NVIDIA下一代H100加速卡提供支援的GH100芯片，纸面规格已经让人感到十分惊讶
不过周末曝光的白皮书又让我们对其有了更深入的了解
据悉NVIDIA正在积极利用台积电的N4（4nm EUV）先进制程
来打造Hopper GPU，而H100大芯片更是被六个HBM3高频宽显示内存堆栈给环绕着。
TechPowerUp指出GH100计算芯片拥有800亿个庞大的电晶体管数量
较GA100增加近50%，有趣的是在4nm EUV的加持下GH100的芯片面积
却只有814m㎡，小于采用7nm DUV（N7）制程制造的GA100（826 m㎡）。
由图可知NVIDIA GH100的结构与上一代类似，主要数学运算部分
被布置到了144组串流处理器（SM）上。GH100拥有18432个FP32
（单精度）/ 9216个FP64 （双精度）CUDA 核心，辅以576个第四代Tensor核心
此外芯片上其中一组GPC有光栅单元。
鉴于GH100有6144-bit的HBM3显示内存频宽，NVIDIA为其标配80GB VRAM
预计频宽可超3TB/s（且有ECC加持）。主机接口也迎来了重大升级
且SXM 外形的PCB板上配备了最新一代NVLink界面（有900GB/s的频宽）
AIC插卡版本则是采用了PCIe 5.0 x16（128 GB/s）
且两者都导入了资源池（resource-pooling）功能。
最后NVIDIA正在用更高的功耗来压榨更多的性能—— 可知H100的典型功率值为700W
而A100仅为400W 。不过H100并非满血型号，即使高密度的SXM外形版本
也只启用了144组SM单元中的132个。PCIe插卡版本更是仅启用了114个SM单元
且两者的最高速率都是1.80GHz 。
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来源 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1265323.htm
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-261749-1-1.html
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