不出意外的话，AMD及NVIDIA今年下半年的新一代显卡就要来了
A卡这边是RX 7000系列，5nm RDNA3架构
NVIDIA则是RTX 40系列，4nm Ada Lovelace架构。
虽然两家架构不同，但是AMD及NVIDIA今年的显卡在设计思路上殊途同归
都会大幅提升计算规模，核心数超过1.5万或者1.8万个
并且放宽功耗来大幅提升性能，相比目前的显卡性能提升100-200%性能
单卡浮点性能逼近100TFLOPS。
代价就是两边的显卡功耗也会水涨船高，最近一段时间传闻很多
最夸张的是RTX 40旗舰显卡的功耗能上850W，甚至还有说1200W的，简直坐火箭一样。
比较合理的功耗当然没这么高
不过这一代AMD及NVIDA显卡功耗冲上600W也是可能的
达到PCIe 5.0规范的上限。
600W功耗的显卡性能有多强不说，现在的问题就是散热如何解决？
AMD及NVIDIA之前的公版散热都上了开放式三风扇了
这次再增加风扇是不太可能的
改善的重点可能是真空腔均热板技术（Vapor-Chamber）归来。
均热板技术其实不稀奇，不说手机上早就大量使用了
10年前的GTX 680、HD 7900显卡时代也有厂商使用过，散热效果好
但成本比较高，适合散热空间较小的显卡。
如果AMD及NVIDIA新一代的旗舰卡功耗达到了600W级别
那散热器厂商今年是捡到宝了
预计会看到厂商重金定制新一代显卡散热器。
https://i.imgur.com/tNOFdtd.jpg
https://finance.sina.com.cn/tech/2022-06-02/doc-imizmscu4636215.shtml
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-262824-1-1.html
帝版价格又要突破天际 成本转嫁消费者 赚