AMD推高阶处理器Ryzen 7000X3D，并揭露资料中心处理器Instinct MI300细节
AMD发布数款消费级处理器，官方提到，这些新的行动和桌面处理器，满足休闲级玩家到
内容创作者等，不同层级的混合式工作负载，除此之外，AMD同时还揭露AMD最新资料中心
处理器Instinct MI300技术细节。
AMD首款使用3D V-Cache 技术的处理器AMD Ryzen 7000X3D在CES上亮相，由于V-Cache 技
术将资料保存在逻辑电路附近，因此缩短资料处理过程的距离，因而得以加速运算，官方
提到这是目前最快的游戏处理器。
而Ryzen 7040系列行动处理器，拥有8个Zen 4核心和AMD RDNA 3绘图架构，官方也揭露其
Ryzen AI技术，AMD表示，这是目前x86处理器第一个专用的人工智能专用硬件，其机器学
习运算速度比Apple M2芯片快20％。AMD还发布采用5奈米工艺技术，配备16个Zen 4核心
的Ryzen 7045HX系列行动处理器。
另外，AMD也推出使用AMD RDNA 3架构的Radeon RX 7000笔记型电脑绘图卡，目标是满足
1080p游戏和进阶内容创建应用程式的效能需求。
除了消费级处理器，AMD执行长Lisa Su也抢先展示了资料中心处理器Instinct MI300的细
节，该处理器透过将CPU、GPU和内存元件封装在一起，以解决原本各元件透过PCIe连接
器传输的效能瓶颈，除了解决延迟问题，移动资料所需要的效能也更低，效率更好。
Instinct MI300采用CDNA 3架构，具有24个Zen 4核心以及128 GB的HBM3内存。Lisa Su
提到，Instinct MI300的特别之处在于，这是第一个运用3D堆叠技术，将CPU和GPU封装进
同一个小芯片的处理器，Instinct MI300芯片拥有9个5奈米的小芯片，这些小芯片被堆叠
在4个6奈米的小芯片之上，HBM则围绕在小芯片四周。
Instinct MI300与Instinct MI25X相比，AI效能提升达8倍，且每瓦效能提升至5倍，也就
是说，Instinct MI300的设计让耗能大幅下降，但是效能却大幅上升。
https://www.ithome.com.tw/news/155046
AMD又在练兵了，Instinct MI300用3D堆叠把CPU、GPU、RAM全部封装在一起