AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能“Zen 3”核心加入V系列产品组合
从而为广泛的储存和网络连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能
与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比
全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器具备更好的CPU效能、DRAM内存传输速率
CPU核心数和I/O连接能力，能为一些最严苛的24×7
执行环境和工作负载提供所需的效能与低功耗选择。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器现正为领先嵌入式ODM和OEM厂商出货
以满足企业和云端储存、资料中心网络连结路由
交换和防火墙安全功能日益增长的需求
AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器
能支援从虚拟超融合基础架构到边缘先进系统等各种多样化使用案例。
AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Rajneesh Gaur表示
AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器
为在高效能与功耗效率间寻求平衡的客户打造
用于在小体积的BGA封装内实现广泛应用
AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器带来强大的功能与先进的优势
能够满足企业和云端储存、网络连结产品对卓越工作负载效能的需求。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器为储存和网络连结系统提供4核心
6核心和8核心配置，以及范围在10瓦至54瓦之间的低热设计功耗（TDP）
从而在小体积的设计中实现效能与功耗效率的精确平衡
全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器让系统设计人员
能够将单板设计用于多种系统配置，其球栅阵列（BGA）
封装和散热功能可用于开发更加通用及灵活的设计，以简化系统整合。
IDC运算半导体研究副总裁Shane Rau表示，相较于传统运算
储存与网络连结需要在资料处理效能、资料转移
功耗管理和热管理方面实现不同平衡
用于储存和网络连结的处理器需要平衡运算、内存和I/O功能
以便在空间受限的环境中达到空间利用、功耗效率和散热
储存与网络连结市场需要为核心资料中心和边缘基础架构系统
提供最佳化的x86相容处理器。提供这类处理器的厂商
将助力其OEM客户显著拓展系统TAM
同时充分利用其在x86产业体系中的现有投资。
https://i.imgur.com/iFH6p9e.png
BCH编译 https://benchlife.info/amd-ryzen-v3000-for-embbeded/
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