看到这咖一阵子了最近才淘回来，价格不算便宜，要价1099 RMB，但它确实有它的价值。
花一堆时间组好后就真的不太想拆开重拍一些细节，故图可能不够详细，另外是手机排版，
请各位板友见谅。
配置：
CPU: AMD R5 5600X
MB: ROG B550i
RAM: 美光 Sport LT 3200 16G*2
水冷: MSI MAG CORELIQUID 240R V2
+ 银欣 Air Slimmer 120*2
PSU: 全汉 金钢弹 750w
+ ZS官方电源订制线(黑色硅胶)
GPU: EVGA RTX 3070 XC3 Ultra LHR
Case: 本次主角 ZS-ST V1 灰色 体积仅9.96L
先上外观，左右两侧侧板一模一样可互换，皆以上方磁吸+前后面板以沟槽夹住固定。
可以看到前面板有开机键、一个USB-A和一个USB-C，
https://i.imgur.com/rboVW0J.jpg
架构上即 SSUPD Meshlicious 的缩小版，直立式背靠背，前方放水冷，后方为主板IO跟电?
，可以在以下俯视图与后视图看出。
上盖拆下四颗螺丝后即可从后侧缺口提起，这也是拆开机壳的第一步，在四个角落也可以看
到侧版上方的磁铁。
https://i.imgur.com/SOxVaFN.jpg
看一下上盖背面也可以看到有给显卡留出目测1~2mm的空间，虽然我是没有用到。
https://i.imgur.com/a4hzzPu.jpg
后方有留出通风孔让显卡散热，也可以发现发现他解决了SSUPD的一大缺点：显卡IO朝下，?
他用的转接线仅支援HDMI 2.0与 DP 1.2，转接线连接方式后面说。
另外应该是为了让DP跟HDMI都可装上，所以可以看到HDMI的孔旁边有缝隙。
https://i.imgur.com/KDRNnmE.jpg
接着来看到主板电源侧，可以看到真的塞满满也是我搞最久的地方，值得一提的是附带的显
卡延长线有一点过长，要在主板侧折叠一小段再装电供。
https://i.imgur.com/7DCOwUP.jpg
显卡侧相对之下就很空了，只是一张小小的3070而已，最大可支援322*147*60mm的显卡。
右下角可以看到显卡IO转接线，组装时需要预先调整好适当的长度来使下方的盖子能盖起来
，这里我也拆装了好几次才成功。
https://i.imgur.com/HGQZfRt.jpg
接下来看到底面，也就可以看到显卡IO转接线连接方式，锁上盖子后配合脚座线就不会拖在
地上。
未锁上盖子
https://i.imgur.com/sUiBkSW.jpg
锁上盖子后（现在才发现拍这张图的时候有一颗螺丝没锁..）
https://i.imgur.com/pmk02wJ.jpg
水冷部分由于只能装下46mm厚度，大部分市售一体水的冷排皆为27~31mm不等，因此这里换?
应该是目前市售效能最好的薄扇：银欣 Air Slimmer 120，厚度15.6mm，另外也有ARGB版本
，但对光害无感所以选便宜的。
还有一点要注意，水冷头高度限制只有48mm。
图不小心没拍好，总之是向外吹的。
https://i.imgur.com/R2yGLgh.jpg
上面没拍好只好拍一下薄扇盒子。
https://i.imgur.com/lOYTe5w.jpg
接下来做最重要的散热测试，由于冷排会吃到显卡热风，因此有使用CTR简单做一下Hybrid
OC，P2用P2推荐组合调校与P1用undervolt推荐组合调校，设置如下图。
https://i.imgur.com/vqTOW7F.png
默认PBO auto R23跑分，多核时CPU约76W。
https://i.imgur.com/6ZPR1z5.png
CTR调校后R23跑分，多核时CPU约61W，少了1/5的功耗却差不多的效能，爽。
https://i.imgur.com/RlfxVnY.png
最后再做单烤FPU + Furmark压力测试，30分钟后皆只有70度出头，算很舒适的温度了。
https://i.imgur.com/PAYqCPm.png
总结来说这咖机壳确实有让我很满意，不到10L的机壳能装下240水冷真的很猛，温度表现也
不差，不像SSUPD需要90度的HDMI/DP线，做工好，孔位精准。
但这是我组过最难装的机壳了，尽管不是第一次组itx但总组装时间也约有5小时上下，有很
多细节，又牵一发动全身，不过这也是组itx的乐趣吧，而且空间利用率高就是很舒服。
第一次写开箱文，有问题可以尽量问，感谢大家看到最后。