Intel 4 较 Intel 7 运算效能提升 21.5%，英特尔要藉新制程取得优势
https://technews.tw/2022/06/15/intel-wants-to-take-advantage-of-new-processes/
众所周知，处理器龙头英特尔 (Intel) 过去几年因新制程节点开发遇瓶颈，让竞争对手
AMD 有反攻机会。外媒《The Register》报导，英特尔正在规划野心勃勃的五年计画，
重新拿回处理器市场优势。
英特尔本周举行的 2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会详细说明如何制造运算速度更快、
制造成本更低且更可靠的处理器。简报大多围绕 Intel 4 节点制程，之前称为 7 奈米制
程，英特尔预计 2023 年商业化，包括 PC 用代号 Meteor Lake 处理器，以及代号
Granite Rapids 服务器用处理器。
英特尔之前说 Intel 4 每瓦性能比 Intel 7 提高 20%，Intel 7 之前是 10 奈米增强型
SuperFin 节点制程，为代号 Alder Lake 的 CPU，以及最近延后发表的 Sapphire
Rapids 服务器处理器主要制程。英特尔技术开发副总裁、负责 Intel 4 开发的 Ben
Sell 表示开发顺利，相较 Intel 7，Intel 4 运算效能约提高 21.5%，或相同运算效能
下，Intel 4 较 Intel 7 功耗降低 40%。
Ben Sell 强调，Intel 4 帮助下，Meteor Lake 这种未来处理器不仅会有更好性能，且
耗能效率也会提升，对 PC 或服务器节省电力和提高笔电电池寿命都有大帮助。达成性能
关键就在 Intel 4 提高处理器 2 倍电容数量，大幅减少较大电压震荡，增加处理器的可
用电压，在较高运算时脉下工作。
虽然提高运算效能对新节点制程是关键，但在商言商，降低处理器生产成本但维持处理器
可靠性也很重要。Ben Sell 表示，Intel 4 使用 EUV 微影曝光技术，开发团队取得不错
进展。因与英特尔节点制程沉浸式微影曝光技术相比，EUV 让英特尔简化微影曝光流程。
英特尔经 EUV 帮助，将处理器设计蚀刻到硅晶圆所需的光罩层数，由 5 层减到 1 层。
除了减少光罩层数，使用 EUV 还能提高良率，代表新处理器投产，有缺陷的晶圆数将减
少，这使英特尔降低生产成本。即便 EUV 投资成本很高，但长期减少使用光罩层数及整
合许多工序，降低使用工具数量，并藉提高良率取得较多可用晶圆，仍达降低成本、提高
产能的效益。
流程改善代表英特尔开发新节点制程时能采用模组方式，与过去开发新节点制程方法有很
大变化。相较以往全部从头再来的费时费力方法，导致英特尔过去几年 10 奈米和 7 奈
米开发遭遇重大失败和延迟。透过模组化开发，不需全部从头再来，只要单独改良每个模
组程序，让开发简单许多，降低错误与延迟风险。