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说到ThermalTake(曜越/TT)的机壳，心中浮现的是那经典的X标志Xaser、波浪面板
Soprano及tsunami。
也是个人年轻时可遇却不可得的梦幻逸品。
虽然TT近年业务跨足电竞产品及相关周边，但主业之一还是机壳，持续推出许多创新机壳
如鸥翼式开窗或是夹娃娃机展示型机壳等。
此外TT也提供多种平价机壳供使用者选择，本次介绍的T27 TG ARGB就是面对大众取向的
直立式中塔机壳。(以下文章内皆简称T27)
https://i.imgur.com/YhtGaF9.jpg
T27包装采用牛皮纸色朴素外观，正反面差别只在有无贴上支援各主机板厂同步软件的贴
纸，并无机壳拆解爆炸图。
https://i.imgur.com/PK9e77u.jpg
包装侧边则标示T27的主要规格，整理如下：
属于 Versa系列 Mid Tower 机型，机身材质为SPCC钢材
尺寸：长48.5cm、宽22.5cm、高45.42cm，体积约50.66升；重量8.21公斤
主机板：ITX、M-ATX、ATX、E-ATX
电源：标准ATX，长度16cm(有硬盘架)至20cm(无硬盘架)
风扇：前方12cm*3或14cm*3、上方12cm*3或14cm*2，后方12cm*1或14cm*1
散热器：风冷17.5cm；冷排前方最大360mm、上方最大360mm、后方120mm
显示卡：35cm(前方有冷排)至38cm(前方无冷排)
受惠于稍微增加的体积，T27最大可支援E-ATX尺寸主机板，且前方及上方都可支援最大
360mm的冷排或AIO。但让个人注意的一点是，顶部也支援280mm的冷排或AIO，个人常看到
一般中塔机壳顶部只能装14cm风扇*2，装280mm冷排则通常会卡到主机板上的内存或散
热片。总之个人觉得T27在硬件支援度及尺寸大小拿捏得还不错。
https://i.imgur.com/f8qBLOe.jpg
拆开包装过程略过，T27目前只有黑色，侧板为些微燻黑的玻璃透测，可清楚看见内部元
件。
https://i.imgur.com/GIpJwis.jpg
https://i.imgur.com/gqgkPbu.jpg
正面采用Mesh网孔设计，开孔图案为TT LOGO的T字样而非一般圆形冲孔，开孔面积较大且
集中。前面板网孔处为钢板，周围则是塑胶材质。
https://i.imgur.com/yNzA04c.jpg
IO处位于机壳上方右侧，包括开关/重置按键及音讯接孔、2个USB3.2 Gen1接口及一个灯
效切换按键，较为可惜的是没有TYPE-C接孔。
https://i.imgur.com/E30c4KF.jpg
机壳上方附有磁吸式PVC滤网，可方便拆洗。
https://i.imgur.com/FsV414L.jpg
侧板为整片玻璃，拆下时提起的手感只能说份量十足...采用手转螺丝固定于机壳后方的
方式安装，拆解时建议平放避免碰撞破裂。
https://i.imgur.com/XvXi22m.jpg
机壳内部配置一览，标准的电源下置架构。
https://i.imgur.com/XXAtQeL.jpg
前方预装3颗12cm ARGB风扇，下方电源槽遮罩有针对前置IO线、显示卡电源出线位置及前
置冷排的开孔。
https://i.imgur.com/v8RN8nI.jpg
主机板后方大面积开孔方便安装散热器，这在目前机壳几乎已是标准配置。后方可安装
12cm或14cm风扇及AIO。
https://i.imgur.com/7ftOWmK.jpg
总共设置7+2 PCI插槽，其中2个PCI插槽为直立，可供显示卡直立安装，但PCIE排线须另
外购买。
可惜每个PCI插槽中间仍设有强化结构的横梁，无法直接套用市面上的显示卡直立套件。
https://i.imgur.com/qjhlbwV.jpg
https://i.imgur.com/BxSlMNG.jpg
虽然只提供2个显示卡直立插槽，但距离机壳边缘仍有约1个插槽的距离，个人判断如果安
装2.5插槽厚的显示卡，应该仍可保有一定的进风空间。
https://i.imgur.com/IS2Q2Sn.jpg
底部电源遮罩有开孔，用来展示电源。
https://i.imgur.com/pHQbcwd.jpg
机壳背面....其实个人是没预想过会看到用夹链袋方式包装的配件包，稍微有些震惊。
https://i.imgur.com/JSyRMdT.jpg
配件包里有机壳装机螺丝包、束线带数条、5V ARGB转接线及一个PCIE延长线安装底座。
https://i.imgur.com/VGeyHKa.jpg
PCIE延长线安装底座用途为固定直立显示卡的PCIE排线。
https://i.imgur.com/d7SdcsW.jpg
机壳配有一个双模模式灯效控制板，提供预附的3颗ARGB风扇供电及灯效控制，亦可透过
内附的5V ARGB转接线改成主机板同步灯效。
控制板另提供1个3Pin风扇插槽，可额外提供1颗风扇的电力，不过因为控制板是采用SATA
供电，所以这颗外接风扇将全速运作。
https://i.imgur.com/SOet0Ez.jpg
本来以为这个是PWM HUB，还兴奋了一下，但据TT官方资料，这个控制板主要就只有供电
及控制灯效的功能。
从这个控制板的功能可以看出几个缺点，首先是前置3颗风扇都是特规6P接头，只能提供
电力及控制灯效，因此前置风扇为定速1000rpm，也无法透过主机板的DC电压控转，而且
需要占用一个SATA接头。其次是说明书上没有关于这个控制板如何接线的说明，控制板上
有两个5V 迷你3P接头，一个无特别标示，一个则标示 LED OUT，经试验无标示的那个5V
接到主机板才能正确改由主机板 SYNC灯效...
https://i.imgur.com/p6td7kC.jpg
机壳前IO线材，简单带过。
https://i.imgur.com/UOMtwcY.jpg
主机板背部可安装2个2.5"储存装置，底部硬盘架托盘为为塑胶材质，可安装2个2.5"或2
个3.5"储存装置，总共可安装4个2.5"或是2个2.5"+2个3.5"。
https://i.imgur.com/2agecUm.jpg
https://i.imgur.com/8W5FGJs.jpg
机壳底部可见后方电源位置有附可拆式PVC滤网，及前方硬盘架可调整前后安装位置。
https://i.imgur.com/IQ5otd8.jpg
前面板无线材连接，可轻易拆下。受惠于T字样紧密连结，明显觉得前方开孔面积大于一
般圆形冲网孔，散热效果应该值得期待。
https://i.imgur.com/vN9BAPp.jpg
滤网采用细致的尼龙材质，较PVC滤网有较好的通风性，但可惜滤网无单独拆卸设计。
https://i.imgur.com/gqst0eK.jpg
机壳用料部分，玻璃侧板厚度4mm与官方资料相符；金属侧板厚度约0.6-0.7mm；主机板安
装区板材厚度约0.7mm；电源遮罩板材厚度约0.8-0.9mm，整体用料算符合机壳价位。
https://i.imgur.com/856Y5tc.jpg
https://i.imgur.com/l5InoJA.jpg
https://i.imgur.com/6JTNRBW.jpg
https://i.imgur.com/1SMJvIg.jpg
接着上机测试，一样熟面孔的i7-10700K配置。
前面提到T27上方可安装280mm冷排或AIO，主要是受惠于往上拉高的机身，让安装主机板
后上方仍有约6cm的空间，足够安装常见2.8cm厚度的280冷排及2.5cm厚度风扇，也不会与
内存等装置冲突。
https://i.imgur.com/MyzBfnn.jpg
https://i.imgur.com/lmme08a.jpg
不过既然这颗机壳上方能装360mm冷排，当然是直上啦！搭配的AIO是之前介绍过的TT
TH360 一体式水冷散热器。
https://i.imgur.com/B4y24nQ.jpg
后方搭配排风扇为AC P12 A-RGB。虽然T27上方可装360mm冷排，但受限于水冷管长度及后
排风扇，大概只有水管朝向前方一个安装方向。
https://i.imgur.com/iwkFNY1.jpg
https://i.imgur.com/q4TOucV.jpg
TT TH360因为风扇各有1条电源及灯效线材且3颗风扇线材独立，所以后方线材区只能用绝
望来形容，但还好后方整线空间深度还有2.5cm左右，线材不至于太卡。
因为个人已经完全弃用SATA装置，这次还特地找来一条与其他电源线材完全不搭的SATA电
源线...
https://i.imgur.com/BEKZ3aG.jpg
只能说完全没有任何整线的欲望，反正侧板能正常盖上我就当作是“已解决”。
https://i.imgur.com/lDajGsx.jpg
回到正面继续...底部电源遮罩开孔可展示电源，但可惜电源安装位置的遮罩顶部没有开
孔，带RGB灯效的电源就不能展示啦。
https://i.imgur.com/yqlCrA2.jpg
可见前方空间相当余裕，要安装更高阶的硬件也不在话下。未安装冷排时可支援最大38cm
的显示卡，安装冷排的话则是35cm，如果前置采用三明治夹冷排的方式也能装32cm的显示
卡。
https://i.imgur.com/Sh28HxW.jpg
https://i.imgur.com/gnhNmT0.jpg
接着通电，本次将水冷灯效及机壳灯效接在一起，故机壳上的控制钮可同步控制6颗风扇
及水冷头灯效。(后方的AC风扇没参与ヽ(￣▽￣)ノ)
默认的灯效就满多变化，但个人还是喜欢彩虹光，可惜手边显示卡只有低调的无光猫头鹰
显示卡，光害少了一点点。
https://i.imgur.com/4b4szBl.jpg
正面网孔透光效果十分不错，且因为采用自家LOGO做开孔设计，品牌识别度相当高。
https://i.imgur.com/cMtrRwz.jpg
疗愈的灯效。
https://i.imgur.com/VwC8yPF.jpg
以下简单展示几个装机灯效。
https://i.imgur.com/j9guFqP.jpg
https://i.imgur.com/gaty3IT.jpg
https://i.imgur.com/sPG9oQS.jpg
简单做个测试，i7-10700K设置为全核5.1Ghz，电压1.35V，采用MX-5散热膏，室温26度。
单烤FPU 10分钟，实际电压约1.36V，CPU功耗约220w，测得CPU Package温度89度，核心
平均85.4度。
测试时略有噪音，主要为风扇风切声，因前方机壳风扇定速1000rpm，故主要噪音来自冷
排风扇及后方AC排风扇。
https://i.imgur.com/2C2zKWs.jpg
结论
T27 TG ARGB为TT Versa系列机壳的新生力军，定位偏向入门机壳，但具有不错的扩充空
间，价格相对平价，适合入门玩家。
虽然T27在Versa系列中为较高阶的机型，但在滤网配置及安装方式、玻璃侧板固定方式及
未具备防刮橡胶、整线魔鬼毡、前置TYPE-C等，仍不脱中阶甚至是入门机壳常见的设计。
不过T27也具备良好的高阶硬件、风扇/散热器支援性、大面积通风面板、电源展示开孔等
特色及优点，在这中低阶机壳杀到血流成河的市场中，还是具备一定的辨识度，也值得列
入选购清单。
优点
1、可支援高阶硬件
2、可展示电源的遮罩开孔
3、良好的风扇/冷排支援性
4、大面积的前网开孔
缺点
1、滤网配置较少且拆装较不方便
2、缺乏前置TYPE-C
3、预附风扇接头特规、灯效控制板功能说明不清且无法套用他厂风扇