com/RnEQpbe.jpg
伪开箱
首先从外包装开始先看起
https://i.imgur.com/uRPCBwN.jpg
放一张与 Crucial Ballixtix 外包装对比
https://i.imgur.com/95blaor.jpg
一次性包装,满满的降级感
虽然能够小心的拆
一旦拆到面目全非.....基本就垃圾桶见
接下来看产品
侧面处有品牌LOGO
另一侧有产品资讯
https://i.imgur.com/aJ5sfAC.jpg
上方有Crucial DDR5 Pro,观察的知为单面颗粒
https://i.imgur.com/l7OlHTW.jpg
不专业测量 包含金手指高度 约在33mm
https://i.imgur.com/zLFyoQp.jpg
整体外观依旧非常简约
拆解皆在测试后执行
从上方 Crucail DDR5 Pro字处入手,可以像吃螃蟹一样扳开
可以看到Dram颗粒部分含背胶导热垫覆蓋的
https://i.imgur.com/3JxZ8Ab.jpg
PMIC导热垫也有照顾到
Dram 颗粒导热垫背胶被我拆废,一半在颗粒上,另一半烂烂的在导热垫上
刮刮乐方式确定马甲为金属材质
https://i.imgur.com/g4T0MOD.jpg
https://i.imgur.com/Lseckdr.jpg
PMIC 丝印型号:
MP 5431 S17
https://i.imgur.com/GvbuiiZ.jpg
后续透过BIOS SPD 页面得知是PMIC为MPS的,但未查到相关文件
DRAM 颗粒丝印为:
3HG45
D8DDZ
https://i.imgur.com/Io7w1bk.jpg
透过美光官网查询颗粒丝印可知
https://reurl.cc/2LqlM6
附上美光官网颗粒文件
https://reurl.cc/p6EKnZ
开箱使用的平台 (用爱发电,请安心食用)
https://i.imgur.com/zOdfemt.jpg
CPU: RYZEN R9 7950X
主机板: Asrock X670E Taichi Carrara (BIOS:1.28 AGESA:1.0.0.7b)
内存: Crucial Pro DDR5-5600 16G *2
CPU 散热器: Noctua NH-D15
机壳:Streacom BC1 Benchtable V2 裸测平台
PSU: Seasonic Vertex GX-1000
SSD : Crucial MX500 1TB
系统: Windows 11 专业版 22H2 组建 22621.2134
https://i.imgur.com/4fbBrAx.jpg
不严谨控制环境温度在32度C左右
仅开窗户对流
BIOS电压及一些设定
https://i.imgur.com/7Cjf6BR.jpg
https://i.imgur.com/KtNO3xA.jpg
查看 SPD 资讯
https://i.imgur.com/V8F3Kju.jpg
https://i.imgur.com/Ap8okvL.jpg
XMP 2 组
EXPO 2 组
此次开箱开启 EXPO-5600,EXPO-5200 与超频后性能对比
1.Aida64 简单跑个分
2. 使用Intel Memory Latency Checker v3.10
搭配开源GUI程式,进行测试
https://github.com/FarisR99/IMLCGui
3.使用的 https://github.com/clamchowder/MicrobenchmarksGui
作为 CPU Memory Bandwidth,CPU Memory Latency 以及 iGPU Memory Latency 跑分依据并
制作表格
4.Pyprime -2B
开启 DDR5-5200 EXPO
Aida64 & Zentimings
https://i.imgur.com/XH71XV6.jpg
Intel MLC Quick Test
https://i.imgur.com/HTmNMNC.jpg
Intel MLC Bandwidth
https://i.imgur.com/0SUKPvc.jpg
Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/R2M7Pl0.jpg
Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/EWEw1ER.jpg
Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/hxTsLNH.jpg
Pyprime -2B
https://i.imgur.com/nIEhTLi.jpg
开启 DDR5-5600 EXPO
Aida64 & Zentimings
https://i.imgur.com/KHKQgSt.jpg
Intel MLC Quick Test
https://i.imgur.com/K01CrND.jpg
Intel MLC Bandwidth
https://i.imgur.com/59VBPhr.jpg
Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/LwIzRfL.jpg
Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/G8nbsEk.jpg
Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/jkSjXk3.jpg
Pyprime -2B
https://imgur.com/creCKTd
超频至 DDR5-6200 缩时序
https://i.imgur.com/RY1WJXh.jpg
https://i.imgur.com/i0dUWSy.jpg
Aida64 & Zentimings
https://i.imgur.com/OPJwj9Z.jpg
1100%烧机图
https://i.imgur.com/y3keQ6u.jpg
tRFC2,tRFCsb Ryzen 7000 系可能没用到就Max Out,就不细调
Intel MLC Quick Test
https://i.imgur.com/iBDrkD1.jpg
Intel MLC Bandwidth
https://i.imgur.com/qHl7vkZ.jpg
Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/HactkTZ.jpg
Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/coXgaga.jpg
Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/S1cdimy.jpg
Pyprime -2B
https://i.imgur.com/SxeWqWu.jpg
绘制一下 Microbenchmarks
看后段超过CPU Cache,在内存中执行的图表
CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/Mo4LCID.jpg
CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/kkh9r7k.jpg
iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/9DkHNUN.jpg
温度
Hwinfo 仅能读取到 SPDHub 回馈温度
https://i.imgur.com/IzfWOSF.jpg
https://i.imgur.com/2EMuBep.jpg
这是手动加压超频 DDR5-6200 室温32度C 烧 Runmemtest Pro 稳定性测试时的最高温度
高温敏感自行添加风扇
需要说明的是Max字段的 63.8度C
是瞬间跳上去后迅速掉下来,像极了读值异常
总结
<优点>
1 最便宜的 16G*2 DDDR5 套条 (几个通路价格都在2299,甚至比自家 DDR5-4800 16GB*2 裸
条还便宜)
2 有基本金属散热马甲
3 内存高度与散热器冲突较少
<缺点>
1 Pro 的定位和规格都毫无差别,如同套马甲的裸条 ( 警慎:我不能毫无证据说一模一样 )
2 加压超频散热马甲略显单薄,但还未到达高温警戒及降频
3 高频潜力依然不如 SKHynix M-die 颗粒套条
4 外包装抠
*自身不足之处*
如果有一台恒温恒湿试验机,IR相机及Data Logger.....
IR热分布图能可视化方式呈现壳温
配合使用thermocouple及Data Logger
测量dram颗粒和PMIC实际Tcase温度
可以得到一组内存整体的热表现
下一篇文章预告 - 同样用爱发电
Thermal Grizzly AM5 全家餐
https://i.imgur.com/Lx4KYCM.jpg
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这里呼吁一下 Crucial 市场行销部
找 XF 举办征文活动,没有什么毛病
https://i.imgur.com/bVPK3EH.jpg
https://i.imgur.com/42EwnM6.jpg
但 20 组人,20 组人,20 组人,数大便是美?
文章发到后面都反效果,不是被嘘烂就是BP
在友站我看过有人被送商业宣传行为Ban帐