好读:
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1676969645.A.D28.html
=
继前年玩了巨蟒的i4，刚好这条坏掉有无痛升级的机会
机缘巧合下就拿到了升级版巨蟒i4X
[心得] 中蛇毒，找血清！巨蟒SSD送修记录
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1676943612.A.5F2.html
巨蟒i4X相比i4最大改变有两个，第一个是针对PS5强化相容性
以现在PCIe 4.0 SSD高速传输的情况下你不装散热片马上就过热了
但散热片过大又会有主板、显卡散热器的干涉问题
更重要的是没办法装PS5，这等同直接放弃掉一个客群
所以不少厂商开始导入内建薄型散热片的设计
最简单就铝块削薄就好，再薄就是heatspreader式的铝片
而”heat"和”spreader”顾名思义为散开热，这里用散热薄片来代称
这种只能像内存那样用导热胶黏着，光是凹凸不平无法服贴就是一个难题
再来是能够吸热的金属量不够大(thermal mass太少)
散热效果追不上散热器，为装机相容性而妥协的做法
最关键的是横向导热性这无法跨过的物理限制
此时厂商会用非传统导热胶的材料去强化横向导热性
如此才能更迅速的将主控的废热导出，高速传输下才不会卡弹
传统上用热导管是简单暴力的解方，问题就1.贵森森 2.会让SSD更厚
近年石墨类的复合材料则成为散热新宠儿，在SSD上也有不少厂商采用
例如金士顿KC3000就有主打这项设计
而今天要介绍的巨蟒i4X也使用了石墨类材料来加强效果
不过这篇的主轴还是性能测试，温度就不做更进一步的探讨
第二个则是颗粒升级为美光176L TLC
这款颗粒则在上次的希捷FireCuda 530 2T测试文研究过
本篇会用容量1T的前提继续和不同款式研究
[开箱] 快还要更快－希捷FireCuda 530 2000GB
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1631787881.A.718.html
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外盒简化很多，毕竟不是用之前的散热器也就不用强化防震
https://i.imgur.com/MqXqBY4.jpg
背面
https://i.imgur.com/6fAEWJS.jpg
SSD本体塞在泡壳里面非常非常紧，建议从单个长边小心扣下
用手捏著两个长边硬拔有拔坏SSD的风险(铠侠SSD会在说明书写这个XD)
https://i.imgur.com/CG37CEU.jpg
这张是没刻意打光和后制的照片
正面的巨蟒logo字样其实很低调，整个是和散热片融入的
https://i.imgur.com/zQHa1Eh.jpg
SSD为单面设计，2T的话这边就会上料惹
https://i.imgur.com/JQ1M5jF.jpg
刚拿到手的时候正面铝片其实没有黏死，翘翘板那样只有黏一点点而已
拿下来看确实是有一层很薄的物质黏在SSD表面，正面是铜箔
https://i.imgur.com/OBuYg6c.jpg
根据m01这篇来看另一边就是石墨的深灰色
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=490&t=6556239
加上散热片的厚度约为3.5mm
(注意主控并没有完全贴到白的导热胶带，只有连接到复合材料)
https://i.imgur.com/8STBV6q.jpg
猜巨蟒是在SSD侧贴了复合材料，毕竟纯石墨片是硬的
这层复合材料与铝片两边都有黏性，只要散热片一黏上就会黏死
不过好处是SSD与散热片中间有隔开，而不是散热片直接黏在SSD元件上
手贱者稍微加热”应该”还是能将散热片与SSD分离
当然考量到保固我不建议乱拔，失手让颗粒也一起分家的机率还是非常高
以flashid检视，主控依旧是群联PS5018-E18
但颗粒确实是升级到美光176L TLC(B47R)
https://i.imgur.com/3IoZjRf.png
这边就用希捷FireCuda 530(简称FC530) 2T版当脱衣示范
E18+美光176L TLC的布局是主控放在正中间，使热源可向左右均匀散出
中间搭配一堆元件的则是群联PS6108-22 PMIC，强化供电整合度
https://i.imgur.com/QKi45p7.jpg
Anacomda i4X基本规格
https://i.imgur.com/Jl5CHYx.jpg
上机测试
https://i.imgur.com/0kp1nv1.png
SMART讯息和smartmontools
设计大致上就没太多可以提的，P-state和它厂竞品相同
温度墙则和i4一样都是在84度C，FC530则是90度C
https://i.imgur.com/RF045KH.png
快餐测试区:
AS SSD Benchmark
https://i.imgur.com/3dnYw4t.jpg
Anvil’s Storage Benchmark
https://i.imgur.com/lTYJxKJ.jpg
TxBENCH稍微准一点
https://i.imgur.com/mPj3Pxh.jpg
以CrystalDiskMark与E18其它两款相比
https://i.imgur.com/C6RtlZN.jpg
和预期的一样，PCIe 4.0的频宽很暴力没错
但主控通道没有开满就只能达到接近5800MB/s
要达到双7000MB/s的飙速依旧得买2T款
至于4K读取性能依旧是超越80MB/s的强力表现，SSD用起来会爽就和它有关
老生长谈，不少旧软件都无法正确测量PCIe 4.0 SSD的性能了
请勿将其视为唯一的性能指标
Iometer进阶测试(请点图看PPT说明):
https://i.imgur.com/SnkeBBF.png
这边会加上不同PCIe 4.0 SSD的比较，大家都是群联一哥XD
终于有容量相同可以做直接对比的表格了
https://i.imgur.com/mGI4gor.jpg
1.)循序混合读写QD性能表现
https://i.imgur.com/5ZBGRnQ.png
2.)随机混合读写QD性能表现
https://i.imgur.com/jqCMaA2.png
3.)不同百分比混合读写，128K循序
https://i.imgur.com/5HDmhKU.png
4.)不同百分比混合读写，4K随机
https://i.imgur.com/A2lCJdU.png
解说:
和上一代巨蟒i4相比，性能是全方位提升
差异最大的为大档循序混合读写
小档随机混合读写则小胜(毕竟小档是拼硬实力，性能只能慢慢堆上来)
但总算是可以摆脱E16+东芝96L TLC的FC520LE了
性能趋势和相同方案但容量翻倍的希捷FireCuda 530比起来几乎相同
意外的是希捷在拼硬实力的随机混合读写略胜一筹，可能和客制韧体有关
但当然和容量有关的循序读写就是希捷大胜
以延迟来说i4X和FC530都一样几乎全都命中在0~100μS的区间
而且这还是混合读写的前提，高传输率、低延迟的表现非常棒
https://i.imgur.com/BoTL4WE.png
看不懂的话你只要知道i4X有这些优点就好
1.吞吐量更大 2.应对混合负载更得心应手 3.反应时间更短
结论=更爽快的表现
SLC快取测试
https://i.imgur.com/1CjGHUh.png
(因借用主机的关系改用R5 3600+X570S Aorus Pro AX来测，不影响结果)
解说:
a.)一开始全速写入约20秒的SLC Cache
空碟SLC Cache大约105GB
b.)SLC Cache耗尽，开始TLC直写
TLC直写速度~1877MB/s
c.)SLC Cache+TLC的全碟空间耗尽
进入同时folding、GC和TLC直写的阶段
主控和内部通道使用率大幅增加，写入速度剩下~927MB/s
d.)SLC Cache folding完成，性能回升
主控持续GC和TLC直写即可，速度回升至1871MB/s
群联PCIe 4.0主流方案SSD横向互比，给有需要研究的玩家参考
https://i.imgur.com/Pyyftr4.png
温度方面受限于散热薄片的设计
为将不影响测试结果有将风扇转速拉高，这次温度仅供参考
室温26度，RV05机壳、大手里剑3+A12x25全开转速的前提
https://i.imgur.com/gfoULnu.jpg
高强度写入超过3000秒后，d.)阶段SSD的温度传感器回报68度C
https://i.imgur.com/sxlAk74.png
毕竟散热薄片效果不比大的散热器，这是必须做出的妥协
若日常使用，暴发型的模式可稳定压制在60度C以下
结语:
颗粒升级带来的改变十分明显
美光176L TLC真的只有“快”可以形容
使i4X在1T的容量也能有超越1800MB/s的直写速度
不过有这么快的SSD，大档搬运唯一的限制就是另一颗SSD也得够快XD
散热的话就没办法，毕竟要和相容性做出妥协
我认为比较好的做法是散热片分开，让有需要的玩家自行黏贴
这样可最大化给用户的改装弹性
最近看到巨蟒i3居然换料
这就巨蟒要强化和用户沟通的方式
毕竟名子都一样，心却整个都换掉了，已超出抽抽乐的范畴
Pros:
薄散热片强化相容性
新颗粒让表现更上一层楼，强化混合负载的表现
保固五年，阿莎力的到府收送、快换服务
Cons:(鸡蛋里挑骨头)
i3有换料前科，巨蟒要注意一下和用户的沟通
若可以让用户自行决定是否黏上散热片就好了