年前传出因塞港延期 在海上漂的AMD R5 7600终于到货了
朋友过年前委托的装机拖到现在才搞定
现在就来和大家简单的分享一下
https://i.imgur.com/VxYqbI5.jpg
https://i.imgur.com/1uUwPZo.jpg
除了CPU外这次选用比较贵的零件
是华擎的 B650E Steel Legend WiFi 和 T-Force Vulcan DDR5 6000
考量未来可能会用到的Pcie 5.0
以及往后CPU升级方便所选
东西到齐后…
不得不说华擎这张板子颜值真的不错
虽然最初朋友希望的是Taichi
但因为台湾没有上市而且预算有限
但刚好华擎也有这张功能CP值外观兼具的板子 便顺便推荐他用这张
https://i.imgur.com/48QnEZP.jpg
https://i.imgur.com/PKv4zxf.jpg
https://i.imgur.com/I4Qq4Bg.jpg
主板在包装出货上保护是做的很好
与其他板卡厂用静电纸+纸盒包装不同
华擎给了泡棉又用束带 (由此可以感受到小细节的用心)
https://i.imgur.com/jsqeV3c.jpg
https://i.imgur.com/0WPUpZi.jpg
Steel Legend也用到了大量的覆蓋式散热装甲
有没有散热到我不确定
但外观加分许多~
3 组 M.2 NVMe SSD 的配置 + 3 组 SATA3 SSD接口
1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4)
2 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)
比较接近CPU的Blazing
M.2接口用的是最新的 PCI Express 5.0 标准
带宽可以达到128Gb/s
端看现在 M.2 SSD一直改颗粒吞吐量逐渐变大
良好的支援性也是装机的考量之一
https://i.imgur.com/BWIdeus.jpg
https://i.imgur.com/FwkUdTt.jpg
供电布局采用16+2+1 电源相位设计
搭配大型铝挤鳍片散热器
电控芯片也适用到了最新的SPS（Smart Power Stage）技术
8层板的PCB
规格上可以满足大部分的使用者
未来继AMD 7000系之后新款的CPU也有一战之力
https://i.imgur.com/pDZJqUp.jpg
https://i.imgur.com/59VMuyC.jpg
https://i.imgur.com/qETeHDH.jpg
https://i.imgur.com/XNlkUgT.jpg
DRAM的插槽是强化过金属针脚的设计
尽管是换换病频繁插拔 也能保持一定的寿命
也可以算是为了DDR 5 内存的动态超频所作的准备
再来就是重头戏测试环节
直接锁上砧板开始看看究竟R5 7600跟 R5 7600X差了多少
https://i.imgur.com/UqLaqxR.jpg
https://i.imgur.com/SJnb236.jpg
https://i.imgur.com/5hs6bDR.jpg
散热的部分是使用随盒附赠的风扇跟5000系列差异性不大
感觉都能直接拿5000系的锁上来了
测试使用
CPU : AMD R5 7600
VGA : GeForce RTX 3060
RAM : T-Force Vulcan D5-6000
MB : ASRock B650E Steel Legend
CPU-Z + R23 (未开PBO)
(CPUZ+R23+Geek_normall)
https://i.imgur.com/UkMAh0J.jpg
R23的成绩是
单核 1298 多核 9092
CPU-Z + R23 (PBO)
(CPUZ+R23+Geek_pbo)
https://i.imgur.com/ooIJ5Rp.jpg
R23的成绩是
单核 1787 多核 11549
多核落差大概有30% 单核更直接超到接近了40%
真的是很好 很强大
有种花了钱买刮刮乐 200中500的感觉
Geekbench 5 (未开PBO)
https://i.imgur.com/S9dGKx3.jpg
Geekbench 5 (PBO)
https://i.imgur.com/kk56uMc.jpg
( Geekbench 5_CPU Benchmark_pbo)
https://i.imgur.com/DsdtR0q.jpg
( Geekbench 5_compute)
https://i.imgur.com/wsCt48B.jpg
( Geekbench 5_gpu)
数据上跟R23差异不大
PBO有开未开差距真的很大
单核跑分就差了快一倍
多核也至少有30%
PC Mark 10
https://i.imgur.com/sIh8Em9.jpg
3D Mark
https://i.imgur.com/pR9DbbS.jpg
https://i.imgur.com/8hQbt7n.jpg
CS GO
https://i.imgur.com/y2QujJm.jpg
https://i.imgur.com/Ww6SUlS.jpg
Overwatch 2
https://i.imgur.com/S3TIiSQ.jpg
https://i.imgur.com/18E6gIj.jpg
是说原本想多测一个VALORANT但因为安全模式什么的
弄很久弄到机壳来准备要上机送走了都还没搞定
因此作罢

板子超贵...

有些图没贴到？

板子现在看还好，涨价范围还能接受。但那个DDR5真的臭同容量DDR4翻倍价钱买不下手

现在同价位可以对换13600k，a家只有ddr5有优势而已amd的板子太超前布署了，pcie5的设备能不能用到真不好说但你已经先花了一笔未来税...

产品初期的DDR5我怎想都没啥优势，比容量价钱又干不赢DDR4。后面板子频率也还没那么高，那个价钱硬是贵很多

pcie5不是i家也有..

就不知为啥苏妈要去阉控制器，到底

a家连m.2都有啊，我看了一些比较平价的b650板子还没给显卡的pcie5，而是给m.2的，甚至2个都没有还卖6k

7600没赢5600多少 好失望加上 主机板贵还要DDR5

主板黏了两个南桥贵一点难免，问题在环境初期的DDR5要战未来有点难，后面内存频率能拉更高也不知道能不能支援

AM5战十年

板子跟内存优化又很有关,完全不能战未来

Zen4的IPC提升相对Zen3不大 主要是靠拉时脉来拉开差距

pcie5“可能”要等到显示卡用到GDDR7才会有感，不过尝鲜税花的开心就好，买东西嘛，开心就好，Zen4的功耗控制还不错

太贵

PBO差这么多喔

说要战未来 然后买个6C12T配DDR5 不要说5年 3年后谁还用6C的U你可能又要说了 我可以升级呀 说的好像I家不能升级一样

AM5这次不知道会用几代，AM4一路从Zen2战三代，不过人家开箱爽买下面推文也不用那么臭吧。这张板子不确定内存上限能拉到多少，小石头只标6600+，后面总会出现一个甜蜜点，PCIE5.0最先应用的应该还是SSD，就初期价格不好看。应该说新环境下的零组件价格都不会太好看，但就爽度问题

看对岸有超到7000的，觉得ddr5再1~2年就会更甜至于pcie5的应用就不知道了，gen4的ssd好像也出来没几年现在就变得很甜

Gen4的SSD这一两年价格才普及阿，GEN5的SSD也出来惹，自带风扇。与其想要战几年，不如想一下之后违建越来越多要怎搞

ssd的违建就上热导管吧，也已经有产品出现过了

板子的大小就那么大，之后一堆零组件都要搞违建，想想都觉得机壳危，总不可能把板子标准大小打掉重练吧...

gen5的ssd如果很热也就这样解吧，怕太重就出强化套件这是散热改装厂要去烦恼的XD

http://i.imgur.com/K5ZyvN8.jpg 就这个啊，笑死。跟当初X570一样自带风扇，怎像塞这个就很有趣

推分享

某些人就只会在别人开箱文臭而已

文笔要加强

为了信仰而组 话说 X670 AORUS ELITE AX这张规格不是比较好也更便宜看来是小石头粉QQ

明明没有写花几块钱买的，怎么有人就觉得贵了

带宽(X)，频宽(O)

同意AM5战未来 不过先用AM4 等DDR5跟主板更便宜再来换

带宽

很棒的分享！