好读：https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1661850751.A.A8C.html
https://i.imgur.com/IPmVEKL.jpg
打给厚，相信索摩乐(利民)的散热产品大家都很熟悉了
今天开的这散热器其实大家应该也看烂了
但就给自己作个纪录囉!
首先了解一下它的SPEC
散热器规格:
尺寸：长94.5 mm ×宽95 mm × 高38 mm
重量(含风扇)：540克
热管：6mm热管×4支
散热片: T = 0.3 mm；缝隙= 1.6 mm
散热片数量：54片
铜底：C1100纯铜镀镍
TL-9015B EXTREM 风扇规格:
尺寸：长92mm × 宽92mm × 高15mm
风扇转速：2700 RPM±10%(MAX)
风扇噪声：22.4 dBA
风量：42.58 CFM(MAX)
风压: 1.33mm H2O (MAX)
安倍： 0.18A
接头类型: 4Pin PWM
接头轴承类型：双滚珠轴承
以上资讯直接复制利民官网
重量相比之前出的AXP90-X53 BLACK(330克)多了有近200克之多
看了看只有风扇的规格有变更
从HYDRAULIC 轴承→双滚珠轴承
但因为我没有前一代的，所以无从比较起
选用AXP90主要是看中它小巧外加解热力不差
后续也会有小测试让它小小压制12700K，那就继续看下去吧
直接进入开箱环节
https://i.imgur.com/Wt9zujZ.jpg
和之前的AXP90不一样，之前都采外箱牛皮纸的包装
这个FULL BLACK版本直接用市面上常见的彩箱包装
https://i.imgur.com/jISsbsA.jpg
可以从这边看到除去风扇后本体重量有480克
跟之前BLACK版比起增重不少
https://i.imgur.com/ffWfgX4.jpg
适用INTEL 115X/1200/1700 及AMD的AM4
这边的印刷是雷射打印，跟小时候玩的雷射贴纸一样
https://i.imgur.com/t9WY7Zl.jpg
这一侧一样有着基本SPEC
https://i.imgur.com/la2TTHv.jpg
因应INTEL 1700脚位而生?
全铜基底外加4支第三代AGHP 逆重力导热管
感觉起来就很厉害
然后一样那个20周年纪念标章?
https://i.imgur.com/HhEhkeB.jpg
外盒底部写着适用于HTPC或ITX等等的低高度散热需求
https://i.imgur.com/LdwTT28.jpg
一打开后很简单
直接看到散热器本体以及说明书
https://i.imgur.com/rqJM0rP.jpg
所有的配件都在这个小配件盒中
https://i.imgur.com/XCharN3.jpg
配件盒打开可以看到有1700及AM4扣具(115X扣具已事先安装在本体上了)
附赠了一管TF7散热膏以及风扇扣具
原本安装在本体上的是短螺丝，配件盒内再附了4根长螺丝及一个备用螺帽
最右下角的则是螺帽锁紧使用的工具
https://i.imgur.com/Sr99Z52.jpg
1700扣具及115X扣具长度及开口都有些许不同
https://i.imgur.com/MFby0ko.jpg
本体很简单，黑色的9cm薄扇配上镀黑镍的纯铜散热器
与之前的黑色消光版本不同，FULL BLACK版本是有着金属光泽的
https://i.imgur.com/OClRRfX.jpg
交错的导热管，前后各两支交错
https://i.imgur.com/63ADp8z.jpg
强化背板是AMD及INTEL共用
INTEL有为了1700脚位特别开洞
https://i.imgur.com/8aEkJbP.jpg
卸下背板后就要记得把交膜撕掉再上机嘿！
https://i.imgur.com/Pvmx0sD.jpg
交错的导热管，小小体积塞了4支有种不明觉厉的感觉
https://i.imgur.com/Tm3wEWV.jpg
原始附的风扇上有防伪贴纸
https://i.imgur.com/tDT7Avy.jpg
因为这是从对岸淘回来的，所以说明书都还是简中
https://i.imgur.com/STATgFq.jpg
撕开保护膜的散热底座
表面镜面处理还满不错的
https://i.imgur.com/8eqrRM5.jpg
这次的载体是12700K搭配上STRIX B660-I
https://i.imgur.com/rxC36ql.jpg
CPU也一并安装上利民的CPU防弯强化扣具
https://i.imgur.com/sJkdJXw.jpg
那么小体积我很怕热导不出来
就直接使用TFX减低热积存的问题
https://i.imgur.com/BM6oLrJ.jpg
涂上有够难涂的水泥膏
https://i.imgur.com/s6PnO1W.jpg
强化背板有为了1700做开孔
虽然华硕的板子都能延用115X的扣具
但相容度还是没有1700专用来得好就是了
https://i.imgur.com/yIFKrhp.jpg
装好准备"烤"验它的能耐囉
再来烧机环节就简单的带过了，因为原发想不是安装12700K在B660-i上面
只是还在思考要用12100还是12400，尚未下手之前先把测试平台上的12700K拔来先玩玩
但这散热器其实也还真的不差，可以解掉150W左右的热呢!!
接下来就直接看它的表现囉!!
https://i.imgur.com/8OzAp49.jpg
待机时的红外线图
https://i.imgur.com/PlpXeFE.jpg
单烤FPU 10分钟后的红外线图
其实可以看到它的热导管都有将热给传导出来
都显示在相对低温
https://i.imgur.com/USRjiDv.jpg
https://i.imgur.com/WiCJQde.jpg
这边我设定PL2 150瓦及PL1 145瓦
烧机18分钟
CPU最高温度都在93~94度之间
而12700K的P-CORE频率在4.0~4.2之间跳动，E-CORE则是稳定的维持在3.6
相较起一堆怪物级水冷可以轻松压制12700K
AXP90-X53我是觉得压得满辛苦的啦!
但这成绩我私认为已经不差了
如果12700K更细的调教过的话，感觉可以稳压4.2或4.3频率
最来总结一下
近似原厂散热器高度但又远比原厂散热器强的散热能力是我对它的唯一感想
因为近年来满风行A4大小的ITX机壳，这类机壳不是安装薄排水冷就是LOW PROFILE散热器
在这样的小巧体积中有着近150瓦的解热力，已经可以胜任ITX大多解热需求了
至于AXP90真的要挑哪个版本嘛....说实话我也毫无头绪
买这个就是冲着它是新出然后又黑黑亮亮的外表而已
但价格比起他的先前版本又贵了一截(约400元台币左右)
在想如果发热量不高的CPU也许挑之前的版本就绰绰有余了
这边就待其他有玩过的玩家补上囉!!
报告完毕，谢谢收看!