不仅ASUS
现在MSI和MaxSun也将采用DIY-APE设计添加更多中阶解决方案
需要注意的是概念系列的名称并不是最终产品的名称
例如ASUS刚刚发布了适用于Intel LGA1700 CPU 的TUF B760M BTF
（Back to the Future）主机板，而MSI则推出了Project Zero。
主要的目标是优化线材管理，或者准确地说完全隐藏它们
这意味着所有电源连接器、风扇接头连接器、储存和外接设备连接都移到了背面
然而这个概念需要一个相容的机壳，否则就无法连接任何连接器
目前您能够买到的标准机壳为 SAMA 的新视界
现在微星两款两款 AMD B650主机板都进入了量产阶段预计很快就会在通路市场上市
来源 https://www.bilibili.com/ 装机猿
VDZ 编译 https://reurl.cc/mlrrX7
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美化 背插 各家刚进 正在发生进行式
机壳首选 SAMA 新视界 MATX 紧凑设计美观又可放老婆