Intel Core i7-13700K外观、规格、效能条状图对比影片请订阅支持：
https://youtu.be/wCkS5r5nfb8
距离10月下旬Intel推出首波13代Raptor Lake-S架构新平台已有一段时间，网络上已经有
相当多有关i5-13600K与i9-13900K效能测试资讯，windwithme先前已经分享过13600K风冷
超频与13900K 6G超频的评测，本篇主角为Intel Core i7-13700K媒体版，外包装明显不
同于零售版，13700K也是目前网络上测试与讨论相对较少见的型号。
https://i.imgur.com/rPJE1xK.jpeg
13700K依然延续混合核心架构，与12900K相同由8 P-cores+8 E-cores所组成，实体为16
核心，其中P-core支援HT技术，简称16核24执行绪。
基础时脉P-core 3.4GHz、E-core 2.5GHz，Max Turbo最高分别达5.4G与4.2G，Intel
Smart Cache 30MB、Total L2 24MB、PL1=125W、PL2=253W，采用Raptor Lake-S最新架构
，对于快取与时脉皆比12代有所提升，简单来说，13700K就是12900K升级优化版，而且价
位更为平价。
https://i.imgur.com/f1PPnBs.jpeg
主机板BIOSTAR Z790 VALKYRIE媒体套件组，外型类似藏宝箱概念，随着其他主机板品牌
近年送测媒体套件组风潮崛起，BIOSTAR也开始遵循相似的模式。
内容物有Z790 VALKYRIE主机板、T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000、无线网络卡、天线、
VALKYRIE系列周边，如靠枕、杯垫、手持风扇、毛巾、保温杯、小背包，以上非市售版搭
配。
以往收集过许多品牌的周边产品，如Intel、AMD、AORUS、ROG、MSI阿龙等等族繁不及备
载，看起来BIOSTAR将旗下VALKYRIE系列当成副品牌经营的概念，陆续看到不少周边。
https://i.imgur.com/6GnLS3m.jpeg
Z790 VALKYRIE全貌：
上一代推出Z690 VALKYRIE，Z790为VALKYRIE第4款，外型设计更为进化，支援DDR5、
PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2等新规格，2oz搭配8层板PCB用料，属于BIOSTAR最高阶系列，尺
寸为标准ATX 305 x 244mm。
https://i.imgur.com/shalC0k.jpeg
Z790 VALKYRIE下方：
2 x PCIe 5.0 x16(x16,x8)、1 x PCIe 4.0 x16(x4)、1 X M.2 E Key(支援2230 Wi-Fi
6E与蓝芽网卡，无内建需自备)。
1 x PCIe 5.0 M.2(128Gb/s)、3 x PCIe 4.0 M.2(64Gb/s)、1 x PCIe 3.0 M.2(32Gb/s)
、8 x SATA。
右方为镜面VALKYRIE Logo灯号并配有除错灯号，网络芯片为Intel I225V，频宽达2500
Mb/s；音效芯片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技
术。
https://i.imgur.com/11cyUjv.jpeg
Z790 VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援XMP技术且最高达DDR5 6400(OC)，据传将支援AMD EXPO技术。
左下为前置USB 3.2 C-20G，右方Power、Reset等功能按钮，1组12V RGB LED Header与2
组5V ARGB LED Header。
https://i.imgur.com/DH4ODO4.jpeg
Z790 VALKYRIE左上：
采用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供电设计达20相，最高105A
Dr.MOS，左上为8+8PIN电源输入，左方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热
等等作用，与右下芯片组上方散热片银色区域相同，皆采用ARGB设计，此处银色区域显示
VALKYRIE字样。
https://i.imgur.com/HMgTvI0.jpeg
IO：
BIOS UPDATE / 1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / 6 X USB 3.2 Type A(Gen2)
/ 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) / 1 X USB 3.2 (Gen2) Type-C
Port with DP / 1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
于Intel平台导入SMART BIOS UPDATE功能，让BIOS更新方式更多选择与更为便利。
https://i.imgur.com/yXUUcZM.jpeg
背面搭载大范围的强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能让主机板背面
在保护能力与外观质感都有明显再提升，目前各板厂旗舰级主机板常见的设计，BIOSTAR
先前10代高阶主机板便开始升级保固年限活动，VALKYRIE系列在VIP CARE网站登录成功升
级为5年。
https://i.imgur.com/YjcTjdr.jpeg
超频是本篇主题之一，透过Intel XTU软件快速找到极限，再使用BIOS完成设定，不论需
不需要超频，伴随着CPU时脉越来越高，除了散热器因素之外，温度与电压也是重点。
BIOS提供EZ与Advanced两种模式可透过F7切换，Tweaker为主要调效页面，13700K倍频
P-cores由54/54/53/53/53/53/53/53调整为58/58/57/57/56/56/55/55；E-cores倍频42提
高为45，T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000 16GX2开启XMP功能，再手动调整至6600。
https://i.imgur.com/sXRIFZT.png
电压页面选项，最下方有V/F Point Offset进阶电压设定功能，本款DDR5运行6000仅需
1.25V，手动超频至6600需将电压设定为1.35V才可跑完全部测试，市场上已有新一代
DDR5 7600模组，仅需1.4V即可运作，不过目前仅能以手边的版本做测试。
https://i.imgur.com/9QKntKa.jpg
将P-Core Voltage Offset设定-0.13V，E-core Voltage Offset设定-0.1V，以下默认值
与超频模式测试皆用此电压设定，比较过13700K在不同主机板运行R23电压状态。
Z790 AORUS ELITE AX BIOS F2约1.32V，F3标示优化电压为1.296V，Z790 VALKYRIE试过
几版BIOS多为1.34V偏高，本篇超频目标电压想接近1.3V左右，所以做以上设定。
降压超过-0.13V以上最低仅能显示1.298V，设定再低也无法同步电压值，建议新BIOS能够
尽快优化。
https://i.imgur.com/GJS855Q.png
Z790 VALKYRIE价位应该会比其他品牌相似用料或同等级Z790主机板还要低一些，优势在
于硬件用料与规格，希望BIOS与专属软件能够再优化，让软硬件设计水准都能同步进化以
利于提升产品竞争力。
测试平台
CPU: Intel Core i7-13700K
MB: BIOSTAR Z790 VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A770 Limited Edition 16GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: InWin P85 850W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.282
安装显卡时一同观看Z790 VALKYRIE主机板发光区域，右下Logo与左上IO灯条，搭配
T-FORCE SIREN GD360E ARGB也能同步调整灯光，ARC A770外观灯号设计，在显卡市场算
是相当特别的设计风格。
https://i.imgur.com/yxzxq9R.jpg
开始实测13700K超频效能，对照组使用默认值与先前测试过13600K、12900K、7900X数据
。
CPUZ：
单线执行绪 => 942.1 (默认=>878.3；13600K=>815；12900K=>815.3；7900X=>790.8);
多工执行绪 => 13240.5 (默认=>12648.2；13600K=>9837.3；12900K=>11459.4；
7900X=>12049.9);
x264 FHD Benchmark => 127.6 (默认=>123.1；13600K=>103.6；12900K=>106.4；
7900X=>100.7)
FRYRENDER：
Running Time => 44s (默认=>46s；13600K=>1m 1s；12900K=>55s；7900X=>52s);
https://i.imgur.com/iPPqQVP.png
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 31721 pts (默认=>30125；13600K=>24121；12900K=>27550；
7900X=>29222);
CPU (Single Core) => 2252 pts (默认=>2046；13600K=>1976；12900K=>2012；
7900X=>1992)
https://i.imgur.com/c7F7ZrJ.png
Geekbench 5：
Single-Core Score => 2250 (默认=>2140；13600K=>1999；12900K=>1981；
7900X=>2168);
Multi-Core Score => 21826 (默认=>21418；13600K=>17111；12900K=>17085；
7900X=>19996)
https://i.imgur.com/8ItoWvc.png
3DMARK CPU Profile：
https://i.imgur.com/NnJLaMw.png
PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1470 (默认=>1394)
https://i.imgur.com/m3GA4QX.png
CrossMark：
13700K超频总体得分2619 / 生产率2381 / 创造性2907 / 反应能力 2551；
13700K默认总体得分2558 / 生产率2306 / 创造性2869 / 反应能力 2471；
13600K总体得分2338 / 生产率2206 / 创造性2436 / 反应能力 2460；
12900K总体得分2299 / 生产率2158 / 创造性2443 / 反应能力 2318；
7900X总体得分2362 / 生产率2248 / 创造性2540 / 反应能力 2203；
https://i.imgur.com/eKf0pZ2.png
SPECworkstation 3.1效能测试：
此工作站测试软件涵盖范围相当广泛，也涉及不少CPU或GPU效能项目，其中有不少软件是
许多人日常生活中听过或使用过的软件，能更贴近实际使用效能，以上电脑配备完整跑完
也要4小时以上，虽然项目五花八门但也是测稳定度的好软件，有时烧机软件都可以通过
测试，但用此软件过程中会跳出或当掉，尤其超频状态想跑完这软件更为费时。
https://i.imgur.com/p1Yma7k.png
https://i.imgur.com/zD11Vty.png
PCMARK 10 => 7823 (默认=>7601)
https://i.imgur.com/aYWtRBH.png
13700K与12900K同为8P+8E核心数，但由于新架构对于快取与时脉再提升，很明显可以看
出13700K对于单核或全核的效能都比12900K还要高。
若与市场上价位差不多的7900X对比，CPU效能测试在Geekbench 5两者互有高下，其他软
体大都是13700K占有优势，领先幅度高低就要看各种软件专门的测试项目而定。
最后也是觉得最有趣的地方，12代12600K 6P+4E与12700K 8P+4E，相差2个P-croe，由网
路上讨论度看起来12代时期12700K爱好者较多，毕竟拥有较多的P-core，13代13600K
6P+8E与13700K 8P+8E，同样相差两个P-core，网络讨论度变为13600K比较受欢迎。
也许是因为13600K核心总数来到14核，对于多工使用需求应可满足大部分的使用族群，加
上与12代笔电i7~i9高阶CPU同核心数，13600K相比起来更为超值。
13600K与13700K实际测试对比，单核若时脉相同则效能差异极小，不过全核效能13700K明
显较高许多，在许多软件都有20%以上的效能领先，多2颗P-core所带来的效益比帐面上核
心数差距还要再高一些。
DDR5使用TeamGroup T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000 2x16GB，此版本与VALKYRIE联名，应
有进行过相容性与稳定度认证，采用热门的HYNIX颗粒，参数为CL38 38-38-78 1.25V，黑
色散热片为主搭配上方RGB灯条。
https://i.imgur.com/JQgPJUQ.jpg
开启XMP DDR5 6000模式CL38 38-38-78 2T 1.25V，
AIDA64 Memory Read - 94208 MB/s。
https://i.imgur.com/0xCNuuH.png
超频DDR5 6600模式CL40 40-40-80 2T 1.35V，
AIDA64 Memory Read - 101997 MB/s。
https://i.imgur.com/8Pvr1YA.png
DDR从1代演进到现在5代，每逢世代交代时，都会有几个相似的差异点，像是DDR新一代CL
或其他参数会比前一代高，伴随着让时脉跟频宽能再明显提升，想当年DDR 1代还有CL2
2-2-5的漂亮参数，不过时脉顶多到500多，频宽也低上许多。
另一个不同就是新一代DDR随着可跟着当下科技制程的演进，未来拥有更高容量的模组，
当下随着世代转换的过渡期，DDR4在市场推出许久，制程与产量更成熟，会拥有价格上的
优势，这点消费者自行去斟酌哪一种是符合自己预算与需求的选择。
回到DDR5时脉表现，12代时期大约可达6400稳定，最近刚推出的AM5也是约6400稳定的日
常使用最高时脉，换到13代则时脉再提升，若用去年到近期的HYNIX颗粒，稳定使用可到
6600以上，极限时也可看到6900~7000左右，同样的颗粒除了时脉提升外，CL参数也比去
年搭配12代更佳，电压也能再降低一点，整体来说都有提升。
如果搭上近期热门的DDR5 Hynix高阶A-die颗粒，市场上已有推出7000~8000的内存模组
，13代平台在DRAM时脉与频宽有着更出色的表现。
3D效能测试采用Intel Arc系列显卡中最高阶A770 16GB公版卡，Arc系列推出3、5、7共3
个等级，为Intel回归显卡市场的首款代表作，目前最高阶A770在台湾市场上有着Intel公
版与Acer超频版本这两种，公版外包装有别于市场上许多显卡品牌的设计，外盒设计具有
不错的水准。
https://i.imgur.com/v2G6xWg.jpg
正面为全黑色系搭配双风扇，周围使用类肤质涂层，以往在高阶笔电比较常见的外壳用料
，配件附上RGB灯号线，透过USB 2.0接孔能与主机板做灯号连动。
https://i.imgur.com/osPEoqY.jpg
背面标示A770 Limited Edition，中央区域外观类似Carbon外型的线条，周围边框同样采
用类肤质涂层，右下可看到供电为6+8Pin，左下intel ARC则为灯号，代号Alchemist采用
TSMC 6nm，支援PCIe 4.0，IO提供DisplayPort 2.0x3与HDMI 2.1x1。
https://i.imgur.com/5xnnYYt.jpg
3DMARK Time Spy score => 13919
https://i.imgur.com/Pontgde.png
3DMARK Intel XeSS feature test =>
XeSS off 29.34 FPS、XeSS on 43.82 FPS、Preformance difference 49.4%。
Intel XeSS技术标榜可实现高效能或高真度视觉的效果，先前看过有无开启的对比照片，
能让3D贴图更为细致，提供多种设定模式能让3D效能有明显再提升。
https://i.imgur.com/U0wZQXu.png
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
2560 x 1440 HIGH => 18751；1080P HIGH=> 25726
https://i.imgur.com/Sk34Q6Y.png
FAR CRY 5 极地战嚎5，将3D特效为极高模式，
2560 x 1440 => 最低78、平均88、最高109、Frames Rendered 5181；
1920 x 1080 => 最低91、平均113、最高147、Frames Rendered 6694
https://i.imgur.com/EeQcehj.png
Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛，设定画质极高 -
2560 x 1440 => 50FPS、最低26、最高141、总帧数3184；
1920 x 1080 => 55FPS、最低28、最高75、总帧数3539
https://i.imgur.com/AKExOyB.png
DIRT 5 大地长征5，设定画质最高 -
2560 x 1440 => Average FPS 65.7；
1920 x 1080 => Average FPS 81.5；
https://i.imgur.com/HyftMPM.png
HITMAN 3 刺客任务3，设定画质最高 -
2560 x 1440 => Overall Score 88.80 FPS、XeSS效能模式107.30 FPS；
1920 x 1080 => Overall Score 111.63 FPS、XeSS效能模式125.02 FPS；
https://i.imgur.com/MflrFgI.png
A770支援DirectX 12 Ultimate，适用于1080P与1440P分辨率游戏，由以上几款游戏测试
，在1440P将3D特效开到最高还拥有不错的页数表现，版号3900后新驱动对于DX9游戏进行
优化，网络上看到CSGO页数最高增加约1.79倍。
Arc全系列皆支援AV1编码/解码，对于影音编辑用到此技术的创作者会有不小的助益，因
篇幅有限在这边先做部分测试，日后有机会再做更多的效能测试，
驱动程式在刚起步的阶段，要更为成熟稳定猜测还有一段路要走，安装使用过程还算顺畅
，目前Arc系列定位在中阶市场以下。
印象中AMD显卡驱动初期经过10年以上的调整才越来越稳定，当年RX580推出也顶多碰到中
阶市场的门槛，对于消费市场来说，有第3家GPU厂商加入未来有机会为市场带来更多选择
或竞争。
13700K超频值烧机，水冷T-FORCE SIREN GD360E ARGB。
电压显示1.309V，功率167.7W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约84~98度，时脉约5.2~5.5GHz；E-core约77~81度，时脉约4.2~4.5GHz。
https://i.imgur.com/6vwNtWg.png
测试平台超频时运行AIDA64 CPU烧机时主机板内部温度状态。
https://i.imgur.com/Z6yS8nA.jpg
13700K超频整机全机桌面待机约105W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约335W，刺客教条：
奥德赛测试模式瞬间最低327W与最高348W、大多时间约为335W。
本篇13700K超频、13700K默认、13600K、12900K、7900X效能对比表格：
https://i.imgur.com/uVZ9m6j.png
这几年两大CPU阵营对于时脉、核心数、IPC效能等方面较劲，近期反而是Intel在核心数
增幅较大，时脉也是两方新平台竞争的重点，突破了长久以来接近5G或略高于5G的临界值
，直接来到默认最高5.8G的新境界。
高阶CPU虽拥有更多核心与更高时脉，相对散热器等级也更为要求，360水冷几乎是标准门
槛的较佳选择，不论要默认或超频使用，为避免温度达到TJ Max导致降低频率速度，透过
XTU或BIOS调校，运用Offset降压功能，有助于发挥应有效能、降低温度与功耗。
https://i.imgur.com/NGiERy4.jpg
影响超频因素众多，光CPU本身体质不同造成所需电压或往上时脉也有所不同，本篇主要
以降压设定来分享手边硬件的超频能力，降压大方向大概如文中设定，当然也有更细部将
单一核心分别降压或其它方式的超频设定，不过会需要花费更多时间去一一调校。
13代首波K版CPU可搭Z790高阶芯片组的主机板，也可透过BIOS更新搭配上一代B660或Z690
，加上同时有DDR4与DDR5主机板可以选择，平台建构成本较低且选择性也较高，另外1月
初要推出非K版CPU系列与中阶B760。
目前windwithme风已经分享过2款AM5 CPU与3款13代CPU的评测文章，未来会陆续有其它新
平台的测试文，有想看哪方面的测试也可以先提出，若时间与手边资源可配合就能在未来
做分享。
以上是windwithme风对于13700K水冷超频心得分享，觉得有帮助的也请订阅Youtube支持
，不论大家对哪个平台有兴趣，希望入手前都能多做功课选到最佳的选择，我们下一篇评
测见，谢谢:)