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AMD正式拉开其下一代Ryzen 7000桌上型CPU的帷幕，该CPU在CES 2022上公布将采用Zen4
核心架构
下一代产品将带来一些巨大的变化，但不仅限于CPU，我们将继续谈谈您在规格、性能和
价格方面的期望。
尽管Intel可能已经凭借其第12代Alder Lake产品线从AMD手中夺取了性能、价值和效率的
宝座
但AMD不会保持沉默。他们计划在今年推出两款全新的CPU，即将推出的一款将展示
3D V-Cache如何让游戏玩家受益于主流封装的更快性能。但这只是一个芯片
更大规模的发布计划于2022年下半年以Ryzen 7000的形式发布，它将从根本上改变Ryzen
桌上型CPU平台的一切。
AMD Ryzen Zen4桌上型CPU预期功能：
全新Zen4 CPU核心（IPC/ 架构改进）
全新台积电5nm制程，6nm IOD
支援采用LGA1718插槽的AM5平台
双通道DDR5内存支援
28个PCIe通道（CPU专用）
105-120W TDP（上限范围~170W）
谈论CPU之前，我们必须先谈谈平台本身。AMD Ryzen 7000 CPU将更换到称为AM5的新家
它是经久耐用的AM4平台的继任者。它标志着Ryzen桌上型系列的全新开始
因此从Ryzen 1000到Ryzen 5000的现有Ryzen CPU将不被新平台支援，我们将告诉你为什
么会这样。
M5平台将首先采用全新的LGA 1718插槽。没错AMD不再走PGA（Pin Grid Array）路线，现
在专注于LGA（Land Grid Array）
类似于Intel在其现有桌上型处理器上使用的方式。选择LGA的主要原因是我们将在AM5平
台上看到增强的下一代功能
例如PCIe Gen 5、DDR5等。插槽只有一个闩锁，担心您宝贵的处理器下方的针脚的日子已
经一去不复返了。
在功能方面AM5平台最初将支援AMD的Ryzen 7000 Zen4桌上型CPU，并将该支援扩展到未来
的Ryzen CPU和APU
该平台提供DDR5-5200 (JEDEC)内存支援、多达28个PCIe通道（第5代标准）
增加的NVMe 4.0和USB 3.2 I/O通道，我们还听到有关原生USB 4.0支援的讨论。
一项名为RAMP（Ryzen加速内存配置文件）的新功能将允许在新平台上增强DDR5内存
OC
类似于Intel的XMP。AM4提供不错的DDR4超频能力是一条崎岖的道路，但现在或多或少已
经解决了
我们只能期待DDR5与AM4平台上的DDR4相比有更好的超频和相容性体验。此外看起来该平
台只能使用DDR5
我们不会像在Intel现有平台上那样看到DDR4选项。但随着DDR5价格和可用性的提高
对于大多数AMD将首先瞄准的高阶消费者来说这并不是什么大不了的事。
主机板制造商目前正在准备相容AM5的AMD 600系列主机板，预计将包括旗舰X670和主流
B650芯片组
由于一些PCH芯片的变化，AM5系列中唯一可用的ITX 将采用B650 PCH，而更多旗舰ATX和
EATX将搭载X670 PCH
最重要的是新的AM5主机板将与现有的AM4散热器相容，正如AMD处确认的那样。
请注意PCH名称尚未完全确认，但这就是我们在之前的泄漏中看到的。随着AM5平台的成熟
这些功能有望进一步扩展。正如我们在AM4中看到的那样，该平台在达到其结束周期时以
PCIe Gen 4、高级PBO状态
SAM和无数I/O更新的形式进行了一系列更新，并且我们也可以从AM5中得到同样的结果。
至于寿命AMD没有做出任何承诺，但他们表示他们希望看到新的AM5插槽至少可以使用四到
五年，类似于AM4
虽然在最初的AM4主机板对Ryzen的支援存在很多争议，但相信AMD已经吸取了教训，并且
不会在AM5上走同样的路线。
现在来看到CPU，AMD Ryzen 7000处理器将采用全新的Zen4核心架构，这将是一次全面的
架构大修
CPU将保留小芯片设计以及高核心数。AMD尚未确认任何规格
但表示它们将采用台积电的5nm制程，并首先为游戏玩家设计。
Zen4的Ryzen桌上型CPU代号为Raphael，并将取代采用Zen3代号为Vermeer的Ryzen 5000桌
上型CP
根据目前掌握的消息Raphael CPU将采用5nm Zen4核心架构，并在小芯片设计中采用6nm
I/O芯片
AMD曾暗示要增加其下一代主流桌上型CPU的核心数量，但也有其他传言称仍将获得16个核
心和32个线
。因此这种情况是否会改变还有待观察
然而考虑到Intel将在即将到来的第13代系列中增加其核心和线程数，增加到24个核心和
48个线程将是一个不错的改进。
全新的Zen4架构比Zen3提供高达25%的IPC增益，并达到了5GHz左右的速度，正如他们在
CES 2022上展示的那样
该展示采用了一个未公开的Zen4 Ryzen 7000 CPU，频率为5GHz全核（未提及核心数），
这意味着单线程速度将超过5GHz
AMD即将推出采用Zen3架构的Ryzen 7 5800X3D将采用堆叠小芯片，因此预计该设计也将延
续到AMD的Zen4系列中。
AMD Ryzen 7000桌上型CPU将采用完美的方形 (45x45mm)，但将采用一个非常笨拙的整合
散热器或称IHS
CPU的长度、宽度和高度将与现有的Ryzen桌上型CPU相同，并且在侧面密封
因此应用导热膏不会用TIM填充IHS的内部。这也是为什么当前的散热器将完全相容Ryzen
7000芯片的原因。
至于TDP，AMD AM5 CPU平台将有六个不同的市场，从推荐用于水冷散热器（280mm或更高
）的旗舰170W CPU开始
看起来这将是一款有更高电压和CPU超频支援的芯片。紧随其后的是120W TDP CPU，建议
使用高性能空气散热器
有趣的是45-105W被列为SR1/SR2a/SR4散热，这意味着它们在以官方配置执行时需要标准
散热器解决方案，因此不需要太多其他东西来保持它们的凉爽。
Ryzen 7000桌上型CPU还有望配备RDNA2显示，这意味着就像Intel的主流桌上型产品一样
AMD的主流阵容也将支援iGPU显示卡。关于新芯片上将有多少个 GPU核心，有传言称2-4个
（128-256个核心）
这将少于即将发布的Ryzen 6000 APU Rembrandt上的RDNA 2 CU数量，但足以阻止Intel的
Iris Xe iGPU。
AMD提供的唯一性能展示是预生产的Ryzen 7000 CPU在1080p的所有核心（未披露数量）上
以5GHz执行
另外让您了解一下当前的AMD Ryzen 5000桌上型CPU在所有核心上的峰值都在4.8GHz左右
其中一些样品的频率略低于4.9GHz。预生产单元中的5.0GHz全核加速
意味着我们很可能会看到AMD最终在单核和全核工作负载中达到令人印象深刻的5GHz+ 核
心时脉。
再加上架构改进和前面提到的20-25% IPC提升，您将获得可能与Zen1到Zen2 甚至更高的
跳跃一样重要
AMD尚未披露完整的性能指标，但考虑到3D V-Cache 提升将如何让Ryzen重回正轨与Intel
的第12代产品挑战
Ryzen 7000拥有所有的功能不仅可以对抗Intel的第12代，还可以对抗第13代Raptor Lake
产品。
正如我们在AMD Ryzen 5000 CPU中看到的那样，定价是这次讨论的一个更大的话题
Vermeer在所有市场的价格都出现了上涨，虽然PC消费者并不喜欢，但实际上仍打破了创
纪录的销售数字
并在头几个月出货量超过100万台。AMD知道他们在性能方面优于Intel
并且用户愿意为他们的芯片支付额外费用
因此我们可以预期 AMD的Ryzen 7000 CPU的价格会出现类似或再次上涨。
行业专家最近的一份报告显示，台积电的目标是今年将高阶CPU的价格提高 20%。这是因
为先进的5nm制程由于一些外部因素而变得复杂
例如持续高昂的运输和代工成本。价格上涨将抵消这些影响现有芯片生产过程的变量和外
部因素
虽然到2022年底其中几个产品线的可用性可能会更好，但无法确认价格是否会变得更好，
这是目前许多人的主要担忧。
只是为了比较起见，以下是Ryzen 5000 CPU与Ryzen 3000 CPU的价格上涨：
Ryzen 9 3950X - $749 US - Ryzen 9 5950X - $799 US (7% Increase)
Ryzen 9 3900X - $499 US - Ryzen 9 5900X - $549 US (10% Increase)
Ryzen 7 3800X - $399 US - Ryzen 7 5800X - $449 US (13% Increase)
Ryzen 5 3600X - $249 US - Ryzen 5 5600X - $299 US (20% Increase)
当前的Ryzen旗舰产品Ryzen 9 5950X售价799.99美元，即使在推出一年多之后零售价也可
以在700-750美元（折扣价）左右找到
800美元的价格标签已经是发烧友等级，再多的东西对消费者来说将是一颗难以下咽的药
丸，但这正是整个科技行业目前所处的位置。
AMD的首席执行官表示我们可以期待Ryzen 7000桌上型CPU在2022年下半年推出
并且有传言指出了10月到11月的发布时间。这将标志着AMD的Ryzen 5000桌上型CPU也推出
两年了。
来源 https://reurl.cc/l9zyEv
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-258915-1-1.html
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