最近要训练模型所以收了一张ROG3090保固到2027，卡况很新连灰尘都没有，上机测试3DM
ARK Time Spy Extreme稳定性只有96%没通过，模型训练是GPU Hotspot温度91度上下，Vr
am温度96上下，3D使用率只有90%，推测可能是温度原因跑不满，想请问有没有方法改散
散热和温度?
以下为我的电脑配置:
CPU:13600k
散热器:AG620
主机板:技嘉aorus elite ax ddr4
内存:美光ballistix 3200 16G *4
硬盘:GM7000 2tb
机壳:fractal design meshify 2 compact (无测透玻璃版本)原机壳前面两风扇后面一风
扇
显示卡:ROG3090 (保固到2027)
希望不用自己把显卡拆了更换导热贴，怕自己手残，机壳顶部应该还可以加装风扇，不知
道这样有没有帮助，如果有麻烦推荐适合的风扇谢谢!
机箱内部照片https://i.imgur.com/kZiebyf.jpeg
训练时的监控图片（使用4070ti时3D使用率能跑满）
https://i.imgur.com/yKZwVN1.jpeg
3D MARK Time Spy Extreme 稳定性截图
https://i.imgur.com/kLewVHd.jpeg
https://i.imgur.com/Gq6oFxt.jpeg