综观这几年Intel的tick-tock mode因制程无法突破的关系，整体架构里足不前被AMD追上
终于在Gene 12th Alder Lake迎来重大变更，让市场目光为之一亮，主要有几点
1. 10nm实际应用在Desktop
2. 导入Performance Core (P-Core) 及 Efficient-core (E-core)的大小核慨念
3. 导入PCIe Gen5/ DDR5，为了这两个我猜版厂都用上mid loss 或是low loss 板材
4. 更换脚位为LGA1700
说这么多，其实只是手痒而已XDD，于是就有这篇，详细Spec请参照官网
https://reurl.cc/pxEaGb
anyway来看本体正面，说真的这代把违章建筑这点发挥到新的境界了
https://i.imgur.com/0qrjF2P.jpg
背面，主要可以看到原先后面的M.2不见了，另外这代散热器孔位有预留115x的孔位
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I/O，共有7组USB Type A跟两组Thunderbolt 4(TypeC)，HDMI 2.1，2.5GLAN，WIFI6E
连光纤都回来了，对比上一代Z590I实用太多了
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前面说的背面的M.2就化为高楼的一部分，这次叠了二层的子板，后面会逐层拆开
好处是M.2有比较好散热，坏处就是容易有机构干涉的事情发生，有好有坏
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这次把SATA也做成子卡，没办法双前置USB把空间都吃完了，看到双TypeC也是会心一笑
这代为了DDR5把DIMM slot改成SMD connector来减少loss
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接下来逐层拆开M.2子卡跟主板散热模组，这代每一层M.2都作了双面散热，非常好
另外用FFC软排从主板接线上来后又加上TI的PCIe Gen4 redriver DS160PR410
散热模组拆开网罩后露出风扇，实际上运转声音不算太大
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第二层一样是双面散热，另外其实两层都支援M.2快拆，不用再担心M.2小螺丝会喷掉
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这层除了M.2又多了音效及风扇控，最左边是ASUS新的风扇控制Hydranode，支援串接控制
中间是Codec ALC4080，最右边应该是Headphone amp，型号未知
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拆到最后露出Z690的本体是裸die封装，die其实蛮大颗的，跟一些笔电CPU差不多大
芯片组的散热片还为了die的高度去铣了个凸台来增加导热效率，可见发热不轻
另外这代PCIe Gen5为了高速讯号改成SMD的connector来减少loss
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来看一些key part，这张另一个卖点就是支援Thunderbolt4，使用Intel JHL8540
TBT4旁边的是Cypress的PD CYPD6227，左下角是Intel I225-V 2.5G Ethernet控制器
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VRM使用Renesas的套餐来提供10+1相 PWM是 RAA 229131，MOS是105A的RAA 22010540
最上面是Asmedia ASM1442K提供HDMI的level shift
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接下来就是装机了，请出了Thermalright AXP90-X53，正面堪堪闪过
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接下来就没那么幸运了，LGA115x的背板孔位还是会卡LGA1700，要等新背板或自行修改
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不过就算自行修改孔径也没办法用，背板会卡背后的零件，在安装背板时请多留意
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就算只上螺丝也是贴著零件，整体的净空区留的不够多，未来势必会有更多背板会干涉
花了心思预留115x的孔位还是不能用，虽然能理解元件不好排，但不能用真的蛮可惜的
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因为散热有点问题所以测试的部分要晚一点才能补上，但有几点还是先提出来
1. 12代的发热比前代更高，所以建议还是直上水冷，可以的话挑冷头有风扇的型号
因为MOS/PCH的发热也不小，普通水冷没加强周遭散热可能还是会有点风险
2. 目前ITX机壳能相容水冷的普遍都作到240/280而已，所以整体的散热能力要评估一下
这时候乡民设计的B-team BB1 ITX机壳就值得推荐了
3. 这片目前没有限制PL2，考虑到功耗问题建议别上到i9，i7-12700K是小钢炮的好选择
以上，给有兴趣的朋友作参考 :)