日前Intel公布了XEON处理器路线图，今年第一季交付Sapphire Rapids，制程
架构都与12代Core同款(当然只有大核)，支援八通道DDR4、PCIe 5.0
可选整合最多64GB HBM2e内存
ISSCC 2022国际固态电路大会上Intel又大方地公布了Sapphire Rapids的内核照
结构简图，芯片大神Locuza则据此进行分析对每个模组都做了标注。
这次终于明确了Sapphire Rapids的核心数量，实际开启的确实是56个
但原生并非64个，而是60个。Sapphire Rapids采用小芯片封装
内部整合四个Die彼此透过EMIB桥接互连。
根据官方核心照，其中一块并非CPU核心，而是内存控制器单元
和旁边的内存PHY实体层相连，实际上每个Die是15个核心(开启14个)
同样是小芯片，Intel、AMD走的是不同路线。AMD单独将I/O部分做成了一个Die芯片
Intel则是每个Die芯片都是完整的，包括所有必要模组
甚至单独拿出来都可以做一颗处理器，这样划分不同型号更为简单
每个CPU核心有1.875MB L3，整个处理器共计112.5MB，实际开启105MB。
PCIe 5.0与新的CXL 1.1标准高速总线打通，基本彼此对等，共有128条
另外UPI互连总线共计96条，但不知道是否全部开启
内存通道每个Die 128-bit，如果加上ECC纠错就是160-bit。Sapphire Rapids
还整合了多种加速器，已经可以找到的有DSA(资料流程加速器)
QAT(快速助手技术)、DLBoost 2.0。
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1239197.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-259310-1-1.html
https://i.imgur.com/wTlskrp.jpg
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