AMD的Ryzen 7000 CPU系列将在 2023 年进一步扩展
推出3D V-Cache产品以及入门级A620芯片组。
根据Bilibili的Enthusiast Citizen的说法
泄密者报告称AMD计划在2023年推出三款主要产品
第一个也是最明显的一个是将在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache产品
据悉该产品将只有两个部分，一个8核和一个6核版本.
所以看起来我们将或多或少地获得Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 5 7600X 3D
这些CPU 将提供3D堆叠小邹再计，有更大的SRAM
并在快取密集型游戏中为用户提供更高的游戏性能
结果将类似于第一代V-Cache芯片，Ryzen 7 5800X3D
因其惊人的性能和更梦幻的价值而成为流行的芯片。
AMD不会只停留在3D V-Cache部分，在2023年晚些时候
计划推出下一代AM5桌上型APU。该系列也将属于Ryzen 7000 G系列家族
但预计将于2023年下半年推出。目前尚无关于这些芯片系列将提供什么的讯息
但因为它们将相容AM5平台，很可能是Phoenix Point (Zen 4 + RDNA 3) APU的版本。
另外一条有趣讯息是这些Ryzen 7000芯片将仅支援DDR5-4800
另外这些芯片也将提供8核和6核版本，尽管尚未提供任何讯息
最后还有关于A620芯片组平台的更新。到目前为止AMD已经确认了X670和B650芯片组
但泄密者表示A620将在2022年第二季左右发布，并且不会提供CPU超频支援
如果AMD计划推出非X和低阶Ryzen 3，入门级平台将是有意义
这可能会解决AM5平台的高定价问题
来源 https://reurl.cc/qZ59rD
XF 编译 https://www.xfastest.com/thread-269056-1-1.html
先 B650 就可以战未来 只换CPU 赚 发挥沿用精神
X3D 压箱宝 不能随便拿出来 拿出来价格也会吓到

想冲 可是那个ddr5 QQ

不是传明年ddr5就有机会降价 有兴趣的人，是可以考虑等看看

感觉明年DDR5才比较能到可以组的价值 现在都没有优势

果然没7950x3d这种东西,应该跟5800x3d一样,第二颗ccd的位置拿来装3dvcache

在说什么 都3dic了还拿ccd位置装cache 你真的有搞懂3dic是什么吗不过这代积热问题比上代严重 3d下去热不知道会怎样 而且传言是要叠两层cache 更惨

我原本也以为3d v-cache是叠在die上啊,直到58x3d开盖后

到底是看到什么会觉得是放在另一个CCD

一层满满的绝缘胶 顶盖也没软铅焊 你觉得这边放die是想弄死谁

那下面那些东西是啥?

Milan-X的EPYC 7773X达到64核 3D V-Cache只会是叠在CCD上

不知道 理论上应该要是原pcb的焊点 但有点不像 有也可能是本来上过die 有问题拔掉的样子 毕竟不太平

58x56x单ccd,右边没东西啊,58x3d就有正常单ccd长这样 https://i.imgur.com/cdJmD39.png就算不是cache die好了,也应该是必须的东西吧?当年苏妈展示x3d时,第2个ccd的位置就被占去了https://i.imgur.com/5NfAoTW.png所以应该就不会有双ccd的x3d吧?理解错误的话欢迎打脸XD

我的看法是 这一块东西可能只是用来分摊主CCD的压力因为叠一层SRAM后 CCD可能变得更脆弱 旁边空间有支撑较保险像Milan-X 塞满8颗CCD 就相对可以分散压力像Milan-X 64核心 也没有看到类似5800X3D这样一块东西的存在当然 以上是我个人的看法

若是支撑物的话应该直接上胶就好了吧?我的猜想是终端电阻.滤波电容之类用于负载平衡的东西w

这就不知道了 就等待后续7000X3D的产品看看了

现在的7000系列不算APU吗？小邹再计是什么意思cache die 没这种东西吧 把L3拉到外面???如果作成cache die，那干嘛要取名3D用RDNA 2的7000系列不叫APU？RDNA 3才算？后面编个G？

古早的u连L2都在外面,L3当然也能在外面啊XD2cu的可能不配称作apu吧w有没可能是3d叠一层不够,所以再外接一层XD

不是阿 这样哪叫3D3D CACHE架构就不是这样

https://reurl.cc/jRGMln 根据AMD的介绍 5800x的3dv cache 全部64MD是直接叠在CCD上面的

https://i.imgur.com/zNNR9WT.png叠在CCD上面，并不是cache die

CCD Die包含CPU运算核心和32MB共享L3快取叠在原本32MB L3共享快取的位置上 仍是整颗CCD Die的一部分https://i.imgur.com/iWAPM2J.jpgk大那张图下面指CCD的指示 它画的位置应该是表示整颗CCD Die

INTEL好像在Meteor Lake才要用3D堆叠叫3D Foveroshttps://en.wikichip.org/wiki/intel/foveroshttps://i.imgur.com/2vvca0s.pnghttps://i.imgur.com/CihruMh.png

有人在瞎掰喔最好3D是加在另一个CCD的位置

叠在一边的会是HBM 以前显卡有做过

还要隔一年才出 人家intel都1年一代了 看来是不把消费市场放眼里了

当年拿出来展是/Demo的是以5900X为基础的X3D，实际上市后只有单CCD上面叠cache的版本。CCD空焊的地方是Substrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因是Latency，3D cache搞那么麻烦就是为了离原本CPU chiplet上的Cache近，透过TSV可以直接接上原有的Cache控制线进而在几乎不增加延迟下扩充容量。一但cache 是external to chip，latency会跳一级（因为不管怎样都要过Off chip IO)

那样的话就能顺便改名叫做L4了w

是阿 改成cache die那根本就L4

放一边到是不用啦 但cost&xsr 等会有点麻烦

.... 所以没有 7900X3D???为何只有8核的版本...

双CCD版本可能太强吧…会影响下一代销量

跟当初 1950X四颗die中有两颗是空的平衡散热器压力等重等体积

cache die AMD 也有这东西啦 就Navi 的MCD 未来也不是不可能共用 不过要走MCD 就得改成2.5d 不然latency 太长

双CCD版本跟当初Zen2时一样，就看要不要出而已

走 mcd就会走serdes了 其实等cxl3.0出来就看得到了

不过我相信DT 版本不会有就是了 AMD 脚位不换给自己一个很大的限制 应该是放不下

....a都....我猜会有XDXD 尤其是 APU那段但最少还要两三年才会看得到才是

喔 APU就的确有可能 空间比较够 不过DT APU已经很不吃香了 还搞这高成本市场不大 我觉得还是难 NB比较有机会吧

x3d发热解决不掉的话给你7900x3d 就是疯狂降频而已

他现在每一颗都APU了其实....放在IOD上的GPU直接叠cache上去 热本来就是解不太掉的

我也不认为解的掉 与其用掉频的cpu本末倒置不如现在这样还能保持原厂频率而且打电动8c很够了

便宜是王道，比较看好7600X3D

哦哦 热量 还是没办法带出来喔

有方法 要不要花钱就是了

什么方法面积做大吗

臭打游戏，7600X3D就够了

有方法呀，完整的TSV和更好的TIM可以解决积热问题，但不会用在DT这个低利润的市场

会突破天际吗？

那个有上限的 理论上 tTSV 都不见得救得了TIM用上 metal都不一定有用 AMD已经用了bs metal.

那请问58x3d为啥不用56x58x那种右边没焊盘的substrate呢

原本想黏2颗x3d 设计好空位没有用只好上銲盘打胶

是没有用还是不能用呢?我倾向后者XD塞两颗会太热,频率只能定更低,但这样就把优势抵销掉了

这跟产线端比较有关，采购，进料，备货，生产线，良率。就像7800X也出现双CCD一样

不太一样吧?78x双ccd是少数,大多数都是单ccd58x3d则是开过的都是用双ccd基板,还没发现用单ccd基板的而且双ccd的78x八成是79x打下来的,这种不会特意把die抠掉所以才觉得58x3d那种做法应该是必要的...吧?

塞两颗应该也不是不行 就是降频多颗 打到自己人所以没事干嘛呢 而且这跟家用市场不太合啊

双CCD都打下来了，把双CCD substrate 打下来简化生产线给单CCD的用是有啥问题

58X3D良率可能不好吧

量啊,我是觉得没必要的话,3d不会以双ccd基板为主啦企业都马是能省则省,能用单的话干嘛用双给焊盘上锡或是把淘汰的die抠掉都是要成本的啊

以新品角度来说当然是尽量别浪费 但未必是重新生产才变那个样子 谁知道整体生产流程发生什么状况

找人去多测一个都要钱的....而且也不见得有这么多颗可以卖两级 干脆算了

之前状况是真的3DIC产能良率都不理想 还真的不一定量够下一代整个状况应该改善蛮多了而且大部分都是Server拿走了 DT捡边角料

一样烂啊 好货我干嘛不出server 多这么多钱XD低于一个数字时丢掉都比较划算 TSMC也不是吃素的做不出那么多差的die啊XD~

隆仔表示欣慰

5800不算烂die阿 要能全开 也不是很差的东西了真的是拿去做Server爽很多就是

这就是为什么我说这是生产端的问题了，跟3D cache技术无关。因为你我都不知道生产端的成本比较。

用双ccd基板跟3dic量多不多没关系吧?如果可以的话,量少也是上单ccd基板比较省啊,单ccd的基板量一定是最多的

那是理想的生产状况阿　谁知道遇到什么状况

反正一定是EPYC最最最优先苏妈在干大票的，DT粉别吵已经逼到27%了

EPYC理论上是最最最优先 但前提是有客户 如果没单也是丢

GNR出来前还要拼更多

DT加减赚 所以很多事情都很动态没有一定的

最近景气差 Server那边砍单也是砍得蛮凶的

大家都惨阿所以还是不要想DT会有什么好料

这样讲好了，3D Cache是建立在透过TSV跟CCD”融合”（latency-wise）成一个芯片的技术。这跟工厂端用哪种Substrate 这种生产最佳化的问题无关。

苏妈上来就是要专攻SERVER的所有的布局都是搞SERVER

我还是觉得58x3d用双ccd基板是必须的,不然早该有单ccd板被开出来了要不就是3d基板跟一般基板不同,一开始只下了双ccd的3d基板,后来发现做双ccd的x3d不够或不合效益,所以就都只做单ccd的5000x3d

啊就cowos载板不一样啊....应该就是单纯懒得再开

cowos的PCB要特规喔 die叠上去跟他有关吗?还以为可以无痛上

a... 叠上去跟厚度有关 要改上面盖子之类

苏妈还是很聪明的，出7900x3d/7950x3d会直接赐死7900x/7950x，甚至连下一代的 zen 5 R9 一起被打爆而滞销

AMD 3D cache用的是TSMC SoIC，不是CoWoS。其实不用看Hot chips，AMD自己官网的投影片就很清楚了。

真打爆也只有游戏打爆,x3d在工作应用方面没啥优势又热

我是说下面 cowos就懒得换那块而已....那一块本来就是做可以切的

热度能控制的话应该是不会不出,不想打自家其他u控量就好

没事再做一块是卢哦@[email protected]~...要看工作吧....这就是大cache优势 刚好拉一个产品带

控量控价做成游戏效能宣示用产品也行啊,不做应该是不行而非怕打自家其他产品

他下面有用cowos? 不是还是维持MCM而已吗下面真的垫一层cowos不重开就合理 不过有吗?

Infinitely Fabric速度慢成这样为什么用CoWoS @@

no idea 应该是有的 这几个丢去喂狗就有了

不对阿 CCD之间应该是没有交流 都是过IO die那边放cowos要干嘛

另外他的die size也不一样 还要打tsv 留位置

应该是没有，是被各种3D fabric 广告词搞混了？

die size不变八 不是刻意维持size吗

power也应该是直送 可以看成是一颗独立试产品

TSV是本来设计就有预留的阿 Zen架构一直都有偷流这个梦

我猜应该是TSMC大礼包啦...

照之前A社巷子内的讲法 这东西也不是凭空变出来的 规划

我不是AMD人啦 我也懒得去找产业报告 但就网上有的

样搞的 TSV留规留....你改点东西都会动PD的

不过说真的 3DIC AMD也是跟TSMC当白老鼠蛮久的 一开始良率很差的样子真的也是各种可能都有 下一代状况应该好很多

那很多年前就在做了 之前还有另一家欧洲厂

不过热的问题没解 应该还是有很多东西要磨

有一说法是COWOS 中 OS是别人做的....这我保留解一些可以啦 这等级就是看要花多钱就可以了打一堆tTSV 搞个microfluid 或丢下液体都可以钱啊 问题是XD异构stack还是很难 跟HBM不是一个等级的

还有良率的问题吧 那些解法量产后良率可能又更惨原本的良率好像就不是很好了

所以良率问题最佳解就是卖server 叫客户出钱吃下还好啦 看看隔壁GF/SS peace mind

AMD屌没那么大八现在还是半跪求人家用的阶段

https://i.imgur.com/UPkRVqu.jpg其实这些不用看逆向报告都很清楚https://www.slideshare.net/AMD/heterogeneous-integration-with-3d-packaging1. TSV support本来就在CCD上面 2. 没有用到CoWoS（本来就预留TSV了）

对 但5800x3d是吗? Milan我觉得是

是。

也就是说没用COWOS 没改die?

Day one 就支援的东西干嘛改。

谁知道 有人die size 写不一样 @[email protected]~如果都一样 .... 那只能说一般产品的买到一堆....嗯....没用的东西XD

很常见阿 牙膏一堆东西也都马是大厂要的特性 但DT还是多少会放一些下来当垃圾 例如AVX512

你是说TPU乱写的Die size吗 哈哈，X3D比原本的小7 mm^2 专业如您会信吗？

反正现在不管A还I都是Server优先 DT只有边角料好拿 别想太多了

INTEL是吗？

I没那么抠 DT还是会稍微优化一下 但也还是Server为主

ADL是用哪些边角料出来的

我也很怀疑 但也有可能 拿掉某些东西 装tsv需要的毕竟5800x3d 应该是会跑慢一点那几百MHz 少上不少 加上我看过....其他产家的东西这样说好了....有一些东西是会绑来绑去会有些好处

买一颗Genoa-X看看？

买了还要拆 等人家拆完买个报告就好了

你把AMD想的太有钱了。

我知道AMD有做奇怪的东西....所以做些鬼东西不意外所虽然AMD是很丐没错 一个世代SOC就出三四种最多但就我知道他们有研究鬼东西的钱

躺在实验室的东西太多了，要端到消费者手上是更花钱的事。

那只能说这事就是AMD marketing 觉得不想做AMD很有钱了啦....这种跟台积等玩的高级货都出来了

毕竟这种高级货都被说是没用了

AMD 制程其实蛮敢玩的 也是真的

啊就....看你怎么看啊 市场派还是技术 技术没转成钱的型状 在某些人眼里就是没用啊

一定要敢玩啊

商业公司没钱是卖幸福吗 没办法吧

IBM一定很幸福

DDR5的售价就却步，居然还想买X3D==加了X3D之后R5会卖R7价，R7会卖R9价捏

7950没有x3d版本吗？等等党的失落

还是有机会有拉 3dic产能有比较好了 是有一点机会会出不过积热问题应该是更严重

希望有9950X3D诞生。

这次学乖了 台湾有出X3D先买再说不用再对着国外流口水

放大看像interposer, 可能是高度要跟IOD match, 但若是这目标成本也太高https://i.imgur.com/44tvvdd.jpg

搞不好amd这次也学乖了，9系列全上X3D。

高度match可以帮助散热(?)