TechPowerUp报导称AMD即将推出的Zen4桌上型CPU
似乎已经提前流入某个超频玩家的手中。
如下图所示照片展示了AM5 CPU散热顶盖（IHS）的内部结构
表明其在基板上整合了一个IOD和两组Zen4 CCD 。
与之前看过的CPU顶盖相比，AM5 IHS显得厚实了不少
但鉴于这位超频玩家的开盖经验相当纯熟
想看到被釬焊的几个小芯片似乎也并非难事
此外TechPowerUp指出与目前采用的牢固密封设计的CPU不同
Zen4桌上型处理器似乎仅在少数几个芯片位置上蜻蜓点水意思了几下。
通常情况下芯片制造商会在IHS 上涂有一些界面材料
以改善焊接的效果。至于本次破拆是否导致芯片本体损伤
或者只是釬焊材料留在CPU顶盖上，目前暂不得而知。
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1278485.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-263011-1-1.html
https://i.imgur.com/NrJPMXT.jpg
开坏了 笑死