据可靠的泄密者Enthusiast Citizen在Bilibili上
发布了有关Intel HEDT Sapphire Rapids和主流 Raptor Lake-S CPU的一系列谣言。]
言详细说明了下一代CPU产品的发布日期和平台。
一段时间以来，我们已经知道Intel正在开发其2022年全新的桌上型CPU产品
其中包括HEDT和主流产品。Intel HEDT系列将包括全新的Sapphire Rapids芯片
这些芯片将被命名为Xeon W-3400和Xeon W-2400系列
而主流系列将包括第13代Raptor Lake-S CPU。
Intel HEDT产品将采用代号为Fishhawk Falls的W790平台
并将支援从主流HEDT到高阶HEDT产品的一系列芯片
另一方面第13代Raptor Lake桌上型CPU将支援新的700系列主机板平台
同时与现有的600系列主机板保持相容。
从HEDT产品开始，Sapphire Rapids家族
将包括多达24个用于主流HEDT的核心和多达56个用于高阶家族的核心
所有这些芯片都将采用单一的Golden Cove 核心架构
并且不会像主流桌上型产品那样获得混合P-Core / E-Core处理
与高阶系列相比，主流系列有较少的DDR5通道、PCIe通道和 IO。
https://i.imgur.com/x4jFGtx.png
传言称Intel已将其Sapphire Rapids HEDT系列的发布延迟到第四季
但很有可能在10月发布。这两个CPU部分都将支援新的W790平台。
第13代Intel Raptor Lake-S桌上型CPU
将在Intel 7制程上保留混合设计。P-Cores将升级到新的Raptor Cove架构
而E-Cores将在快取方面略有改进，而整体核心也会有所增加
最大核心数已泄露为24核心和32线程部分（8个P核心 + 16个E核心）
TDP 将与现有产品和时脉的限制大致相同，据传闻预计将达到5.8GHz
平台本身，Intel的Raptor Lake-S桌上型CPU将同时支援DDR5和DDR4
与AMD仅支援DDR5的AM5平台相比
它们拥有主要优势。Intel的另一个优势是它们将在600系列（Z690/H670/B650和H610）
以及新的700系列芯片组（Z790/H770/B760）上启用相容性
Z790和第13代Raptor Lake桌上型CPU预计将于10月推出
与HEDT CPU产品以及Z790主机板同时推出。
主流的H770和B760芯片组将于2023年第一季推出
但不会有H710，因为H610将继续用于低阶PC市场
据传新的700系列主机板也支援DDR4
我们还可以在新产品系列中看到PCIe Gen 5.0 M.2插槽
这将与AMD自己的AM5平台竞争，该平台有用于M.2和dGPU的Gen 5。
https://i.imgur.com/iSodnN0.png
https://reurl.cc/9GDe5d
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-262610-1-1.html
给你钱 快点出 全 GEN5配 D5 力尬 AM5
平民款非K B760 明年2月见
GEN4 D4 已过时