楼主:
superRKO (朋友最重要)
2022-10-03 22:43:14乳题
这问题可能很白痴，但我还是想了一阵子
主要是前几个礼拜有人拿ZEN4，把顶盖拆掉直接怼散热温度暴降20度
但那个好像是分体水就是，不是一般的一体水跟塔扇
那为啥CPU怎么会需要卡一个顶盖，而不是直接透过Die来跟散热器去做散热
更别提I皇还搞什么削顶盖技术，直吹die不是比较有效吗？
就类似显卡/NB/康搜那种散热方式，芯片直接怼在散热鳍片跟风扇上
还是顶盖可以有效扩大散热面积，让散热效率提升？
作者:
kisia (Zetsubo Billy)
2022-10-03 22:44:00因为如果直接裸装的话 很多人会在安装的时候直接压坏DIE你说的显卡/NB/主机 都不用使用者自己手动装散热器
作者:
guogu 2022-10-03 22:45:00可以啊 以前旧有 只是你磕一下崩角就掰掰了
作者:
AreLies (谎言)
2022-10-03 22:49:00晶圆很脆弱
作者:
spfy (spfy)
2022-10-03 22:53:00你压push pin的时候手歪一下 一万多的CPU就废了
作者:
AreLies (谎言)
2022-10-03 22:59:00是
你看der8auer开盖旁边还会弄个特制高度的东西 就是增加表面积
作者:
fujisawa (Feel the RUSH)
2022-10-03 23:00:00而且这样散热器设计超难搞 压力太大会坏 压力太小效能差你看笔电或显卡一堆扣具压力不够的
作者:
AreLies (谎言)
2022-10-03 23:01:00其实NV的A100 PCIe也有顶盖惹以前GTX500/400时也是有盖起来
作者:
fujisawa (Feel the RUSH)
2022-10-03 23:01:00现在中阶以上CPU靠原厂扇又压不住
作者:
crow0801 (multitude)
2022-10-03 23:04:00以前有过 很考验组装功力
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:25:00以前pentium3跟k7都没顶盖,散热好但容易坏就是p4开始又加回顶盖,K8也跟上就一直维持到现在了
作者:
vinter (vinter)
2022-10-03 23:28:00想要容易坏到没保固还是安全很多稍微热一点
作者:
Litfal (Litfal)
2022-10-03 23:28:00菜鸡 二十年前都裸晶 很漂亮喔
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:28:00gpu跟笔电u因为散热都是预装好的,不需用户diy所以不加盖简单讲就是防使用者手残用
作者:
friedpig (烤焦棉花糖)
2022-10-03 23:29:00就之前没这么热 为了保护加上去温度还是很安全不过在继续热密度这么高 哪天真的改回去也未必不可能
作者:
saobox (刀剑神域盒盒)
2022-10-03 23:31:00就是说 身为工程师 必须考虑有智障user
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:31:00其实我也觉得可以出低价不加盖版的桌上u,先说好不保就好
作者:
crow0801 (multitude)
2022-10-03 23:32:00古早还有陶瓷顶盖的
作者:
saobox (刀剑神域盒盒)
2022-10-03 23:32:00就不一定 那难道要做一个只有专业人士才能够正常使用的东西吗 市场可能太小
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:34:00陶瓷那不算顶盖,那是陶瓷封装
作者:
crow0801 (multitude)
2022-10-03 23:37:00陶瓷封装就最早期的时候了
作者:
qwwww (就颇呵)
2022-10-03 23:37:00说实在如果裸晶我还不一定敢装，桌机散热器很多会用非原厂的，一不小心cpu就掰了，不像笔电散热器压力原厂已经计算好，才不会散热器一上去cpu就被压破
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:38:00以前最常碎die的原因就是锁散热器时锁到底直接裂开
作者:
qwwww (就颇呵)
2022-10-03 23:38:00而且如果散热器是用扣的，一定会有一边压力会先比较大，增加压破的风险
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:39:00其实现在都有办法解了吧,最简单就像笔电u那样加金属外框
作者:
kizajan (Rybczynski)
2022-10-03 23:57:00pentium3时代也没那么容易压坏die...摔坏的还比较多最怕就是user大力出奇蹟
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 00:05:00那时很多新手怕没锁紧...我就好几个同学都锁爆掉XD那年代超频好玩,随便都超50-100%
作者:
tint (璇月)
2022-10-04 00:13:00之前看一些讨论 去年矿潮显卡GA102核心不少人改散热弄坏案例
作者:
flipflap (flipflap)
2022-10-04 00:16:00P3跟K7没见过？GPU现在也都裸die啊
要检讨的是顶盖跟裸晶中间的TIM吧 薄薄一层热阻却大的要死
作者:
AreLies (谎言)
2022-10-04 01:57:00现在都软锡焊了
作者: zoo0602 (zoozoo) 2022-10-04 02:08:00
其实你去测试厂看就知道了，你们装就那一次个位数他们Final Test可是一测再测大量测挑chip还有的要配合不同的温度条件测，裸晶是要逼死测试厂吗？啊他们测试厂我还偷看到advantest机台还拿纸卡著增加和MB 的contact应力什么招都有裸晶报废率高折价赔？还不是换成猪屎屋借机抵债☺GPU哪里是裸die？你看到在显卡上的是LGA封装
作者:
Cubelia (天空の夜明け)
2022-10-04 04:34:00LGA?
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 04:36:00目前显卡上都BGA吧？n跟a现行产品不都BGA裸die吗
作者:
Kaids (凯凯)
2022-10-04 05:09:00因为你压坏die人家很难处理。换新给你亏钱，不换给你被喷。与其说是安全考量，不如说是赔钱考量。End user凭著自己的经验见树不见林。真正想了解必须看总统计。
作者:
mecca (咩卡)
2022-10-04 08:01:00这20年前就实验过了 一堆被压坏
作者:
y78999 (y78999)
2022-10-04 10:33:00P3 含以前大多没顶盖, 很多被被压坏或小缺角....
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 10:38:00p1pm都有盖,p2是卡匣,只有p3没盖p1的die在socket那面amd那边也是,k6有盖,k5之前都陶瓷封装die在socket那面
作者:
goodyW (古迪)
2022-10-04 12:48:00以前AMD duron只要大力一点就几千块飞了
作者: zoo0602 (zoozoo) 2022-10-04 13:07:00
抱歉是BGA锡球感谢指正
作者:
wutumi (A胜)
2022-10-04 14:13:00很多人都不知道以前巴顿将军要上装甲了吧
作者: fishqqq (QQQ鱼) 2022-10-04 14:59:00
以前还有SLOT 1, SLOT A, 装CPU跟换游戏卡闸一样
作者:
friedpig (烤焦棉花糖)
2022-10-04 15:26:00反正就是需求问题 目前热密度问题还没严重到有需求
作者: asdg62558 (吐司皮克) 2022-10-04 15:27:00
die 很容易施力不正确压爆
作者:
friedpig (烤焦棉花糖)
2022-10-04 15:27:00裸Die 工程师当然选择比较安全的作法 等到热到有需求的时候 自然会去加强裸die的安全性了
作者:
sorrojvr (sorrojvr)
2022-10-04 16:33:00die会压坏 而且崩角算人损设想你买一颗贵死人13900k装上去崩角 ！没了 再买一颗
作者:
maniaque (maniaque)
2022-10-04 17:08:00顶盖就是血与泪的惨痛教训的演化,不懂吗?以前p3 跟 amd k7都曾经出过 fc-bga 封装的cpu在以前用卡勾(一片ㄇ金属片,两侧勾在 socket挂耳)时代就已经会可能压裂 cpu 的 die 了到后期才开始做上金属盖来分摊压力(die跟金属盖间上散热膏
作者:
jackietom (jackietom)
2022-10-04 18:30:00也没那麽脆弱啦,早其cpu裸装的一堆，裸装一个价盒装一个价，裸装一盒都20,30颗装
作者: emp789456 (emp789456) 2022-10-04 20:38:00
压坏跟热一点，我宁愿选择热一点
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 20:58:00散装u一盘21颗,但这跟裸die没关系
作者:
kamichu (ichigo)
2022-10-06 16:50:00不如说为啥盖子不直接焊散热片上去