SuperChannel 视博通SW300M - 前三后一默认满配静音风扇的MATX机壳
伴随着CPU和VGA功耗越来越大，现在intel i7 或AMD R7 等级以上，没有280 or 360水冷
根本压不住。
加上显卡厚度起手也是 3slot以上。组个高配的电脑，真的不要再期待mini-itx了。
光是要放显卡就至少 3+1 slot厚 (不可能抓刚好3slot, 至少多抓一格给显卡吸风)
既然要4 slot厚，直接把目光转移到MATX机壳了，2022年真正义意的小钢砲只能是MATX
了!
这次由视博通送测的MATX机壳，就让我搭配最新的AMD X670E 平台来实装一下。
在开始之前，简单贴下官方提供的规格特色
配备前置12cm 静音风扇 x3，后置12cm 静音风扇 x1
面板全铁网设计，下压式防尘网设计,加上盖磁吸式铁网，兼具防尘与通风功能
侧面全景无打孔玻璃配置，完全符合您视觉的美感
采用防掉落螺丝以及可重复性 PCI 档板提高电脑组装便利性
内部机构黑化设计，下置电源供应器配置，设有防尘滤网
上置 USB3.0 x2 / USB3.1 Gen 2 Type-C 传输接口。
兼容 2个 2.5 寸 SSD 固态硬盘安装
支援 M-ATX / ITX 主机板
直接开始开箱这次的MATX机壳，SW300M
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背面为特色介绍
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两侧面讯息相同，是规格还有视博通公司地址讯息
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直接开箱看主角SW300M
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侧面是满版无打孔的黑色透明玻璃
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右侧是黑色铁板配置
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上方配有磁吸防尘网，将FIO放置靠右侧边节省空间
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底部就是一张依靠卡勾固定的防尘网
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FIO 配置, Power , reset, U3x2, 耳机+麦克风采独立双孔, Type C x1.
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在机壳内的配件盒里有附对应的防尘塞，可以全部都封起来
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两侧版的后方螺丝皆采用防掉螺丝，DIY友善
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左侧玻璃本身带有微黑透
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打开侧版看内部布局，前三后一共四颗12cm静音风扇上满
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背板走线事先用可重复理线固定好，下方硬盘位内是专属零件盒，终于不再是夹炼袋+铁
丝固定!
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前方面板采奶嘴扣固定，直接往外翻就可以分离，全铁网有助于进风效率
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说明书正面
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说明书背面
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配件盒内容物，各式螺丝，FIO防尘软塞，FIO用Speaker，可重复使用理线带
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四颗风扇为Superchannel 12025SM，有CE认证，12V/0.16A
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前方三风扇采用 3pin 1出3分接，默认已接好
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特别值得一提的，后方Slot采用 4 + 0.5 slot，厂商说是为了支持显卡直立，旁边摆张
亮机卡示意
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如果你想要直立得是高阶显卡，基本上卡高14cm，直接干涉上方后方扇，真的要直立显卡
，还是找7 slot以上的ATX壳吧
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试装一下AMD X670E平台，ROG Crosshair X670E Gene + ROG STRIX RTX 3070 + ROG
STRIX LC 280
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背板走线简单理一下
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点亮，MATX小钢砲的空间利用率非常高，再大只能转战ATX了!
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如果上方选择AIO 280，那CPU 8pin 最好先接好，不然没有施工空间，再加上线材有热缩
套处理会变很硬，只能如下图这样子丑丑的
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前方配置了25mm后风扇，所以搭配ROG STRIX RTX 3070显卡本身31.8cm，实际上剩没多少
空间，显卡长度超过33就要放弃前置风扇!
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FIO 19pin U3 线材后方的塑胶做太长了，遇到主板侧出的话，无法过旁边的过线孔，不
影响功能，只是碰到就拍出来示意
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最后准备实测，封上侧板来看看温度表现
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上面那张玻璃反光，再补一张拆透侧的特写
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新的AMD AM5 7000系列，手边只有R5 7600X 可以测，全机默认未超频，Prime95 执行27
分钟后，CPU 温度约65度
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打开PBO限制，一样Prime95 执行23分钟，CPU 温度约90度
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因为这次PBO的设定要另外手动开启，跟以前开启DOCP则同步启用不同，我大部份的实测
时间已经耗用完毕，所以只测了PBO开启约20分钟。
FLIR的热照就没有太多意义 (都是未开PBO，温度非常低)就不另外放上，直接看结语吧!
结语 :
MATX是现在高配小钢砲代表，上方支援AIO 280，显卡在不干涉前风扇的情况下能吃到
32cm，机壳出厂预装前三后一满配风扇。虽然全机无灯控和风扇电路扩充板
但是这些成本都直接反应在售价上，需要灯控和风扇控制的玩家，就另外自行处理。
如果可以，风扇配PWM控制会更好!
By shihwolf