AMD 宣布 999 美金的 Radeon RX 7900 XTX 与 899 美金的 RX 7900 XT ， 12 月中上市
、藉 Chiplet 设计效能大幅提升且不需升级电源与机壳
by Chevelle.fu 2022.11.04 11:02AM
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AMD 在台湾时间 11 月 4 日凌晨 4 点宣布公布 RDNA 3 架构的 Radeon RX 7000 系列的
两款旗舰产品，为业界首款采用 Chiplet 设计的消费级 GPU ，分别为 Radeon RX 7900
XTX 与 Radeon RX 7900XT ，皆强调具备与前一代同级产品大幅提升的效能，其中 RX
7900 XTX 的效能较 RX 6950 XT 提升将近 3 倍，但同时能源效率也大幅提升，维持在与
前一世代同级产品相同的最大耗能，消费者不须为了升级新显卡升级电源与机壳(反讽
NVIDIA RTX 40 系列需要更高的能源与大型散热器)，另外架构也结合 AI 加速，甚至还
领先对手率先采用 DisplayPort 2.1 规格连接埠。
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▲首发 24GB 的 RX 7900 XTX 与 20GB 的 RX 7900 XT
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▲强调散热器设计需求仍延续与前一代同级产品相当
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▲ Radeon RX 7000 系列所使用的 RDNA 3 芯片
AMD 预计在 2022 年 12 月 13 日正式推出 Radeon RX 7900 XTX 与 Radeon RX 7900XT
，建议售价分别为 999 美金与 899 美金
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▲ RX 7900 XTX 具备 96 个 CU 与 24GB GDDR6 ，总功耗为 355W
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▲ RX 7900 XT 具备 84 个 CU 与 24GB GDDR6 ，总功耗 300W
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▲强调散热器设计需求与前一代同级品相同，暗讽 NVIDIA 越来越庞大的散热器设计
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▲ Radeon7900 XTX 强调结合 FSR 技术能轻松实现 4K 240Hz 以上的 3A 游戏效能
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▲强调借助 FSR 甚至也能在 8K 游戏达到 60fps 以上的表现
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▲较前一代产品在光线追踪获得显著改善
作为 RDNA 3 首波产品的是旗舰级的 Radeon RX 7900 XTX 与 Radeon RX 7900 XT ，原
则上属于相同芯片的双版本，其中完整版的 Radeon RX 7900 XTX 配有 96 个 CU 、
96MB Infinity Cache 、 2.3GHz 的游戏时脉与 24GB 384bit 的 GDDR6 内存，整卡
功耗与 RX 6960 XT 同为 355W ，可达 61 TFLOP 效能，比起 RX 6960 XT 高出近 70%
。
至于 Radeon RX 7900 XT 则配有 84 个 CU (为同一芯片封印)，游戏时脉为 2GHz ，配
有 20GB GDDR6 ，据称虽然芯片上仍有 6 个 MCD 内存控制晶粒，但实际仅开放 5 个
晶粒，故 Infinity Cache 减为 80MB 、内存频宽减少为 320bit ，但由于时脉较低，
整卡功耗为 300W 。
此外从示意图可看到两款产品仍维持传统的 8 Pin PCIe 供电，并未换上近期争议不断的
ATX 3.0 16pin 供电设计，同时支援 DisplayPort 2.1 也是此次 Radeon RX 7000 系列
的卖点。此外 AMD 也不忘消遣 NVIDIA RTX 40 系列在散热器设计与能耗飙升，强调
Radeon RX 7900 XTX 、 Radeon RX 7900 XT 仍维持与前一代同级品相同的耗电与发热
，并维持使用双 8 PIN 供电，玩家不须为了升级显卡同时升级电源供应器与更换机壳。
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▲ RDNA 3 架构首度在消费级 GPU 使用 Chiplet 设计，将运算单元与内存快取单元分
为不同的晶粒
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▲负责运算的 GCD 晶粒
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▲内存晶粒具备第二代 Infinity Cache
Radeon RX 7000 系列导入新一代的 RDNA 3 架构，在技术上最突出的即是将 AMD 在
CPU 已经行之有年的 Chiplet (小芯片)设计使用在消费级 GPU 上，成为业界首个采用
Chiplet 的消费级 GPU ，使得 AMD 能够以更具经济效益的模组化方式设计与生产 GPU
。
不过不同于 Zen 架构 CPU 采用多个运算晶粒( CCD )，目前两款产品仍仅使用单一 5nm
制程的 GCD (图形运算晶粒)，再搭配 6 个 6nm 制程、包含 64 位元内存控制器与第
二代 Infinity Cache 的 MCD (内存运算晶粒)，再将 7 个晶粒透过 AMD 专利的
Infinity Band 高速通道连接。
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▲借助小芯片设计使效能、效率与电晶体数量大幅提升
小芯片的优势很多，从设计是能借由将多功能拆分建构可模组化的芯片设计提升产品规划
弹性，以制造而言优势是能减少单一晶粒电晶体数量，减少晶粒复杂度并提升良率，同时
也能将次要的架构采用较便宜的制程生产，如此次 Radeon RX 7000 系列的总电晶体数量
为 580 亿个，光考虑电晶体总数小于 NVIDIA 的 GeForce RTX 4090 的 760 亿个，即使
是单晶粒的复杂度也较低，更何况 Radeon RX 7900XTX 的 580 一个电晶体还是由多个晶
粒组成。
RDNA 3 在基本 CU 设计可说是针对 RDNA 2 的痛点而来，在秉持能源效率最佳化的原则
底下进一步进行强化，并强调是为游戏而生的架构设计，电晶体密度较前一世代提升达
165% ，在基础运算效能提升的同时，针对前一世代效能不彰的光线追踪架构升级，每个
CU 的光线追踪效能提高 50% ，同时也在每个 CU 加入两个 AI 加速单元，相较 RDNA
2 的 AI 算力提升达 2.7 倍。
(文长删减一些后半部分)
Radeon RX 7900 XTX 定价约台币32160
Radeon RX 7900XT约台币 28941