※ 引述《cyshowen (小牛顿)》之铭言：
: 心得:
: 所以具体原因是什么?
: 1. 13代牙膏一次挤太多 所以 14代没牙膏可用了??
: 2. AMD 太弱 所以14代连挤牙膏都没必要?? ~ 可是 CES 2023 AMD 要发表 7000X3D
: 3. DDR5太臭 不想进去DDR5??
: 4. 上个月说制程提前，现在又要制程继续Delay了??
这是Pat刚上任，发布的制程路线图
https://www.anandtech.com/show/16823
i皇的简报
https://i.imgur.com/JTjfa7N.jpg
Dr. Cutress的解读
https://i.imgur.com/Wy9K3p8.png
没人相信牙膏厂能进度赶这么快。
这是这个月的简报
https://i.imgur.com/XyPLzub.jpg
18A提前到2024H2。High-NA进度看来是蛮快的。
Intel4是一个短命制程，20A/18A产品线会是下个主力。
15代的进度很好，20A制程又往前拉，15代的DT跟14的DT看来只差几个月而已。
11代跟12代只差半年，因为Zen3太强，需要硬出抵抗。
Zen5不顺，传闻推倒重来。David Suggs，"元"Zen5架构师，3月离职，所以这传闻不是空穴来风？
那关键的台漏电N3制程，又贵，提升又差，但难道你要用***
https://i.imgur.com/YihejN3.png
sram的密度，n3b跟n5只进步5%，比较多人用的n3e完全没进步。这让大量使用sram的cpu如何是好。
i皇现在的考量是，24h1没有威胁，多出个6/8p+16e的产品只能用几个月，量又少，划算吗？
但这都还没做最后决定，要看AMD进度如何，所以目前路线图只出到23q4。现在都是大家玩猜猜乐，没人说的准。

季

节

20A真的顺利的话应该就没MTL-S 了吧 DT有可能24年直接20A了

你写的每篇都是 Intel一切顺利 完美超前 大招扣著 坐看对手出包

你说的就是苏妈不够力吗

赞赞赞我intel弯道超车

稍微讲一下，manufacturing ready等于跑完qs，但是到ROS一般还要4-5个月

懂了 I或赢

懒人包又要更新了

G叔或成最大赢家

所以问题就是n3烙赛

撇开AMD应该不会用的N3(N3B) 主流N3E漏电是哪里来的消息?问题是Intel 2024年H1 20A若"Manufacture Ready"这个ready距离可以出桌面CPU:频率拉上去.良率需要够高还要有多久?

这很好的问题，15代的dt不需要拉频率来提升性能，但足够吗？所以才说没人知道

Intel又赢了

翻译：i又赢

intel 一定获胜 已经获胜

我大i 皇赢麻了

如果这么好那市占率一直丢，股价腰斩是什么意思另外，sram 密度不会有你说的代表性，重要的还是PPA，sram 只占area的一半，另一半还是有可能缩小，power 和performance 依然有可能提升

现在Intel 4变成只做笔电CPU Intel 3只做Granite Rapids等于把未来都直接压在GAA了 这是要赌GAA超越台积直接赢 恩.

哪次不赢的？

这样成本很高吧 开发Intel 4/3两个制程 结果应用这么少另外这样也会缺乏拉良率练功的量吧

我是觉得等I接代工才有机会练功超车台积啦

就是赌啊，Cash Flow负的，跟政府要钱，就是赌GAA。18A会

赌赢阿我INTEL，从来就没输过

是未来拼代工的主力。赌输就是Pat下台换人，其实也没其它选择。这是美国政府的意志。

4应该是尬广跟上GG的命名魔术而已 半代制程就是本来的++改成代工厂爱用的讲法而已 3才应该是新的节点这样步调其实跟过往其实也没差太多只是有没有真的那么顺又是一另一回事

7FF会拿来代工，不会是短命制程，i皇已经在学习GG的做法

记得10nm.Intel 4.Intel 20A算Full node Intel7.Intel3.Intel 18A算是half node 还是算法不一样?Intel 20A是首次引入GAA 所以算full node应该没问题

18A会不会变成代工主力讲太早了吧现在INTEL接那些代工了？

牙膏发现屌打 继续挤刀皇intel

目前大客户有新闻的就联发科会用Intel 16 (先前22nm)

市占一直丢是server的问题呀，至于PPA的进步，目前都是把希望放在3D封装

还有Intel说会和高通在20A上"合作" 但还没压是什么产品现在听到Intel在3D封装的落后比逻辑制程还惨...GG在封装上前几大客户都有一起玩 量产很多种GG的技术路线很贴近客户需求 当初代N3发现反应不佳时马上分出N3E 虽然是晚了些 但是不至于产生毁灭性的问题

GG还有一个N3S，预期这是SRAM密度比i皇的7FF高的杀手级节点，所以20A没能在2024进入HVM就晚了

封装一开始做没客户要 蒋尚义发现客户是嫌贵就改出InFO我是对N4X.N3X很有兴趣 号称是为HPC设计的制程N4X有一段时间没新闻了 先前预定2023年要量产

GG 3D之前听说良率也是在慢慢拉 牙膏目前到底什么状况还蛮好奇的 之前就小批量产一些而已不过短期间内3D真的是重点吗？ 感觉热还是解不好反正主战场Server没那么缺空间 把2.5D技能点好好像也够用

积热有TSV可以解决，只是愿不愿意花钱

intel 发大财

intel代工制程失败的话应该最后会要美积电吃下整个部门

画大饼谁都会，等真的出来再说

Intel的2.5D 3D 封装 真的能照进度？

牙膏一直都有2.5跟3的产品吧 只是家用比较少用到而已

新年快乐

家用的印象中有用到的应该是KBL-G(EMIB)跟Lakefield(3D)不过两个量都少得可以 能不能算量产(?)

4=7,3=7+,20=5,18=5+7和20只有uhp，以上

喔 靠杯 他图上第一个点是10nm 我就想说怎么有多制程而且牙膏未来拆得比AMD还凶 每个tile都分开 旧的制程不会浪费阿 一些无关紧要的就用旧制程了 像现在一样在抠一点可能还会跨代共用某些tile

苏妈不利，40卡的定价不降，i 的U如短短倒吸的牙膏

David又跳啦...真会跑认错人...不是GPU那个

Intel 4/3算在一起的话等于做完Meteor Lake笔电CPU 没有桌面CPU练功 就要做Granite Rapids 服务器CPU了印象中Intel/GG的制程都是有先出桌面CPU 再做服务器CPU吧？

以前的顺序是笔电-> server -> DT 最近制程不顺才完全反过来喔 不对 没有完全反过来是变成nb/DT 差不多时间然后server 无限期delay

果然JK去哪里 哪里设计就飙车

难道你要用xx!??

台漏电？

MTL-M早GNR一年tape out，哪里没功练了。去年都让记者进fab拍照给你看了

N3E是改善良率跟光罩成本吧，第一版N3真的是让各大厂商难以下咽，不是为了要提升能效跟密度

然后我也不知道manufacturing ready的东西还要拉什么频率，qs和量产版的频率能差多少？

刘说现在3nm量产良率达到跟当初同期5nm量产一样，不知道真的假的，如果一样那良率感觉也没到很糟

GG神话要破灭了?***要弯道超车了?

嘻嘻 哀粉来洗地囉简报大师

也就是说台积电目前止步于4nm？那组Zen7000系列跟40系列的操辉搭就是近期工艺的最高水平了？

如果I家制程功练得这么好 那出货延迟的问题该怪设计或封装囉？

12代继续服役等15代XD

David sugg 股票赚饱退休了，连这也要黑…

DT取消是设计问题比较大巴 6+16就很难看 NB照样出阿

林大开示了

那Sapphire Rapids的锅该谁背？

不敢提SPR啦 哈哈

我怎么看都在找借口，就是新的制程充其量就是画大饼

GG最高水平不是一直都是苹果在用吗？虽然好像也还好

GG的强不是在提供苹果多逆天的制程，而是每年保证同一时期提供一个新制程，而且要有足够的产能（一般是5万片/月）和良率。难的是每年都要达到这样的前进目标。

自己看看当初Intel4的进度，早就跳票了好吗？然后原本预订好的制程延迟跳票就不用，号称把下一代提前，这不就是三星的弯道超车战法？会有用才有鬼，笑死。

精准打击?

今年初的N3就摔跤了，当时还一堆人不相信，但是业界都有听闻。

赢了又赢

N3改N3E是因为成本问题 不是做不出来…

讲得好像别人已经做出来良率又好一样，结果每个都在吹嘘哀皇自己做不出来，时常派打手出来匾低别人那是去年年底n3的事情了，今年都已经到年底还在年初?!先问自己做不做得出来，良率好已经量产再出来说嘴

aegis不是说sapphire已经有产品了 怎么还会一直掉呢？

Intel7/4/3只差在euv跟+++还可以混过去毕竟都是形容词 ; 但24H1 20A要有 GAA跟 BSPD 只能说唬很大Intel4就差euv台积都玩四年了,Intel3 就是DTCO小改版怎么吹都行,到这里G叔都可以圆过;20A 嘿嘿真的要捡到外星人才有机会, 不过到时也可以抓GG出来坦啦https://i.imgur.com/di5g8wK.jpg

年底就不能说年初那些捧的人的嘴脸？Intel跌倒可以讲，台积电跌倒就要假装没有？

可是台积电N3年初的良率如果是其他两家根本就开心出货了是良率跟之前的比太低让客户不买帐又不是无法量产.

笑死 n3东西都还没出来 除非你是业内人士啦 还是你听一堆杂七杂八消息 就断定台积电n3跌倒了？

应该说 有的人摔跤水准别人是大成功但客户如寒天饮水冷暖自知