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曜越于 CES 2023 推出 CTE Form Factor 机壳系列
跳脱传统机壳设计，CTE Form Factor 机壳系列将主机板位置垂直旋转90度
优化风流散热通道，打造领先其他机壳的散热配置。随着显示卡 (GPU)
与中央处理器 (CPU) 的热设计功耗 (TDP) 上升，该款系列机壳将主要热源移近进气口
达到精准散热，并将中央处理器摆放靠近前面板，且将显示卡移近至后面板
以提供独立的冷空气散热通道。透过以上的设计摆放，提升进气与出气效率。
此外，CTE Form Factor 机壳系列还有专属 CT 系列风扇
供玩家自由搭配：12 公分、14 公分、黑色、白色、ARGB、非 RGB 等不同配置
其专属风扇为曜越新一代 PWM 风扇，特别改良以提高散热效能，
每分钟转速可达 1,500 RPM，能满足各种情境喜好。
CTE Form Factor 的 C 系列与 T 系列机壳将于 2023 年 4 月开始贩售
锁定曜越官网，敬请期待 E 系列机壳的最新消息！
来源
https://unikoshardware.com/2023/01/thermaltake-cte-form-factor-case-pr.html
https://i.imgur.com/VbkVUpB.png
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