ＧＰＵ：RTX 3080 Ti founders edition
工具：Thermalright ODYSSEY THERMAL PAD 15 W/mk 2.0mm＋Thermalright TFX
情境：A4机箱（In Win A1+)
不囉唆直接上图：
2.0mm paste虽MEM高温得到改善，但GPU会略显下压力不足，Hot sop会逼近/突破100度（
打overwatch)
AIDA64烧卡
https://i.imgur.com/Q8tEjCg.jpg
内部情形
https://i.imgur.com/KdlCxfc.jpg
https://i.imgur.com/i6iyTz6.jpg
修改后：（增加薄铜片）
记得双面都要上膏哦！
test paste & gpu下压力=OK
https://i.imgur.com/YdHQE3P.jpg
打overwatch
https://i.imgur.com/tll4j9t.jpg
结论：
2.0mm 会导致gpu 间隙过大/1.5mm mem 下压力会不足，2.0mm下～虽多用点散热膏可改善
间隙，但经实验 改垫薄铜片+2.0mm，两者可同时获得改善。
补充：
有用利民的人都知道2.0会导致gpu有间隙，1.5 mem会吃不到paste，所以0.3铜片是为了
补足间隙，如此一来gpu & mem下压力均正好足够。
至于网友推荐铜导mem ，当时没找著ti fe 款，再者让可导电的金属 邻近电容电杆，虽
必要做隔离 但多少还是造成噪声。cpu gpu芯片本身导热设计，就是靠铜or 镀镍散热器
直接接触，自然就无噪声问题存在。