协力伙伴参与暖场，AMD 将于 8 月 5 日举行 AM5 主机板线上活动
https://bit.ly/3cLklbx
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Computex 2022 正式公开 Ryzen 7000 处理器与芯片组资讯之后，AMD 官方再一次的暖场活
动。
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AMD 先前已表示，预定秋天推出 Ryzen 7000 系列桌上型处理器，以及相对应的 600 系列
芯片组。在此之前，AMD 先将于 8 月 5 日举行 AM5 主机板线上研讨会，为之后的正式发
表活动进行暖场热身。
这场名为 The Next Frontier of Ryzen Motherboards 的活动，预计聚焦在 X670 Extreme
和 X670 两款高阶芯片组，将针对支援 PCIe 5.0 NVMe 储存装置、DDR5 内存等部分，
介绍这两款芯片组对于游戏、内容创作、密集运算等面向的效益。
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除此之外，AMD 也安排 ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、ASRock、MSI 等主机板厂，介绍自家相
对应产品的规划、特点等两三事。当然了，AMD 在 Computex 2022 期间已经允许伙伴曝光
部分主机板资讯，所以这场活动应该就只是热身而已，未必等于 Ryzen 7000 家族要提枪上
阵了。
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看起来各家至少会把X670家族多少发表些
现在各家顶多发表外观 部分有上规格了
除了小石头之外 详细都还不知道
话说 有听到爆料者说BIOSTAR的散热片那边就真的是塑胶的…装饰片？
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