Zen4架构的Ryzen7000系列处理器将改用AM5封装接口
配套芯片组主板也会升级为600系列，包括X670E、X670、B660等型号。
X670E将是AMD芯片组第一次同时使用两颗相同的芯片组合而成
规格直接翻倍，PCIe通道、USB接口更加丰富。
此前已有不少厂商公布了X670E主板的型号、部分规格
华擎更是放出了“ X670E Taichi ”的正面图、规格细节。
采用了全覆蓋装甲设计，处理器插座、内存与PCIe插槽
供电接口、排线插针之外，几乎都隐藏了起来
芯片组部分和边缘设计了RGB灯效
左侧边缘还有一整条的黄铜色装饰(不会真的是铜条吧)。
多达26相SPS Dr.MOS供电电路，四条DDR5内存插槽(频率没提)
一条PCIe 5.0 x16与一条PCIe 5.0 x8扩展插槽
八个SATA 6Gbps硬盘接口，三条M.2 SSD插槽
分别支援PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。
声卡整合Realtek ALC4082，7.1声道
ESS SABRE 9218 DAC数模转换，WIMA音频电容。
网卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有线
Killer AX1675X Wi-Fi 6E无线，还支持蓝牙5.3。
扩展接口方面，提供了一个HDMI、两个Thunderbolt (相容USB4)
五个后置USB-A 3.1、三个后置USB-A 3.0
(四个插针形式)、一个前置USB-C 3.2。
Thunderbolt 4比较意外，这可是Intel最新的技术规范
按理说不太可能开放给AMD，至少不可能给到官方认证
但是华擎一贯都是“妖板之王”，拿过来用也在情理之中。
https://i.imgur.com/bAgVLMw.png
至于USB4，本来就是拿Thunderbolt 3改过来的，相容很正常。
https://www.xfastest.com/thread-263665-1-1.html
https://news.mydrivers.com/1/841/841824.htm
妖板又一杰作