AMD Ryzen 9 7900X与BIOSTAR X670E VALKYRIE外观与测试数据影片支持请订阅
https://youtu.be/jWRbAoX-swM
AMD发表桌机AM4 5000系列已接近两年，这期间仅更新过APU G系列与5800X3D，网络上陆
续有AMD新一代桌机AM5产品线的消息，让人期待实际表现为何。
早先传出2022年9月15日上市的网络消息，后来确定AM5平台于9月27日上市，延续Ryzen命
名的7000系列，与5000系列刚发表时相似，初期推出中高阶产品，由Ryzen 9 7950X、
7900X、Ryzen 7 7700X与Ryzen 5 7600X等4款CPU，芯片组首波推出先高阶定位的X670E与
X670，接着将有B650E与B650中阶芯片组，首先看到BIOSTAR此次主机板套件组外箱，体积
相当大看起来有点像宝箱的感觉..
以前也看过网络上其他品牌主机板送测套件组内附数款零组件，BIOSTAR也跟进此风潮。
https://i.imgur.com/vFvVCIt.jpg
打开VALKYRIE箱子内容物一览：
BIOSTAR X670E VALKYRIE、T-FORCE SIREN GD360E ARGB一体式水冷、
T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2、无线网络卡及天线。
https://i.imgur.com/O1gOOVC.jpg
X670E VALKYRIE主体，印象中BIOSTAR在Intel 11代就推出初代Z590 VALKYRIE，12代时也
有Z690 VALKYRIE，算起来这是第三代VALKYRIE且首度运用在AMD平台上，刚入手时看到外
观设计与质感也与前两代有很明显的不同，简单说更接近一线品牌的产品水准。
https://i.imgur.com/N4KVIgP.jpg
8层板PCB并采用ATX规格，尺寸为305 x 244mm，主机板灯号主要为左上与右下两个区域，
外观设计以黑色为主体，搭配少数淡金色与粉红色线条，VALKYRIE系列采用大范围散热装
甲，金属表面发丝纹路处理也让质感有所提升。
https://i.imgur.com/1Zb26Bf.jpg
X670E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式并金属边框加强保护；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式并金属边框加强保护；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，市售版本需自行另购网卡；
网络芯片为Intel I225V，频宽可达10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效芯片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。
https://i.imgur.com/fBbmel4.jpg
X670E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；右下方有CLR_COMS与LN2
模式切换的按钮，有除错灯号显示方便辨识硬件状态。
照片中央处为ARGB灯号设计，开机时会显示VALKYRIE Logo图案较为精简好看。
https://i.imgur.com/Xlc1CnT.jpg
X670E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 6000+(OC)与AMD最新EXPO技术，
左下为前置USB 3.2 C-20G，右下Power、Reset等功能按钮，
1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。
https://i.imgur.com/4yl797j.jpg
X670E VALKYRIE左上：
Zen4架构脚位更新为AM5，将针脚由CPU移至主机板上，散热器扣具与先前AM4相容，采用
8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供电设计高达22相，DR.MOS 18相
VCORE Phases(105A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上为8+8PIN电源输入，左方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用
，与右下芯片组上方散热片银色区域相同，皆采用ARGB设计，此处银色区域显示VALKYRIE
字样。
https://i.imgur.com/byEhDVO.jpg
IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / BIOS UPDATE / 4 X USB 3.2 Type A(Gen2)
/ 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) /
1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
首次导入SMART BIOS UPDATE功能，让BIOS更新方式更多选择与更为便利。
https://i.imgur.com/gBhVqnx.jpg
背面搭载大范围的强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能，让主机板背
面在保护能力与外观质感都有明显再提升。
https://i.imgur.com/NTtVQXm.jpg
本篇CPU主角为AMD Ryzen 9 7900X，以下简称7900X，采用AMD最新Zen4架构搭配台积电
5nm制程，12核心24执行绪，基础时脉4.7GHz，最大超频5.6GHz，L3快取64MB，默认TDP为
170W、最高温度95°C，内显型号Radeon Graphics，GPU核心数2、基础频率400MHz、显卡
频率2200MHz。
https://i.imgur.com/kzsMoMF.jpg
AM5 CPU背面大概是AMD爱好者长久以来期待的无针脚设计，正面外壳设计相当特殊，建议
安装前先思考散热膏的分布区域，若常拆装则需要更多时间清理卡在缝隙的散热膏。
https://i.imgur.com/0bOySjJ.jpg
测试平台
CPU: AMD Ryzen 9 7900X
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 21H2 22000.978
平台照片先不安装显卡来看一下X670E VALKYRIE主机板发光区域，主要是右下Logo图案与
左上VALKYRIE文字，此外搭配SIREN GD360E ARGB也能同步调整灯光。
https://i.imgur.com/pVS8D29.jpg
AMD Ryzen 9 7900X默认值搭配DDR5超频6400做效能测试，后方括号引用先前测试过5900X
、5950X、12900K这3款CPU默认值的数据做对比，文章中有测试数据与对比表格，若需要
更快速好懂的条状图对比请移驾Youtube影片。
CPUZ：
单线执行绪 => 790.8 (5900X=680；5950X=671.5；12900K=815.3);
多工执行绪 => 12049.9 (5900X=10055.4；5950X=12571.1；12900K=11459.4);
x264 FHD Benchmark => 100.7 (5900X=87.2;5950X=86.6;12900K=106.4)
x264软件对照网络上数据5900X约为82，5950X约为86-88，个人先前测试5900X所得数据较
高。
https://i.imgur.com/c5M5M8U.png
CINEBENCH R20：
CPU => 11475cb (5900X=8794；5950X=10504；12900K=10559);
CPU (Single Core) => 784cb (5900X=603；5950X=621；12900K=775)
https://i.imgur.com/syzRHWm.png
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 29222pts (5900X=22592；5950X=27069；12900K=27550);
CPU (Single Core) => 1992pts (5900X=1631；5950X=1602；12900K=2012)
https://i.imgur.com/diUZ8zC.png
FRYRENDER：
Running Time => 52s (5900X=1m 02s；5950X=52s；12900K=55s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 136.4FPS (5900X=103.73；5950X=113.85；12900K=114.37)
https://i.imgur.com/DVLvDpD.png
3DMARK CPU Profile：
https://i.imgur.com/W6q8wVT.png
SPECworkstation 3.1 CPU效能测试：
https://i.imgur.com/q62Fsu2.png
CrossMark：
7900X总体得分2362 / 生产率2248 / 创造性2540 / 反应能力 2203；
5950X总体得分1737 / 生产率1709 / 创造性1760 / 反应能力 1751；
12900K总体得分2299 / 生产率2158 / 创造性2443 / 反应能力 2318
https://i.imgur.com/JUCsVD8.png
PCMARK 10 => 8867 (5900X=8114；5950X=7804；12900K=8568)；
https://i.imgur.com/8YVeaLf.png
7900X效能挟带着AM5新架构与高时脉设计，对于单核效能与多工效能皆有明显提升，对比
上一代同核心数5900X在多工效能进步幅度甚多，甚至领先16核心的5950X。
7900X官方标示单执行绪最高可达5.6G，不过以上测试CPUZ 2.02经常显示接近5.7G，全核
心实测最高约落在5.2G，对比12900K单执行绪最高5.2G，全核心最高4.9G，7900X运作时
脉应会比12900K高，两者单执行绪实测效能大都相当接近，由于7900X采用12核24执行绪
，而12900K混合核心架构采用8Pcore+8Ecore共24执行绪，在上述多款软件的实际表现，
7900X有着差不多或略微领先的表现，比起上一代5000系列进步许多。
AM5为AMD首款导入DD5设计平台，搭配T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2做测试。
DRAM时脉与频宽效能：
开启EXPO模式DDR5 5600模式CL40 40-40-84 1T，
AIDA64 Memory Read - 81088 MB/s。
https://i.imgur.com/OijC8yP.png
超频DDR5 6400模式CL40 40-40-84 1T 1.42V，
AIDA64 Memory Read - 88506 MB/s。
https://i.imgur.com/uDimZ2D.png