这次帮家里其中一台电脑升级，手上还有 D4 小容量就沿用
所以打算只换板U 只买 i5 13500 + B760 TUF D4 版小幅度升级
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虽然跟B660差距不大，但到月底前有SSD 加购价512GB $399 刚好有其他用途
本来犹豫13400但最后蹲到折价卷，实际 $7500 入手就上13500了
跟之前组过12代的盒子差异不大，散热器也一样铜底版本
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TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 内容物 WIFI 天线 + 排线 + 说明书
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更有肌肉感的外观，散热片方方正正 ATX
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M2 (三组) SATA 四组
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M.2 免螺丝设计
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散热片改成正方形，感觉有点像是小违章 供电升级12+1 DrMOS
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8+4P 上个非K i9也行了
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后IO排列(双显示) 2.5G LAN + WIFI6
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散热器用之前组12代非K i9留下来的Intel® Laminar RH1
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CPU-Z i5 13500 封装步进 C0 - 6大核8小核
全核心4.5G单核最高 BOOST 4.8
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内显 HD770
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AV1 解码
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CPU-Z TEST
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SPUER PI 32M
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MAXON Cinebench R20跑分
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PRIME95 烤机约30分钟
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风扇全速温度最高85度 4.5G 没降频 功耗来到108W
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TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 的BIOS没什么大异动
也可以超内存 以及 Peformance Enhancement 3.0
TUF Gaming 系列规格都还蛮强的上i7 i9无K的也没问题
已经有显卡的话想要压低预算倒是可以选13400F+M-ATX版本
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i5 13500 + B760 TUF WIFI D4 升级的简单开箱测试

水喔，表示13代非k 内存也能上3600吗

推测试http://i.imgur.com/KSHSeIY.jpggeekbench 5 最高到120whttp://i.imgur.com/YH22ybp.jpgxmp 3600 ，还跑了一次cpuz benchmark

隆仔版

推测试

居然能到80度以上 比12400热好多喔

借题问一下 这张PCI-E插槽的塑料扣件 显卡如果比较厚插进去之后 那个扣件是不是会没法压下去释放显卡呀？

推测试，原来13代非K可以稳跑3600

这代非K上3600是跑G1吗？

隆仔板用DrMOS也太高级

推测试

10楼，会怕的话买ROG B760系列就有显卡快拆按钮了

原来有新设计 谢谢楼上a大建议

显卡较厚的话 我是会拿根塑胶棒去压pcie 扣件来拆显卡

这烧机温度比想像中高

意思是13代非k版没有锁SA电压了？