在Phison发布的新文章中，控制器制造商重申了PCIe Gen 5 NVMe SSD
将有更高的温度并需要主动散热解决方案。
去年Phison透露了很多关于PCIe Gen 5 NVMe SSD的细节
Phison的首席技术官Sebastien Jean透露，第一个Gen 5解决方案
将于今年年底开始向客户发货。至于 PCIe Gen 5 SSD将带来什么
据报导PCIe Gen 5 SSD将提供高达14GBps的速度
而现有的DDR4-2133也可提供每通道约14GBps的速度
虽然SSD不会取代系统内存解决方案，但储存和DRAM现在可以在同一速度内执行
并且以L4快取的形式提供了支援。当前的CPU架构由L1、L2和L3组成
因此Phison相信由于类似的设计架构，拥有4kb快取的第5代SSD
及更高版本可以作为CPU的LLC (L4)快取执行存运行。
Phison现在表示为了控制功率限制，他们将从16nm降低到7nm
以在达到性能目标的同时降低功率。对7nm和增强型制程的依赖有助于降低功耗限制
另一种节省功耗的方法是减少SSD上的NAND通道。
随着向前发展，温度仍然是SSD的主要关注点
正如在PCIe Gen 4 NVMe SSD中看到的那样，它们确实比前几代产品更热
因此需要大量的散热解决方案。如今大多数高阶设备都配备了散热器
主机板制造商也强调对于主SSD需使用自己的散热器。根据Phison的说法
NAND通常可在高达70-85度的温度下执行，但在第5代中SSD控制器的限制已设置为高达125
度
但NAND温度只能升至80度，之后它们将进入严重关闭状态。
因此Phison表示他们建议第4代SSD制造商配备散热器
但对于第5代来说这是必须的。我们甚至可能会看到用于下一代SSD的主动式风扇的散热解
决方案
这是由于更高的功率要求导致更多的热量输出。第5代SSD的平均TDP约为14W
而第6代SSD的平均TDP约为28W。此外据报导管理热量是向前发展的一项重大挑战。
目前30%的热量透过M.2连接器消散，70%透过M.2螺钉消散
这也是新插槽和接口将发挥巨大作用的地方。Phison目前正在研发一种新型连接器
它可能允许完全使用风扇。
来源 https://reurl.cc/Np7e56
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-260457-1-1.html
https://i.imgur.com/dSPsVK2.jpg
不意外 到时候 ROG 都给你出三风扇 GEN 5 SSD 长卡 搞不好都成真