近期显卡的市场开始有变动，比较能单买新卡了。刚好RX580也差不多该换了，所以就锁
定3070Ti/3070。打从一开始就没打算挑AMG那几张臭得要死的显卡。这几天艺人店有开放
大哥的3070Ti就赶快先买了
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机壳因为现有P100大约只能装29cm的卡。所以换3070Ti后连壳也要跟着换，参考版友的意
见后就挑了P600
机壳是上个星期就到了，主要还是卡在显卡
这机壳也真的是很大箱，还好没蠢到要去天价屋店取
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箱子有两层，上面这箱是配件包，里面有硬盘架、说明书、配件和螺丝
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机壳除了两边有泡棉固定缓冲之外还有套上不织布
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拆掉后就能看到正身。这次是选择无侧透版本(我对RGB这光害没兴趣)
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正面是一大片进风口
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上方打开可以看到前置的USB 3、Type-C、3.5mm插座和重开机按钮
已经预先装好两颗14cm风扇。不过未来要拆滤网的时候还要把整个前置档板和前方I/O拆
下。这点确实有点不太方便
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上方则是电源键。同时预留好散热口，可装3个14cm风扇或是一体式水冷
但是上方滤网不能拆所以未来只能用吸尘器或是空压机来清洁
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上方和前置面板都是使用磁铁固定，但两者大小不同所以不能混用。如果上方要加装散热
的话需要将上面两个大螺丝拆下才能把顶部拆开加装风扇
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背后已经预装好一个14cm的风扇，也能看到有显卡的垂直安装档板
上方挡板是预留给ITX主机使用
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机壳两边都是使用门的设计，两边可以拆下互换位置(对玻璃侧透来说)
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前方默认没有硬盘架，所以理论上可以支援现有较长的显卡。PSU也是采下置式
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I/O接口卡档板是用大螺丝固定，虽然可以用手转开但还是用螺丝起子转比较快
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背面为整线空间，风扇的集线器也是在后面。硬盘可以放四颗在下方。主机板背面可以
放入3个2.5"装置
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风扇的集线器还需要吃一个SATA的电源插头
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前方面板和电源键等排线也是在后面，只是仔细一看这机壳没有硬盘指示灯啊(没有硬盘
指示灯很难知道电脑到底是当机了还是有磁盘在进行读写很不方便)
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拆主机板前先来一张。P100应该还是会留着当备用吧。毕竟也没有什么损坏
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硬盘总共有6颗，所以这也是为何会选择P600的原因
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因为3.5"的硬盘就有4颗，所以剩下的2.5"只能锁在主机板后方。但原本的三排设计会无
法固定其中一边的螺丝，硬盘要垂直放也不是不行但倾斜的话还是怕会影响到磁盘和读头
。最后只能把其中一个硬盘架拆下来。但也是有够他妈的难锁
最后装完硬盘就是这样
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最后反而是锁主机板比较麻烦。P600S用来锁铜柱的螺丝比P100的还要小，所以用P100S那
个尺寸的螺丝锁上去就卡住了(转开时会同时把铜柱拆下)，看来以后上主机板还是要先找
螺丝空锁铜柱看看哪个螺丝比较适合
至于主机板嘛...反正影响不大而且也没打算卖了所以就算了(可能以后拆下来后用砂轮机
把那个咬死的铜柱锯开)
最后是要上显示卡，原本是有打算一个插在主机板上一个用垂直安装，但模拟后发现显卡
太宽垂直安装会装不下所以只能两张都直接插主机板
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不过这样子的话原本的USB 3.0扩充卡也不能安装只能拆下，然后拆显卡的时候也把PCI-E
的卡榫弄坏，还好只是卡榫爆了而已没影响到插座本体(这卡榫本来就是有够难拆)
开机后就发现到开机没多久就重开，原本以为是负荷量过大PSU撑不住所以才跳脱。但发现
到如果只插RX-580就没事。移除AMD驱动后萤幕插3070Ti也正常。但是只要装AMD驱动后就
必跳。所以应该不太可能是PSU瓦数不足问题
反复交叉测试后找到的原因是HWINFO的检测器导致(如果不要开启HWINFO的检测器就不会
触发重新启动)。感觉是HWINFO跟双卡下的AMD驱动有冲突。也有可能是Win11的问题(毕竟
Win11是Dev版本所以也不能排除是系统的问题)。看来要找其他的程式来搭配RTSS了
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既然装了3070Ti就先来跑个3DMark来测试一下
CPU:AMD R7-3700X
RAM:DDR4 2400 8GB x4
CPU关闭PBO，其他BIOS设定均为默认值
RTX3070 Ti单卡情况下
Time Spy
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DirectX 光追测试
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DLSS测试
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Mesh Shader测试
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VRS测试
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DirectX 取样回馈测试
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Port Royal测试
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如果装上RX580的话TimeSpy分数稍微降了一点，感觉是跟PCI-E通道降为 4.0 x8有点关系?
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双卡下3070Ti跑3DMark测试时温度差不多在60~70度左右，只有几秒冲到80度，本来以为
会影响到RX580的温度，不过从工作管理员看RX580还是老神在在维持在40度以下
AMD的FM也能正常使用
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