已买/未买/已付订金（元）：未买
预算/用途：FPS/3A 希望在特效70~80%以上稳2k144，不用光追。
CPU (中央处理器)：Intel i5-13600K【14核/20绪】3.5G(↑5.1G)/24M/UHD770/无风扇/125W【代理盒装】,
$10990
MB (主机板)：技嘉 B660I AORUS PRO DDR4(Mini-ITX/1H1P/Intel 2.5G/Wi-Fi 6/注五年)8+1+1相电
源, $5990↓任搭100↓
RAM (内存)：金士顿 32GB(双通16GB*2) DDR4-3600 (兽猎者)(KF436C18BBK2/32)(2048*8)~限时限量
~, $2988
VGA (显示卡)：技嘉 RX7900XT 20G(2400MHz/27.64cm/注册四年/公版卡), $29990
Cooler (散热器)：利民 AXP120-X67 下吹式 6导管(6mm)/TL-C12015薄扇/高6.7/TDP:180W, $1390
SSD (固态硬盘)：KIOXIA Exceria Plus G2 SSD M.2 2280 PCIe NVMe 1TB Gen3x4 $1990(已买)
HDD (硬盘)：-
PSU (电源供应器)：酷码 V850 SFX GOLD 850W 白色 双8/金牌/全模组/10年保【SFX规格】, $4890
CHASSIS (机壳)：Fractal Design Ridge 白 显卡长33.5(32.5)/厚8.2(5.7)/高13.7(12.5)/CPU高7/ITX【
SFX】, $4890
MONITOR (萤幕)：-
Mouse/KB (鼠键)：沿用
OS (作业系统)：沿用
其它 (自填)：
总价 (未税/含税)：63018
我知道这单有点畸形让我稍微解释一下，这台机器是打算明年初去日本公司时直接带上飞
机，在公司宿舍低调用一段时间(半年~1年)，预计搬离宿舍之后再把壳/主机板/散热器换
成正常的，DDR5便宜的话也可以顺便换DDR5。
直接在日本组也考虑过，但稍微查了一下发现顶卡的溢价在日本更严重，动不动比台湾贵
个一万台币实在是吃不消。
壳选Ridge单纯就是因为喜欢外观跟他可以放进登机行李箱里。
7900xt的话，40还没出之前其实本来是打算4080的，但卡的预算顶就3万，NV价格实在太
臭买不下去，虽然7900xt也差强人意但只能含泪(
现在比较担心的是cpu散热器会不会卡到主机板的散热片或内存...

你还需要一咖电竞行李箱

下吹压136太勉强了吧12400+H670m-itxAX组合比较没散热压力

ITX主板推华擎H670M-ITX

13600k应该会想降压跑 如果拿12400到时候换会想要整组换 不如一步到位

我的话会CPU降12400，GPU升XTXXT其实跟4080意思一样，有点盘

我是觉得买张ROG RX6800先垫著用就好了，7900XT真的鸟另外我觉得你别组itx了，零件拿一拿去日本随便抓个机壳来装就好了，你会常常要带着走吗还是只是纯粹要运过去

好像真的是这样w 改12400配xtx好了 板子换H670M

先用这样再换掉有点多此一举

然后散热器可以考虑NH-L12S，风扇往外吹，这壳CPU那边积热严重，能排多少出去是多少

想先用一段时间确认没有新品不良 只拿零件也怕到时候被海关刁 而且空间也有限所以才想组itx

自制卡应该都塞不太进去这个壳，所以趁有公版卡先买我觉得合理，虽然我不知道现在哪里还有7900公版卡啦

对 好像已经没看到xtx公版了

主板内存你出国应该就没保固了，电源要不要换evga 有全球三年保AMD的东西拿出去可能也没保固

没保固这个是已经做好心理准备了 不过没说还真的没注意到大哥电源有全球保 ok也换

没记错的话大哥电源是十年全球保

啊三年是显卡 记错了

罚站屋好像有卡吧

零件包装都先拆了减少重量，海关不会刁你

ROG 6800+1 ITX主板现阶段最推荐华擎H670 ITX

一样建议不要先买壳 就算零件放在机壳里面 还是一样有被震落的风险 贵的零件包好带出国 其他便宜的东西当地买就好了CPU全球价应该都差不多 尤其是鬼岛的鬼汇率 先买也不见得比较便宜我就想问 当初开这个鬼价的时候说是汇率才开这么贵 现在汇率都降了 还不跟着降价是在干嘛

cpu价格是差不多没错 主要是高阶显卡在贵 所以其实也有在考虑包一张显卡带过去的方案

12.13代用b660板子没办法正常降压,效能会跟着降要玩降压的话得拿z板

H670换换病发作还可以上13600k

不然就换个壳上水去压,fomrd t1也可进登机箱

感谢资讯，本来不知道B板不能降压的不过上可以的水冷又换那么好的壳预算就真的太爆了w

也不用到T1吧，A4-H2O就行了，T1太贵了，虽然是值那个价格啦，但预算没到

https://i.imgur.com/MPvjNIU.jpg ITX AXP120X67+13600k前面是飞行游戏开4K 最后一段是关掉游戏后的整体温度但我没用他原厂的薄扇 因为高度还能装猫扇就装在机壳上ITX壳是银欣FTZ01B-E没有降压 室温约20这表现还可以接受

Ridge的CPU散热真的不行，L12S压12400会到80度，13600K应该直接撞温度墙

我知道ridge的散热有差一点，但没想到差那么多欸@@

Ridge的配置跟FTZ01B其实有87%相似 要测什么游戏跟我说目前三颗机壳上的猫扇都是吸风 外面有防尘网 还算满意PS 前面4K讲错 是UWHD 3880*1440*3440*1440

我现在是比较好奇如果布局类似 那为什么会有L12S压124到80度 但AXP120压136那么凉快的状况

5800X/AXP90-X53 90度12400/L12S 81度 开侧盖72度9600K/大手里剑3 86度7700X/L12S 85度5600X/原厂扇Stealth 84度/Spire 72度12600K/L12S 81度重新查一下各家温度，感觉12400那个不太对

微软模拟飞行2020 https://imgur.com/13WB6My.jpg

借串问一下 目前12600k配映泰b660itx板，用x52去压温度还可以吧？

研究了一下银欣那壳，其实两个壳还是有差，FTZ01 CPU高8.3，Ridge则是7，空间小了不少，再加上Ridge在主板跟显卡之间的支架几乎完全挡住两边的空气，变成CPU那区的空气非常受限制，所以Ridge的CPU散热比FTZ差是可以预期的，我觉得两个壳不能类比

有温度表现来评估的话12400+h670m-itx确实会比较适合一些

主板也可以看看h670m-itx 然后ram可以拿3200的省一点效能没什么差 然后显卡看要不要考虑XTX效能更好点

显卡上XTX 如果预算不够CPU拿12400就好 去欣亚拿真威组合

方便上机 我觉得可以考虑 Deskmeet 12400+3060ti 应该30多出头 只是60ti 不确定能不能满足你的需求

板子改拿H670M ITX AX D4