※ 引述《KD007 ()》之铭言：
: 测试条件:摄氏200度，连续24小时
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: 看到这就不想看了
: 讲这个测试条件就好了
: 一般使用来说是毫无意义的
: 正常使用根本不可能会到达这种苛刻条件
: 超频超得死去活来也不会有这种温度，先热死
: 参照这种测试去选导热膏，意义不大
: 与其讲究长效性，不如定期更换导热膏
: 更换过程中弄坏零件才有理由买新的
我来深度讨论一下这个问题
需要散热膏的地方很多 尤其是工业用途上
但这里是电虾 所以这里讨论的就是围绕着半导体在转
你的CPU GPU DRAM FLASH....甚至VRM power mosfet
通通都是半导体
这里有份analog device的文件:
https://www.analog.com/media/cn/training-seminars/tutorials/mt-093_cn.pdf
简单节录重点:
出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对
结温(TJ
)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是
一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，
这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可
能达到最长寿命。
Tj就是结点温度 这个温度是半导体PN接口的温度 埋在半导体封装里的芯片上
经过一连串热组来到封装外壳温度Tc 所以Tc不可能大于Tj
因此半导体的表面温度绝对不会大于175度 因为这违反物理逻辑
会达到或高于Tj 那就是这个半导体烧毁了 超过安全阀值 发炉啦
既然Tc无法高于175度 用在半导体上的导热膏你用200度去烤就没有意义了
因为这已经是无理实验了 不管烤多久这实验就是废的
前提错误导致后续实验数据全部是错误
厂商设计散热膏跟实验时都必须考虑用途并设定产品的使用范围跟参数
应该说没有厂商会设计一个上山下海通包的产品 不管是散热膏还是其他
当你应用环境不会超过175度(max)时 你也不会考虑跟实验200度时会有怎样的表现
因为这已经算破坏性实验 产品只要没跟着发炉起火就算安规上合格
还有175度已经是顶级功率元件的规范
一般商用CPU跟GPU根本不会允许你跑到这么高的温度 详情请查阅datasheet
现在的CPU GPU甚至好一点的MCU都有内埋温度diode在侦测温度
超过一定温度早就降速降温甚至停止不工作避免自身烧毁
200度? 呵呵